企业简介
扬州扬杰电子科技股份有限公司采用IDM模式研发和制造功率半导体,其SiC芯片产线和车规级功率模块封装项目已进入量产阶段。
产品
小信号开关二极管
小型表面贴装开关二极管系列,涵盖开关速度快、漏电流小的多种型号。
封装:SOD-323/SOD-523/SOT-23; 额定电流:100 mA; 反向耐压:75 V; 反向恢复时间:4 ns; 结温范围:-55℃~+150℃; 结电容:1.5 pF
- 消费电子
- 智能家居
- 通信
- 工业控制
小信号肖特基二极管
小型肖特基势垒二极管,具备低正向压降与快速响应特性。
正向压降:0.35 V; 反向恢复时间:5 ns; 封装:SOD-323/SOT-23; 额定电流:200 mA; 反向耐压:40 V; 结温范围:-55℃~+125℃
- 消费电子
- 电源
- 通信
- 智能家居
小信号稳压管
小型齐纳稳压二极管系列,用于电压基准与过压保护。
稳压值:2.4 V~43 V; 封装:SOT-23/SOD-323; 额定电流:200 mA; 结温范围:-55℃~+150℃; 结电容:50 pF
- 消费电子
- 工业控制
- 通信
- 电源
小信号三极管
小功率NPN/PNP双极型晶体管,用于信号放大与开关。
沟道类型:NPN/PNP; 封装:SOT-23; 额定电流:500 mA; 反向耐压:50 V; 结温范围:-55℃~+150℃; 开关频率:200 MHz
- 消费电子
- 智能家居
- 通信
- 工业控制
整流二极管
整流二极管与整流桥系列用于将交流电转换为直流电,提供从低压到高压、小电流到大电流的完整耐压与电流规格。它广泛应用于电源、工业控制与家电等领域,是电能变换中的基础整流元件。
类型 普通整流二极管/整流桥;反向耐压 50–1200V;正向电流 1–50A;封装 DO-201/TO-220/GBU;工作结温 −55℃~150℃;恢复方式 标准整流。
- 电源
- 工业控制
- 家电
- 新能源
快恢复二极管
快恢复二极管(FRD)系列,具备短反向恢复时间。
反向恢复时间:35 ns; 反向耐压:600 V; 额定电流:3 A; 反向恢复电荷:30 nC; 结温范围:-55℃~+175℃; 封装:TO-220/TO-252
- 开关电源
- 光伏逆变器
- 工业变频
- 充电桩
肖特基二极管
肖特基势垒二极管系列,低VF、高频特性优良。
正向压降:0.55 V; 反向耐压:100 V; 额定电流:5 A; 结温范围:-55℃~+175℃; 封装:TO-220/TO-252; 结电容:200 pF
- 电源
- 光伏
- 消费电子
- 工业控制
瞬态抑制二极管
瞬态电压抑制二极管(TVS),用于浪涌与瞬态过压防护。
击穿电压:12 V~400 V; 钳位电压:19 V~650 V; 功率等级:400 W/600 W/1500 W; 结温范围:-55℃~+150℃; 结电容:500 pF
- 汽车电子
- 通信
- 工业控制
- 消费电子
静电保护二极管
静电放电(ESD)保护二极管,用于接口与端口防护。
静电防护:IEC61000-4-2; 结电容:0.5 pF; 反向耐压:5 V; 额定电流:2 A; 结温范围:-55℃~+125℃; 封装:SOD-523/DFN1006
- 消费电子
- 通信
- 汽车电子
- 智能家居
晶闸浪涌保护器
晶闸管型浪涌保护器件(TSP),用于防雷击与瞬态浪涌保护。
转折电压:50 V~300 V; 浪涌电流:100 A~500 A; 响应时间:<1 µs; 工作温度:-40℃~+125℃; 材质:Si
- 通信
- 工业控制
- 电源
- 消费电子
可控硅
可控硅系列产品,包括单向可控硅(SCR)与双向可控硅(TRIAC)。
沟道类型:SCR/TRIAC; 反向耐压:600 V~1200 V; 额定电流:10 A~40 A; 工作温度:-40℃~+125℃; 工艺:Thyristor
- 家电
- 工业控制
- 照明
- 电源
汽车电子保护器件
车规级保护器件系列,包括汽车电子用TVS、ESD等。
认证:AEC-Q101; 击穿电压:12 V~58 V; 钳位电压:19 V~94 V; 静电防护:IEC61000-4-2; 防护等级:IP67; 工作温度:-40℃~+150℃
- 新能源汽车
- 汽车电子
- 车载电控
- 三电系统
功率三极管
功率三极管是中大功率双极型晶体管,用于功率开关、线性稳压与信号放大等场景。它提供TO系列封装,可在工业控制、电源与家电中承担可靠的功率驱动任务。
类型 NPN/PNP双极型;封装 TO-126/TO-220/TO-3P;集电极电流 1–15A;耐压 40–400V;功耗 2–100W;工作结温 −55℃~150℃。
- 工业控制
- 电源
- 家电
- 汽车电子
小信号数字三极管
小信号数字三极管(DTC)在芯片内预置偏置电阻,可直接与单片机接口,省去外围电阻从而简化电路设计。它常用于开关控制与电平转换,适合消费电子、通信与工业等紧凑型应用。
内置电阻 偏置预置;封装 SOT-23/SOT-323;驱动 开关/电平转换;耐压 50V;集电极电流 100mA;功耗 200mW。
- 消费电子
- 智能家居
- 工业控制
- 通信
功率稳压管
功率稳压管是大功率齐纳稳压二极管,为电源提供稳定的参考电压,并在异常时钳位过压以保护后级电路。它适用于电源稳压、参考电压与过压保护等工业与汽车电子场景。
类型 大功率齐纳;稳压值 3.3–100V;封装 DO-41/DO-15/TO-220;功耗 1–5W;精度 ±5%;工作结温 −55℃~150℃。
- 电源
- 工业控制
- 汽车电子
- 家电
MOSFET
通用MOSFET产品系列,涵盖沟槽型与超结等多种工艺结构。
沟道类型:N/P-channel; 额定电压:20 V~1000 V; 额定电流:0.1 A~100 A; 导通电阻:5 mΩ~100 mΩ; 封装:SOT/TO/PDFN/DFN/TOLL; 工艺:Trench/SJ
- 电源
- 工业控制
- 光伏储能
- 消费电子
- 通信
汽车电子N沟道MOSFET
车规级N沟道MOSFET系列,满足汽车电子可靠性标准。
认证:AEC-Q101; 沟道类型:N-channel; 额定电压:40 V~1200 V; 额定电流:30 A~300 A; 导通电阻:2 mΩ~20 mΩ; 母线电压:800 V; 工作温度:-55℃~+175℃
- 新能源汽车
- 车载充电机OBC
- 电机控制器
- 电池管理
- DCDC
汽车电子P沟道MOSFET
车规级P沟道MOSFET系列,适用于负载开关与电池管理。
认证:AEC-Q101; 沟道类型:P-channel; 额定电压:-30 V~-100 V; 额定电流:10 A~60 A; 导通电阻:5 mΩ~40 mΩ; 工作温度:-55℃~+175℃
- 新能源汽车
- 电池管理
- 负载开关
- 车载电控
汽车电子NP MOSFET
车规级N+P互补MOSFET系列将N沟道与P沟道器件组合封装,专用于H桥与电机驱动等半桥拓扑,满足汽车电子可靠性要求。它可在车载电控、电机控制与电源路径管理中提供高效、紧凑的功率开关方案。
类型 N+P互补MOSFET;认证 AEC-Q101;封装 PDFN/TO;导通电阻 低至数mΩ;电压 30–100V;用于 H桥/电机驱动/半桥电路。
- 新能源汽车
- 电机驱动
- H桥电路
- 车载电控
汽车SiC肖特基二极管
车规级碳化硅肖特基二极管(SiC SBD)系列,耐高温、低反向恢复。
认证:AEC-Q101; 正向压降:1.2 V~1.7 V; 反向耐压:650 V~1200 V; 反向恢复电荷:15 nC~50 nC; 结温范围:-55℃~+175℃; 额定电流:10 A~50 A
- 新能源汽车
- 车载充电机OBC
- DCDC转换器
- 充电桩
汽车SiC MOSFET
车规级碳化硅MOSFET系列,高压低损耗,用于主驱与OBC。
认证:AEC-Q101; 额定电压:650 V~1200 V; 导通电阻:8 mΩ~40 mΩ; 母线电压:800 V; 开关频率:100 kHz~300 kHz; 结温范围:-55℃~+175℃
- 新能源汽车
- 主驱逆变器
- 车载充电机OBC
- 高压DC-DC
IGBT汽车电子
车规级IGBT单管系列,基于微沟槽场终止工艺平台开发。
认证:AEC-Q101; 额定电压:650 V/1200 V; 额定电流:25 A~75 A; 饱和压降:1.5 V~1.9 V; 结温范围:-55℃~+175℃; 封装:TO-247-3L/TO-247-4L
- 新能源汽车
- 车载PTC加热器
- 电机控制
- 车载电源
- 三电系统
晶圆
半导体分立器件芯片(晶圆)产品,覆盖硅基与碳化硅多种芯片。
晶圆尺寸:4/5/6/8 in (Si), 6 in (SiC); 材质:Si/SiC; 工艺:Trench/SJ/Epi; 基板:Cu/ceramic
- 分立器件制造
- 功率半导体
- 新能源汽车
- 光伏储能
- 工业
集成电路
集成电路(IC)产品线覆盖功率管理与控制类器件,为系统提供电源转换、驱动与保护等核心功能。它服务于消费电子、工业控制、汽车电子与电源等应用,是公司从分立器件向系统集成延伸的关键布局。
类型 功率管理/控制类IC;功能 电源转换/驱动/保护;工艺 标准CMOS/BCD;封装 SOP/QFN/DFN;应用 消费电子/工业/汽车电子/电源。
- 消费电子
- 工业控制
- 汽车电子
- 电源
模块
功率模块产品,涵盖IGBT模块与SiC功率模块,含工业级与车规级。
额定电压:650 V~1700 V; 拓扑:Half-bridge/T-type 3L/Boost; 基板:DBC Cu substrate; 封装:Easy/C1/C2/E1/E2/P2/P3; 材质:Cu/ceramic; 工作温度:-40℃~+150℃
- 工业变频
- 伺服驱动
- 光伏储能
- 充电桩
- 新能源汽车
平板型分立器件
平板式与压接式大功率分立器件面向中高压、大电流功率变换场景,采用面接触结构以获得更低的接触热阻与更高的可靠性。它广泛用于工业变频、电力电子与新能源等需要高功率密度的场合。
结构 平板/压接式;类型 晶闸管/二极管模块;电压 600–6500V;电流 100–5000A;冷却 风冷/水冷;应用 工业变频/电力电子/新能源。
- 工业变频
- 电力电子
- 新能源
- 电源
生产证据
MfrProof公开来源档案记录:扬州扬杰电子科技股份有限公司采用IDM模式研发和制造功率半导体,其SiC芯片产线和车规级功率模块封装项目已进入量产阶段。(生产企业身份已完成编辑来源核查。)
本档案依据已确认的公开资料整理,不代表现场验厂、认证或商业背书。
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