臻驱科技

官网族介绍语为『高功率密度，高可靠性』。该族为新能源汽车电机控制器（电控）产品线，涵盖 PHEV 双电机控制器、HEV 双电机控制器与 BEV 单电机控制器三款产品，分别面向 A 级及以上 PHEV 乘用车、A 级及以上 HEV 乘用车、A0 级及以上 BEV 乘用车三类应用场景。据官网公司简介，臻驱于 2020 年批量生产第一代电机控制器，2023 年推出第二代双电机控制器（功率密度超过 43kVA/L），2024 年推出第三代双电机控制器（功率密度超过 62kVA/L）；正向开发的新能源汽车电机控制器已成功配套国内外主流车企的数十款车型。

PHEV双电机控制器：峰值功率 2*160 kVA；产品体积 5.2L；功率密度 61.5kVA/L。HEV双电机控制器：峰值功率 140/180kVA；EMC等级 Class 5；功能安全 ASIL C。BEV单电机控制器：峰值功率 100kVA；产品体积 2.2L；功率密度 45.5kVA/L。

• A级及以上PHEV乘用车
• A级及以上HEV乘用车
• A0级及以上BEV乘用车

官网族介绍语为『创新集成，引领“多合一+驱控分离”技术趋势』。该族为功率砖产品线，涵盖双电控功率砖、单电控功率砖、分布式功率砖、GCU 功率砖四款产品。据官网公司简介，臻驱于 2021 年推出业界首款功率砖；2026 年 4 月 13 日官网新闻《分布式功率砖量产，臻驱助力新一代电驱架构升级》确认分布式功率砖已实现量产；截至 2025 年底，电机控制器和功率砖累计总出货量超 100 万台。

双电控功率砖：功率模块平台 OreoPACK；芯片类型 IGBT；电压 400V；峰值电流 550Arms；产品体积 1.7L。单电控功率砖：功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 IGBT/SiC；电压 400V/800V；峰值电流 620Arms；产品体积 0.6L。分布式功率砖：功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 IGBT/SiC；电压 400V/800V；峰值电流 2*400Arms；产品体积 1.6L。GCU 功率砖：功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 SiC；电压 800V；峰值电流 230Arms；产品体积 1.6L。

• A级及以上PHEV乘用车
• A级及以上BEV乘用车
• B级及以上BEV/REEV乘用车
• B级及以上REEV乘用车

官网族介绍语为『正向开发，平台化设计』。该族为功率模块产品线，涵盖 OreoPACK、SlimPACK-E、SlimPACK-II 三个功率模块平台系列，其中 SlimPACK-E 与 SlimPACK-II 的芯片类型均为 IGBT/SiC，即含碳化硅（SiC）功率模块方案。据官网公司简介，臻驱采用独特的『功率模块正向设计 + 电控系统垂直整合』技术路线，2023 年推出采用专有双面液冷技术的 OreoPACK 功率模块；截至 2025 年底功率模块累计出货量达 400 万片。

OreoPACK：额定电压 750V；额定电流 800Arms；产品尺寸 55*56mm；最高运行结温 185℃；杂散电感 7.5nH。SlimPACK-E：电压 400/800/1200V；芯片类型 IGBT/SiC；峰值电流 800 Arms；最大可持续工作结温 185°C；杂散电感 5.4 nH；冷却方式 椭圆Pin-Fin水冷；基板尺寸 140 x 72 mm；拓扑结构 2L/3L。SlimPACK-II：电压 400/800/1200V；芯片类型 IGBT/SiC；峰值电流 700 Arms；最大持续工作结温 200°C；杂散电感 6 nH；冷却方式 椭圆Pin-Fin水冷；基板尺寸 100 x 75.5 mm。

• HEV/PHEV乘用车
• 适配PHEV/BEV平台

PHEV双电机控制器是臻驱科技电控（电机控制器）产品线下的二级系列之一，属插电式混合动力乘用车用双电机控制器，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为A级及以上PHEV乘用车。根据官网公司简介，臻驱于 2020 年批量生产第一代电机控制器，2023 年推出第二代双电机控制器（功率密度超过 43kVA/L），2024 年推出第三代双电机控制器（功率密度超过 62kVA/L）。

峰值功率 2*160 kVA；产品体积 5.2L；功率密度 61.5kVA/L。

• A级及以上PHEV乘用车

HEV双电机控制器是臻驱科技电控（电机控制器）产品线下的二级系列之一，属油电混合动力乘用车用双电机控制器，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为A级及以上HEV乘用车。官网产品页族介绍语为『高功率密度，高可靠性』；据官网新闻，2026 年 3 月 23 日『混动双电控投产，臻驱赋能欧洲知名车企电气化布局』，混动双电控已投产。

峰值功率 140/180kVA；EMC等级 Class 5；功能安全 ASIL C。

• A级及以上HEV乘用车

BEV单电机控制器是臻驱科技电控（电机控制器）产品线下的二级系列之一，属纯电动乘用车用单电机控制器，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为A0级及以上BEV乘用车。官网产品页族介绍语为『高功率密度，高可靠性』；臻驱正向开发的新能源汽车电机控制器已配套国内外主流车企的数十款车型。

峰值功率 100kVA；产品体积 2.2L；功率密度 45.5kVA/L。

• A0级及以上BEV乘用车

双电控功率砖是臻驱科技功率砖产品线下的二级系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为A级及以上PHEV乘用车。该产品基于 OreoPACK 功率模块平台、采用 IGBT 芯片。官网功率砖族介绍语为『创新集成，引领“多合一+驱控分离”技术趋势』；臻驱于 2021 年推出业界首款功率砖，截至 2025 年底电机控制器和功率砖累计总出货量超 100 万台。

功率模块平台 OreoPACK；芯片类型 IGBT；电压 400V；峰值电流 550Arms；产品体积 1.7L。

• A级及以上PHEV乘用车

单电控功率砖是臻驱科技功率砖产品线下的二级系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为A级及以上BEV乘用车。该产品基于 SlimPACK 功率模块平台，芯片类型为 IGBT/SiC，支持 400V/800V 双电压平台。

功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 IGBT/SiC；电压 400V/800V；峰值电流 620Arms；产品体积 0.6L。

• A级及以上BEV乘用车

分布式功率砖是臻驱科技功率砖产品线下的二级系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为B级及以上BEV/REEV乘用车。该产品基于 SlimPACK 功率模块平台，芯片类型为 IGBT/SiC，支持 400V/800V 双电压平台，峰值电流为双路 2*400Arms。据官网新闻，2026 年 4 月 13 日《分布式功率砖量产，臻驱助力新一代电驱架构升级》确认分布式功率砖已实现量产。

功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 IGBT/SiC；电压 400V/800V；峰值电流 2*400Arms；产品体积 1.6L。

• B级及以上BEV/REEV乘用车

GCU 功率砖是臻驱科技功率砖产品线下的二级系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为B级及以上REEV乘用车。该产品基于 SlimPACK 功率模块平台，芯片类型为碳化硅（SiC），电压平台为 800V，是功率砖族中唯一标注纯 SiC 芯片类型的产品。

功率模块平台 SlimPACK；芯片类型 SiC；电压 800V；峰值电流 230Arms；产品体积 1.6L。

• B级及以上REEV乘用车

OreoPACK 是臻驱科技功率模块产品线下的二级平台系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为 HEV/PHEV 乘用车。据官网公司简介，臻驱于 2023 年推出采用专有双面液冷技术的 OreoPACK 功率模块；该平台同时被双电控功率砖选用。官网功率模块族介绍语为『正向开发，平台化设计』。

额定电压 750V；额定电流 800Arms；产品尺寸 55*56mm；最高运行结温 185℃；杂散电感 7.5nH。

• HEV/PHEV乘用车

SlimPACK-E 是臻驱科技功率模块产品线下的二级平台系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为适配 PHEV/BEV 平台。该平台芯片类型为 IGBT/SiC，即含碳化硅（SiC）功率模块方案，采用椭圆 Pin-Fin 水冷冷却与 2L/3L 拓扑结构；SlimPACK 平台同时被单电控功率砖、分布式功率砖与 GCU 功率砖选用。

电压 400/800/1200V；芯片类型 IGBT/SiC；峰值电流 800 Arms；最大可持续工作结温 185°C；杂散电感 5.4 nH；冷却方式 椭圆Pin-Fin水冷；基板尺寸 140 x 72 mm；拓扑结构 2L/3L。

• 适配PHEV/BEV平台

SlimPACK-II 是臻驱科技功率模块产品线下的二级平台系列之一，官网将其作为独立产品卡片平铺展示并配独立参数表，应用场景为适配 PHEV/BEV 平台。该平台芯片类型为 IGBT/SiC，即含碳化硅（SiC）功率模块方案，采用椭圆 Pin-Fin 水冷冷却，最大持续工作结温达 200°C。

电压 400/800/1200V；芯片类型 IGBT/SiC；峰值电流 700 Arms；最大持续工作结温 200°C；杂散电感 6 nH；冷却方式 椭圆Pin-Fin水冷；基板尺寸 100 x 75.5 mm。

• 适配PHEV/BEV平台