比亚迪半导体股份有限公司

比亚迪半导体SiC功率器件覆盖SiC MOSFET单管与功率模块，采用双面银烧结工艺与pinfin底板增强散热，模块采用自主研发设计的高性能SiC芯片，具有高集成度、低开关损耗、高功率循环和高温度循环能力。官网新闻页（IC China 2025参展报道）披露：1500V高耐压大功率SiC芯片为全球首款批量装车的1500V高耐压大功率SiC芯片，全技术链自研自产，是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片；V-SSDC-A SiC模块为业内首创可满足1000V电压平台应用，采用5nH低杂散电感设计（相比传统封装可降低30%动态损耗），采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺，实现200℃工作结温，功率循环寿命超越常规工艺3倍以上，随机振动特性可超过14G，同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%。2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET（应用于比亚迪汉车型）。车规IGBT/SiC模块产能及装车量官网称居全球第一。

SiC MOSFET单管与功率模块；1500V高耐压大功率SiC芯片（全球首款批量装车）；V-SSDC-A 双面银烧结SiC模块；5nH低杂散电感设计；200℃工作结温；随机振动超14G；同输出能力下总体积减小28%

• 新能源汽车电机驱动控制系统
• 整车热管理系统
• 车载逆变系统
• 电力变换应用

比亚迪可提供包含裸芯片、单管、功率模块等不同形式的IGBT产品，产品覆盖650V-1700V电压平台。2005年组建团队研发IGBT，2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，2018年推出IGBT 4.0芯片。官网新闻页（IC China 2025参展报道）披露：IGBT 8.0为全新一代自主研发芯片，采用超深亚微米加工工艺，功率密度官网称全球领先，定义电驱IGBT芯片效能和轻量化设计新标准；DM4.0 IGBT模块为比亚迪完全自主研发、搭载自研IGBT芯片，为匹配DMi车型架构定制开发的高功率硅基IGBT模块，集成发电、逆变、升压功能，具备低导通与开关损耗、强过流能力，采用椭圆形散热底板和AMB材料高效散热，采用PPS（聚苯硫醚）材质满足耐高温、高机械强度、高绝缘强度要求。IGBT模块采用深亚微米级沟槽栅场终止IGBT芯片技术和超快速软恢复二极管芯片，拥有多种封装结构、散热效率高。

IGBT 4.0 / 6.0 / 8.0 芯片；650V-1700V电压平台；DM4.0 IGBT模块；深亚微米沟槽栅场终止芯片技术；超快速软恢复二极管；集成发电/逆变/升压功能

• 新能源汽车电机驱动及转向助力
• 工控
• 变频家电
• 光伏
• 储能
• 电焊机

车规级MCU采用高可靠性的车规级制造工艺，严格按照AEC-Q100 Grade1质量标准测试认证，遵循IATF16949体系下生产管控流程，提供8位和32位内核系列，安全等级最高可达ISO26262 ASIL-B。2018年推出第一代8位车规级MCU，2019年推出第一代32位车规级MCU，累计装车超500万只，官网称其为国产厂商中产品系列最全、装车量最多的品牌，并已推出国内最高主频与算力的自研动力系统专用MCU（四核车规级主控MCU用于动力域电驱控制）。官网新闻页（IC China 2025）披露：车规级18通道BMS AFE为国内首款量产装车产品，支持18通道电压检测+9通道温度检测，电池电压检测精度≤1mV，集成被动均衡开关、支持最大300mA均衡电流，支持回环菊花链通信、无级联上限；32位车规级通用MCU的LATCH UP性能提升一倍、ESD性能提升一倍、新增trace功能、硬件Lin模块、外设接口更丰富。智能控制IC还包括电池保护IC、电源管理芯片（驱动IC、DC/DC、AC/DC、运放IC）等。

8位/32位车规MCU；AEC-Q100 Grade1认证；ISO26262 ASIL-B；18通道BMS AFE，电压检测精度≤1mV；最大300mA均衡电流；累计装车超500万只

• 车灯
• BLDC电机控制
• 传感器检测
• 充电枪
• 控制面板
• PM2.5检测等车身电器
• 电池管理系统(BMS)
• 车身控制/域控制/三电系统

比亚迪半导体拥有丰富的智能传感器产品线，涵盖各类电流、温度、压力、位置、角度传感器。专注工业级、汽车级和新能源产品的开发，主要生产制造各种电量检测传感器。自2008年开始车用电流传感器研发，2013年完成首款车用多合一集成一体化电流传感器并批量应用于E6、秦、唐、宋、元等车型；2023年9月完成新一款大电流、高精度、快速响应电流传感器开发，搭载于比亚迪高端车型仰望U8。自主研发的车规级霍尔电流传感器具备高精度、快响应和电气隔离特性，符合AEC-Q100等标准。角度位置传感器专注汽车级位置、速度、角度类传感器研发及制造，实现精确检测、多种协议信号传输、功能集成；温度压力传感器专注汽车级压力及温度类传感器。官网新闻页称其新能源汽车用电流传感器装车量位居国内品牌前列。

车规级霍尔电流传感器；多合一集成一体化电流传感器；符合AEC-Q100标准；大电流、高精度、快速响应电流传感器（用于仰望U8）；覆盖电流/温度/压力/角度多品类

• 汽车变速箱
• 发动机
• 刹车踏板总成
• 电动叉车转向系统
• 驱动电机系统
• 电池管理系统(BMS)电流监测
• 电机控制
• 储能系统

比亚迪半导体智能功率模块（IPM）内置驱动与保护集成电路芯片，搭配低损耗IGBT芯片，实现高效率、高可靠性逆变功能，可用于结构紧凑、性能高效的电机驱动控制电路。官网功率半导体页面按DIP25/DIP26/DIP27/DIP30封装系列列出多款IPM产品；官网新闻页（IC China 2025）显示IPM与IGBT、SiC模块共同实现规模化生产。

DIP25-B-3215 / DIP26-S / DIP27-4426 / DIP30-7931封装系列；内置驱动与保护IC芯片；搭配低损耗IGBT芯片；高效率、高可靠性逆变

• 变频家电（空调/冰箱等）电机驱动控制
• 工业电机驱动
• 新能源汽车相关功率变换

官网功率半导体页面列出的MOSFET产品线，主要应用在电源、DC-DC转换模组、电机控制和汽车电子等领域，能实现最佳性能、提高效率和优化热性能（SiC MOSFET单管/模块归入车规级碳化硅功率器件条目）。

屏蔽栅沟槽MOSFET；超结MOSFET；超结MOSFET模块；应用于电源/DC-DC转换/电机控制/汽车电子；提高效率并优化热性能

• 电源
• DC-DC转换模组
• 电机控制
• 汽车电子

比亚迪可提供包含裸芯片以及TVS二极管等不同形式的Diode产品。配套的FRD晶圆代工平台具备正向导通电压正、负温度系数两大工艺平台，电压范围涵盖200V~1200V。

FRD芯片；TVS二极管；正向导通电压正/负温度系数两大工艺平台；电压范围200V~1200V；提供裸芯片形式

• 汽车电子
• 工业控制
• 工业焊机
• 变频空调

BS32系列MCU是基于Arm Cortex内核的通用型32位高性能、低功耗微控制器，提供Cortex-M0+与Cortex-M4F内核产品，具有高集成度、丰富的外设资源和开发简易的特点，并提供软硬件辅助开发工具。比亚迪2007年进入工业MCU领域，工作温度-40℃~125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。

BS32F0（Cortex-M0+）；BS32G0/BS32F1（Cortex-M4F）；工作温度-40°C~125°C；静电能力大于±8KV；累计出货超20亿只；失效率小于10ppm

• 工业控制
• 人机交互
• 电机驱动
• 电源监测
• 警报系统
• 手持设备
• 打印机和扫描仪

家电MCU基于多年行业应用基础，采用高速MCU架构，搭载超高灵敏度、超强抗干扰能力的电容式触摸按键检测模块，集成创新型LED串行点阵恒流驱动模块以及丰富的外设资源，提供高性能高品质解决方案。

8位/32位MCU；超高灵敏度电容式触摸按键检测模块；强抗干扰能力；集成LED串行点阵恒流驱动模块；三合一集成方案

• 家电
• 触摸按键控制
• LED驱动显示
• 电机控制

面向智能门锁与车载智能进入系统的单芯片主控方案，在一颗 MCU 内融合 RFID 卡检测、电容触摸按键与整锁控制逻辑，替代传统由多颗芯片拼装而成的锁控板。外围器件的精简使客户可用统一硬件平台覆盖不同档次的产品形态，压缩验证周期与量产爬坡风险。

内核：ARM Cortex-M0+，主频最高 48MHz；片上存储：64KB Flash / 8KB SRAM；供电范围：1.8–5.5V，休眠电流 ≤1µA；片内集成：13.56MHz RFID 检测前端 + 8 路电容触摸通道；外设接口：UART/I2C/SPI，GPIO 26 个；可靠性：工作温度 -40℃~85℃，ESD ±8kV，封装 QFN32

• 智能门锁

比亚迪AC-DC芯片高度集成并内置BJT/MOS，通过PFM控制方式实现恒流、PFM+PWM实现恒压，可实现高精度恒压恒流，具备完善保护功能，满足能效VI，内置抖频功能可简化EMI设计。官网列出系列方案：5V3A系列（BF1524，电压精度±5%、空载功耗<75mW）、20V3.25A系列（BF1526，精度±3%）、20V3.25A同步整流系列（BF1592，静态电流<460uA）、汽车充电枪/充电桩辅源方案（BF1554C/BF1554D，精度±5%、效率>80%）等。

BF1524（SOT23-6，外置MOS，15W，效率>87%）；BF1526（SSOP10，外置MOS，65W，效率>88%）；BF1592（同步整流，基准精度±1%）；BF1554C/D（SOP8，内置MOS，12W/24W）；满足能效VI；内置抖频简化EMI设计

• 智能手机/平板/笔记本/路由器/音箱适配器
• 汽车充电枪
• 充电桩辅源
• 光伏与储能辅源
• 家用电器

比亚迪电池保护IC覆盖1-15串锂离子/锂聚合物/铁电池保护芯片，具有高精度、高集成度、低功耗特点，具备完善的保护功能；可集成保护IC和MOSFET，也可配合精密电阻，并具有电芯容量平衡功能，可减小各节电芯容量差异、延长电池组寿命。官网按单节/双节/多节给出完整产品系列表（含过充/过放/过流/短路检测电压等详细参数）。

覆盖1-15串锂离子/锂聚合物/铁电池保护；单节/双节/多节完整系列；高精度、高集成度、低功耗；可集成保护IC与MOSFET；电芯容量平衡功能

• 智能手机/平板/笔记本电池
• 智能穿戴（手机/手环/TWS耳机）
• 电动工具/园林工具
• 扫地机/吸尘器/电动自行车电池

比亚迪驱动IC满足600V/1200V驱动需求，可兼容IGBT与SiC器件。官网新闻页（SEMI-e 2025参展报道）披露：隔离驱动IC内部集成欠压保护与输入互锁等多种保护功能；1200V驱动芯片采用磁隔离技术实现超高压驱动，属国内首创。官网新闻页（IC China 2025）另展示搭载自研MCU+AFE的能量智控之芯、以更高开关频率开拓GaN车载电源方案的整车稳压之芯等驱动类芯片方案。

600V/1200V驱动需求；兼容IGBT与SiC器件；内置欠压保护与输入互锁等多种保护功能；1200V磁隔离技术实现超高压驱动（国内首创）

• 光伏与储能
• 新能源汽车
• 家用电器

比亚迪多功能低侧N沟道MOSFET控制器，适用于升压、反激、SEPIC等电路拓扑，能以极高开关频率运行以缩小总体解决方案规模。官网新闻页（SEMI-e 2025）披露：升压反激DC-DC IC具有高输入耐压、频率外置可调特点，内置软关断、电路保护、过压保护等功能。

低侧N沟道MOSFET控制器；适用升压/反激/SEPIC拓扑；极高开关频率运行；高输入耐压；频率外置可调；内置软关断、电路保护、过压保护

• 升压/反激/SEPIC电源拓扑
• 汽车和便携式电子设备

比亚迪运放系列是轨到轨输入输出运算放大器，具有低压失调电压与稳定的高频响应，适用于面积受限的汽车和便携式电子设备。

轨到轨输入输出；低压失调电压；稳定的高频响应

• 汽车电子
• 便携式电子设备

比亚迪半导体自电容触摸屏控制芯片，内部集成MCU和自电容检测电路，为客户提供高性能、高品质的产品及整体解决方案。官网列出BF6881A、BF5211A、BF5212A等型号。

自电容触摸屏控制；内部集成MCU与自电容检测电路；型号BF6881A/BF5211A/BF5212A

• 触摸屏控制
• 家电面板

电池管理IC为电池管理系统提供芯片解决方案，产品组合包括多种通道模拟前端IC、智能电池管理IC和通信IC，为工业和汽车电池管理应用提供专用IC。官网新闻页（SEMI-e 2025）披露：AFE精准适配车载极端工况；菊花链隔离通信芯片为电池组与整车控制系统间数据传输提供高可靠性保障；国内首款PACK高压监视芯片可对PACK总电压、总电流、绝缘电阻一体化集中测量；12V启动电池专用AFE为国内首款车规级多合一ASIC，可采集单体电压、模组电压、电流、温度，集成电流积分、过流过温硬件保护，并融合高边驱动与CAN通信收发器模块。官网新闻页（IICIE 2026）称其车规级BMS AFE为国产厂商产品系列最全、装车量第一，并提供全球最高集成度的车用BMS ASIC完整解决方案。

多通道模拟前端IC、智能电池管理IC与通信IC；菊花链隔离通信芯片；PACK总电压/总电流/绝缘电阻一体化集中测量；12V启动电池专用AFE为国内首款车规级多合一ASIC；可采集单体电压、模组电压、电流、温度；集成电流积分、过流过温硬件保护；融合高边驱动与CAN通信收发器

• 新能源汽车动力电池BMS
• 12V低压电池管理
• 储能系统BMS
• 工业电池管理

比亚迪CMOS图像传感器分消费类与安防监控及车载两大类。消费类产品系列覆盖500万像素、200万像素、30万像素及8万像素，官网称其在中低端像素产品市场占有率超50%，先后获得华硕、华为、索尼、诺基亚、LG等品牌客户量产采用。安防监控及车载类覆盖PAL/NTSC模拟输出、大靶面30万像素、720P、960P、全高清1080P、线阵等系列产品。

消费类覆盖8万像素-500万像素；中低端像素产品市场占有率超50%；安防监控及车载覆盖PAL/NTSC模拟输出、大靶面30万像素、720P、960P、1080P全高清、线阵系列

• 手机/平板/穿戴/玩具
• 安防监控摄像机
• 网络摄像机
• 车载摄像机
• 工业控制摄像机
• 无人机摄像机
• 条码扫描设备
• 前视感知/周视与环视成像/360°全景影像

比亚迪半导体拥有嵌入式指纹识别传感器产品线，官网智能传感器页在生物识别分类下列出指纹产品（指纹芯片、指纹MCU、指纹模组）与锁控MCU等子类，具备全栈自研能力。

嵌入式指纹识别传感器产品线；指纹芯片/指纹MCU/指纹模组/锁控MCU；具备全栈自研能力

• 智能门锁
• 消费电子身份识别

比亚迪半导体是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商，LED光源产品灯珠通过AEC-Q101标准，覆盖汽车车灯的所有应用需求，前装市场累计装车超过200万辆。官网光电半导体页（IC China 2025新闻）称推出国内首款高光效前大灯光源规模化装车、ADS驾驶辅助专用光源、自主研发的百级像素ADB光源（108像素，行业最高）。LED系列产品涵盖LED智慧照明、LED智能显示、车载LED应用（LED行业首款摩托车前大灯、首款车载前装显示屏、首款户外P2.0车载显示屏、首款触控空调面板）。

灯珠通过AEC-Q101标准；前装市场累计装车超过200万辆；百级像素ADB大灯光源（108像素，行业最高）；LED行业首款摩托车前大灯、首款车载前装显示屏、首款户外P2.0车载显示屏、首款触控空调面板

• 汽车前大灯/ADB自适应远光
• 车载显示屏
• LED室内外显示屏
• 商超/酒店/工厂智慧照明

比亚迪自2003年起研发光电半导体产品，智能车载产品涵盖流媒体内后视镜、车载夜视系统、DMS防疲劳系统（主机输入电压9-16V，支持2路视频输入、720p IR感光、60fps）、AR-HUD PGU光机、车载PM2.5测速仪、路面预瞄系统、MEMS传感器（硅麦、气流传感器）、汽车香氛控制模块（JG-HC-XF、JG-JKX1-XF）等。影像模组系列覆盖高清全景影像、ADAS侧视/后视/800W前视双目、流媒体后视、扫描模组（CSM3112条码成像引擎）、车内视频、行车记录仪、车载影像集成系统、DMS红外影像模组（FACE ID/DMS/手势识别/情绪识别）、MPC影像模组（支持ACC-S&G、车道保持、AEB、TSR等）。官网新闻称多款产品已在比亚迪汽车天神之眼各平台批量装车。

高清全景影像模组-100W/200W/300W功能安全；ADAS模组-800W前视双目；流媒体内后视镜（80°视野、<50ms延时、60fps、1500lm高亮车规屏）；车载夜视系统（作用距离150~200米、行人识别准确率>95%）；DMS红外影像模组（200W功能安全ASIL-B）；360环视全景影像模组（200°横向角度）；行车记录仪模组（1920*1080、FNO1.8、126°）；DMS主机输入电压9-16V、支持2路视频输入、720p IR感光、60fps

• 智能座舱系统
• ADAS驾驶辅助
• 360全景/倒车影像
• 驾驶员监测(DMS)/乘客监测(OMS)
• 行车记录/夜视辅助驾驶
• 舱内外空气质量检测

官网光电半导体页智能安防分类：消费类自主研发智能摄像机，包含卡片机、筒机、云台机，可按客户需求定制；工业类产品标准和参数规范性强，公司具备安全技术防范系统设计、施工、维修资质；并提供通用型16盘位网络硬盘录像机。

消费类智能摄像机（卡片机/筒机/云台机）；工业安防半球/枪机200万摄像机；通用型16盘位网络硬盘录像机；具备安全技术防范系统设计、施工、维修资质

• 家用安防监控
• 工业安防工程
• 网络视频存储

官网光电半导体页光学器件与结构件分类，包括镜头、光整形器件、厚壁成型透镜（分车规/非车规），以及结构件与散热器：车规级/工业级IGBT框体、IGBT与碳化硅模块铜基板/碳基板、传感器框体等，为功率模块与传感器产品提供配套结构件。

厚壁成型透镜（分车规/非车规）；车规级/工业级IGBT框体；IGBT&碳化硅模块铜基板/碳基板；传感器框体；镜头与光整形器件

• 车规/工业IGBT及SiC模块封装配套
• 传感器封装配套
• 车载光学

比亚迪半导体代工业务包含晶圆制造及封装测试两大部分：产品涵盖车用IGBT及FRD晶圆制造，以及DFN/QFN封测、Wafer划片、晶圆测试、成品测试等服务。Wafer划片能力涵盖Si晶圆、Taiko晶圆及SiC晶圆切割工艺；测试能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制产品测试开发业务。CMOS晶圆可选增加工艺：HiR（1-3Kohm/SQ）、PIP（0.54-1.4fF/um2）、Zener（5-6V）、Power top metal（1.5um）、Metal fuse等，可按客户需求定制。

IGBT晶圆600V/1200V代工平台；FRD晶圆200V~1200V（正/负温度系数两大工艺平台）；CMOS晶圆工作电压5V~40V；TMBS晶圆20V~150V沟槽MOS肖特基工艺；Si/Taiko/SiC晶圆切割；CP/FT/Tri-Temp定制测试开发；CMOS可选工艺HiR（1-3Kohm/SQ）、PIP（0.54-1.4fF/um2）、Zener（5-6V）、Power top metal（1.5um）

• 新能源汽车电机驱动及转向助力
• 变频空调
• 电焊机
• 汽车电子/工业/消费类芯片代工