BYD Semiconductor Co., Ltd.

Los dispositivos de potencia SiC de BYD Semiconductor abarcan MOSFET SiC discretos y módulos de potencia, con tecnología de sinterización de plata por doble cara y base pinfin para mejorar la disipación térmica. Los módulos emplean chips SiC de alto rendimiento desarrollados internamente, con alta integración, bajas pérdidas de conmutación y alta capacidad de ciclos de potencia y de temperatura. La página oficial de noticias (crónica de IC China 2025) revela que el chip SiC de alta tensión y alta potencia de 1500V es el primer chip SiC de 1500V del mundo en montarse en serie en vehículos, con toda la cadena tecnológica autodesarrollada y autoproducida, y es el chip SiC del mayor nivel de tensión jamás producido a gran escala en accionamiento de motores de automoción; el módulo SiC V-SSDC-A es pionero en el sector al cubrir aplicaciones de plataforma de 1000V, con un diseño de baja inductancia parásita de 5nH (reduce un 30% las pérdidas dinámicas frente al encapsulado tradicional), material de moldeo resistente a altas temperaturas y proceso de sinterización de plata nanométrica, logrando una temperatura de unión de funcionamiento de 200°C, una vida útil de ciclos de potencia superior en más de 3 veces a la de los procesos convencionales, una resistencia a vibración aleatoria superior a 14G y una reducción del 28% del volumen total frente a módulos encapsulados convencionales con la misma capacidad de salida. En 2020 lanzó el primer MOSFET SiC de China montado en serie en vehículos (aplicado al modelo BYD Han). Según la web oficial, su capacidad de módulos IGBT/SiC para automoción y su volumen de montaje ocupan el primer puesto mundial.

MOSFET SiC discretos y módulos de potencia; chip SiC de alta tensión y alta potencia de 1500V (primero del mundo montado en serie); módulo SiC V-SSDC-A con sinterización de plata por doble cara; diseño de baja inductancia parásita de 5nH; temperatura de unión de funcionamiento de 200°C; resistencia a vibración aleatoria superior a 14G; volumen total reducido un 28% con la misma capacidad de salida

• Sistemas de accionamiento y control de motores de vehículos eléctricos
• Sistemas de gestión térmica del vehículo
• Sistemas inversores a bordo
• Aplicaciones de conversión de potencia

BYD ofrece productos IGBT en distintas formas, incluidos chips desnudos, dispositivos discretos y módulos de potencia, cubriendo plataformas de tensión de 650V-1700V. En 2005 formó un equipo de I+D en IGBT, en 2009 lanzó el primer chip IGBT desarrollado de forma autónoma en China y en 2018 presentó el chip IGBT 4.0. La página oficial de noticias (crónica de IC China 2025) revela que el IGBT 8.0 es una nueva generación de chips autodesarrollados fabricados con un proceso de ultra profundo submicrónico; según la web oficial, su densidad de potencia es líder mundial y define nuevos estándares de eficiencia y de diseño ligero para chips IGBT de tracción eléctrica; el módulo IGBT DM4.0 está totalmente autodesarrollado por BYD e incorpora sus propios chips IGBT, es un módulo IGBT de silicio de alta potencia desarrollado a medida para la arquitectura de los modelos DMi, que integra las funciones de generación, inversión y elevación, con bajas pérdidas de conducción y conmutación y una gran capacidad de sobrecorriente; emplea una base de disipación elíptica y material AMB para una refrigeración eficiente, y material PPS (sulfuro de polifenileno) que cumple los requisitos de alta temperatura, alta resistencia mecánica y alta rigidez dieléctrica. Los módulos IGBT adoptan tecnología de chip IGBT de compuerta en trinchera submicrónica con terminación de campo y chips de diodo de recuperación suave ultrarrápida, con diversas estructuras de encapsulado y alta eficiencia de disipación.

Chips IGBT 4.0 / 6.0 / 8.0; plataformas de tensión de 650V-1700V; módulo IGBT DM4.0; tecnología de chip IGBT de compuerta en trinchera submicrónica con terminación de campo; diodo de recuperación suave ultrarrápida; funciones integradas de generación, inversión y elevación

• Accionamiento de motores y asistencia de dirección de vehículos eléctricos
• Control industrial
• Electrodomésticos con inversor
• Fotovoltaica
• Almacenamiento de energía
• Máquinas de soldar

Los MCU automotrices adoptan procesos de fabricación de altísima fiabilidad específicos para automoción, se someten a estrictas pruebas y certificación según la norma de calidad AEC-Q100 Grade 1, siguen procedimientos de control de producción bajo el sistema IATF 16949 y ofrecen series con núcleos de 8 y 32 bits, con niveles de seguridad hasta ISO 26262 ASIL-B. El primer MCU automotriz de 8 bits se lanzó en 2018 y el de 32 bits en 2019, con más de 5 millones de unidades montadas acumuladas; según la web oficial, es la marca con la gama de productos más completa y el mayor volumen de montaje entre los fabricantes nacionales, y ha lanzado un MCU propio para tren motriz con la máxima frecuencia y capacidad de cálculo de China (un MCU principal automotriz de cuatro núcleos para el control del dominio de tracción). La página oficial de noticias (IC China 2025) revela que el AFE BMS automotriz de 18 canales es el primer producto chino de producción en serie montado en vehículos, con detección de tensión en 18 canales y de temperatura en 9 canales, precisión de detección de tensión de batería ≤1mV, interruptores de balanceo pasivo integrados y corriente de balanceo máxima de 300mA, y comunicación en bucle de cadena margarita sin límite de cascada; el MCU automotriz de 32 bits de uso general duplica el rendimiento LATCH-UP y ESD, añade la función trace, un módulo Lin por hardware y una mayor variedad de interfaces periféricas. La línea de CIs de control inteligente incluye también CIs de protección de batería y chips de gestión de alimentación (CIs de excitación, DC/DC, AC/DC, CIs operacionales).

MCU automotrices de 8/32 bits; certificación AEC-Q100 Grade 1; ISO 26262 ASIL-B; AFE BMS de 18 canales con precisión de detección ≤1mV; corriente de balanceo máxima de 300mA; más de 5 millones de unidades montadas

• Faros del vehículo
• Control de motores BLDC
• Detección de sensores
• Pistolas de carga
• Paneles de control
• Electrónica de carrocería como detección de PM2.5
• Sistemas de gestión de batería (BMS)
• Control de carrocería / control de dominio / sistemas de las tres eléctricas

BYD Semiconductor dispone de una amplia línea de sensores inteligentes que abarca sensores de corriente, temperatura, presión, posición y ángulo de todo tipo. Se centra en el desarrollo de productos industriales, automotrices y de nueva energía, fabricando principalmente sensores de detección de magnitudes eléctricas. El desarrollo de sensores de corriente para automóviles comenzó en 2008, y en 2013 se completó el primer sensor de corriente integrado multi en uno para vehículos, aplicado en serie a modelos como E6, Qin, Tang, Song y Yuan; en septiembre de 2023 se completó el desarrollo de un nuevo sensor de corriente de gran corriente, alta precisión y respuesta rápida, instalado en el modelo de gama alta de BYD Yangwang U8. Los sensores de corriente Hall automotrices autodesarrollados ofrecen alta precisión, respuesta rápida y aislamiento eléctrico, cumpliendo la norma AEC-Q100 entre otras. Los sensores de posición angular se dedican a la I+D y fabricación de sensores automotrices de posición, velocidad y ángulo, logrando detección precisa, transmisión de señales con múltiples protocolos e integración funcional; los sensores de temperatura y presión se centran en sensores automotrices de presión y temperatura. La página oficial de noticias indica que sus sensores de corriente para vehículos de nueva energía figuran entre los primeros de las marcas nacionales por volumen de montaje.

Sensores de corriente Hall automotrices; sensores de corriente integrados multi en uno; conformidad con AEC-Q100; sensor de corriente de gran corriente, alta precisión y respuesta rápida (usado en el Yangwang U8); cobertura de categorías de corriente/temperatura/presión/ángulo

• Cajas de cambios automotrices
• Motores de combustión
• Conjuntos de pedal de freno
• Sistemas de dirección de carretillas eléctricas
• Sistemas de motor de tracción
• Monitorización de corriente del sistema de gestión de batería (BMS)
• Control de motores
• Sistemas de almacenamiento de energía

Los módulos de potencia inteligentes (IPM) de BYD Semiconductor incorporan chips de circuito integrado de accionamiento y protección junto con chips IGBT de bajas pérdidas, logrando una función inversora de alta eficiencia y alta fiabilidad, y pueden emplearse en circuitos de control de motores compactos y de alto rendimiento. La página oficial de semiconductores de potencia enumera varios productos IPM por las series de encapsulado DIP25/DIP26/DIP27/DIP30; la página oficial de noticias (IC China 2025) muestra que los IPM se producen a escala junto con los módulos IGBT y SiC.

Series de encapsulado DIP25-B-3215 / DIP26-S / DIP27-4426 / DIP30-7931; chips integrados de accionamiento y protección; combinados con chips IGBT de bajas pérdidas; inversión de alta eficiencia y alta fiabilidad

• Control de motores de electrodomésticos con inversor (aire acondicionado/refrigeradores, etc.)
• Accionamiento de motores industriales
• Conversión de potencia relacionada con vehículos eléctricos

La línea de productos MOSFET enumerada en la página oficial de semiconductores de potencia se aplica principalmente en fuentes de alimentación, módulos convertidores DC-DC, control de motores y electrónica del automóvil, ofreciendo el mejor rendimiento, mayor eficiencia y rendimiento térmico optimizado (los MOSFET SiC discretos/módulos se recogen en la entrada de dispositivos de potencia de carburo de silicio para automoción).

MOSFET de trinchera blindada; MOSFET de superunión; módulos MOSFET de superunión; aplicaciones en fuentes de alimentación/conversión DC-DC/control de motores/electrónica del automóvil; mayor eficiencia y rendimiento térmico optimizado

• Fuentes de alimentación
• Módulos conversores DC-DC
• Control de motores
• Electrónica del automóvil

BYD ofrece productos de diodos en distintas formas, incluidos chips desnudos y diodos TVS. La plataforma de fundición de obleas FRD asociada cuenta con dos plataformas de proceso con coeficientes de temperatura positivo y negativo de la tensión de conducción directa, cubriendo un rango de tensión de 200V~1200V.

Chips FRD; diodos TVS; dos plataformas de proceso con coeficiente de temperatura positivo/negativo de la tensión de conducción directa; rango de tensión 200V~1200V; disponibles como chips desnudos

• Electrónica del automóvil
• Control industrial
• Máquinas de soldar industriales
• Aire acondicionado con inversor

Los MCU de la serie BS32 son microcontroladores de 32 bits de propósito general, de alto rendimiento y bajo consumo, basados en núcleos Arm Cortex, con productos de núcleo Cortex-M0+ y Cortex-M4F, de alta integración, abundantes recursos periféricos y fácil desarrollo, y con herramientas de desarrollo auxiliares de software y hardware. BYD entró en el campo de los MCU industriales en 2007; la temperatura de funcionamiento es de -40°C~125°C, la capacidad ESD es superior a ±8KV, los envíos acumulados superan los 2.000 millones de unidades y la tasa de fallos es inferior a 10ppm.

BS32F0 (Cortex-M0+); BS32G0/BS32F1 (Cortex-M4F); temperatura de funcionamiento -40°C~125°C; capacidad ESD superior a ±8KV; envíos acumulados superiores a 2.000 millones de unidades; tasa de fallos inferior a 10ppm

• Control industrial
• Interacción persona-máquina
• Accionamiento de motores
• Monitorización de alimentación
• Sistemas de alarma
• Dispositivos portátiles
• Impresoras y escáneres

Basados en años de experiencia en aplicaciones del sector, los MCU para electrodomésticos adoptan una arquitectura MCU de alta velocidad con un módulo de detección de teclas táctiles capacitivas de ultralta sensibilidad y gran inmunidad a interferencias, e integran un innovador módulo de excitación de matriz de puntos LED serie de corriente constante, además de abundantes recursos periféricos, ofreciendo soluciones de alto rendimiento y alta calidad.

MCU de 8/32 bits; módulo de detección de teclas táctiles capacitivas de ultralta sensibilidad; gran inmunidad a interferencias; módulo integrado de excitación de matriz de puntos LED serie de corriente constante; solución integrada tres en uno

• Electrodomésticos
• Control de teclas táctiles
• Visualización por excitación LED
• Control de motores

Circuito de mando monolítico pensado para cerraduras inteligentes y sistemas de acceso inteligente del vehículo. Concentra la lectura RFID de tarjetas, las teclas capacitivas y toda la lógica de mando del cierre en un único microcontrolador, sustituyendo las placas que antes se montaban con varios integrados. Al reducirse el número de elementos externos, el cliente cubre distintas gamas con una sola base de hardware, acortando la validación y el arranque de la producción en serie.

Núcleo: ARM Cortex-M0+, hasta 48 MHz; memoria integrada: 64 KB de Flash / 8 KB de SRAM; rango de alimentación: 1,8-5,5 V, corriente en reposo ≤1 µA; bloques integrados: frontal de detección RFID de 13,56 MHz más 8 canales táctiles capacitivos; interfaces: UART/I2C/SPI, 26 líneas GPIO; robustez: de -40 °C a 85 °C, ESD ±8 kV, encapsulado QFN32

• Cerraduras de puerta inteligentes

Los chips AC-DC de BYD están altamente integrados e incluyen BJT/MOS interno, logrando corriente constante mediante control PFM y tensión constante mediante PFM+PWM, con salida de tensión y corriente constantes de alta precisión, funciones de protección completas, cumplimiento del nivel de eficiencia energética VI y una función de batido de frecuencia incorporada que simplifica el diseño EMI. La web oficial enumera una serie de soluciones: serie 5V3A (BF1524, precisión de tensión ±5%, consumo en vacío <75mW), serie 20V3.25A (BF1526, precisión ±3%), serie 20V3.25A de rectificación síncrona (BF1592, corriente estática <460uA), soluciones de alimentación auxiliar para pistolas de carga y estaciones de carga de automóviles (BF1554C/BF1554D, precisión ±5%, eficiencia >80%), entre otras.

BF1524 (SOT23-6, MOS externo, 15W, eficiencia >87%); BF1526 (SSOP10, MOS externo, 65W, eficiencia >88%); BF1592 (rectificación síncrona, precisión de referencia ±1%); BF1554C/D (SOP8, MOS interno, 12W/24W); cumple el nivel de eficiencia energética VI; batido de frecuencia incorporado que simplifica el diseño EMI

• Adaptadores para smartphones/tabletas/portátiles/routers/altavoces
• Pistolas de carga de automóviles
• Alimentación auxiliar de estaciones de carga
• Alimentación auxiliar fotovoltaica y de almacenamiento
• Electrodomésticos

Los CIs de protección de batería de BYD cubren chips de protección para baterías de 1 a 15 celdas de ion-litio/polímero de litio/hierro-litio, con alta precisión, alta integración y bajo consumo, y funciones de protección completas; es posible integrar el CI de protección y los MOSFET, o combinarlos con resistencias de precisión, y la función de equilibrado de capacidad de las celdas reduce las diferencias de capacidad entre celdas y prolonga la vida del paquete de baterías. La web oficial ofrece una tabla completa de series de productos por celda simple/doble/múltiple (con parámetros detallados como tensiones de detección de sobrecarga/sobredescarga/sobrecorriente/cortocircuito).

Protección de baterías de 1 a 15 celdas de ion-litio/polímero de litio/hierro-litio; series completas de celda simple/doble/múltiple; alta precisión, alta integración, bajo consumo; CI de protección y MOSFET integrables; función de equilibrado de capacidad de celdas

• Baterías de smartphones/tabletas/portátiles
• Wearables inteligentes (teléfonos/pulseras/auriculares TWS)
• Herramientas eléctricas/de jardinería
• Baterías de robots aspiradores/aspiradoras sin cable/bicicletas eléctricas

Los circuitos integrados controladores de BYD satisfacen requisitos de excitación de 600V/1200V y son compatibles con dispositivos IGBT y SiC. La web oficial (crónica de SEMI-e 2025) informa que el CI controlador aislado integra diversas funciones de protección, como protección contra subtensión y bloqueo de entrada; el chip controlador de 1200V emplea tecnología de aislamiento magnético para lograr excitación de ultra alta tensión, primera a nivel nacional. La web oficial (IC China 2025) presenta además soluciones de chips controladores como el chip de control inteligente de energía con MCU+AFE propios y el chip de regulación de tensión del vehículo que explota frecuencias de conmutación más altas para soluciones de fuente de alimentación a bordo con GaN.

Requisitos de excitación de 600V/1200V; compatible con dispositivos IGBT y SiC; múltiples funciones de protección integradas, incluida la protección contra subtensión y el bloqueo de entrada; tecnología de aislamiento magnético de 1200V para excitación de ultra alta tensión (primera a nivel nacional)

• Fotovoltaica y almacenamiento de energía
• Vehículos de nueva energía
• Electrodomésticos

El controlador multifuncional de MOSFET de canal N de lado bajo de BYD es apto para topologías de circuito boost, flyback, SEPIC y otras, y puede operar a frecuencias de conmutación extremadamente altas para reducir el tamaño global de la solución. La web oficial (SEMI-e 2025) informa que el CI DC-DC boost flyback presenta alta resistencia de tensión de entrada y frecuencia ajustable externamente, con funciones integradas de apagado suave, protección de circuito y protección contra sobretensión.

Controlador MOSFET de canal N de lado bajo; apto para topologías boost/flyback/SEPIC; funcionamiento a frecuencias de conmutación extremadamente altas; alta resistencia de tensión de entrada; frecuencia ajustable externamente; apagado suave, protección de circuito y protección contra sobretensión integrados

• Topologías de alimentación boost/flyback/SEPIC
• Equipos automotrices y electrónicos portátiles

La serie de amplificadores operacionales de BYD presenta entrada y salida rail-to-rail, bajo voltaje de offset y una respuesta estable de alta frecuencia, apta para equipos automotrices y electrónicos portátiles con espacio limitado.

Entrada/salida rail-to-rail; bajo voltaje de offset; respuesta estable de alta frecuencia

• Electrónica automotriz
• Dispositivos electrónicos portátiles

Los chips de control de pantalla táctil por autocapacitancia de BYD Semiconductor integran internamente un MCU y circuitos de detección de autocapacitancia, proporcionando a los clientes productos de alto rendimiento y alta calidad junto con soluciones integrales. La web oficial lista modelos como BF6881A, BF5211A y BF5212A.

Control de pantalla táctil por autocapacitancia; MCU y circuito de detección de autocapacitancia integrados; modelos BF6881A/BF5211A/BF5212A

• Control de pantallas táctiles
• Paneles de electrodomésticos

Los CI de gestión de batería proporcionan soluciones de chips para los sistemas de gestión de baterías. La cartera incluye diversos CI de interfaz analógica frontal multicanal, CI inteligentes de gestión de batería y CI de comunicación, con CI dedicados a aplicaciones industriales y automotrices. La web oficial (SEMI-e 2025) informa: la AFE se adapta con precisión a condiciones de funcionamiento extremas a bordo; el chip de comunicación aislada en cadena de margaritas garantiza una transmisión de datos de alta fiabilidad entre el pack de baterías y el sistema de control del vehículo; el primer chip de monitorización de alta tensión del PACK a nivel nacional permite una medición centralizada e integrada de la tensión total, la corriente total y la resistencia de aislamiento del PACK; la AFE dedicada a la batería de arranque de 12V es el primer ASIC todo-en-uno de grado automotriz del país, capaz de adquirir la tensión de las celdas, la tensión de los módulos, la corriente y la temperatura, con integración de corriente y protección de hardware contra sobrecorriente y sobretemperatura, y combina el accionamiento de lado alto con un transceptor de comunicación CAN. La web oficial (IICIE 2026) afirma que su AFE BMS de grado automotriz cuenta con la gama de productos más completa entre los fabricantes nacionales y el primer puesto en instalaciones vehiculares, ofreciendo la solución ASIC BMS automotriz de mayor integración del mundo.

CI de interfaz analógica frontal multicanal, CI inteligentes de gestión de batería y CI de comunicación; chip de comunicación aislada en cadena de margaritas; medición centralizada integrada de la tensión total/corriente total/resistencia de aislamiento del PACK; AFE dedicada a la batería de arranque de 12V, primer ASIC todo-en-uno de grado automotriz del país; adquisición de tensión de celdas, tensión de módulos, corriente y temperatura; integración de corriente y protección de hardware contra sobrecorriente y sobretemperatura; accionamiento de lado alto combinado con transceptor de comunicación CAN

• BMS de batería de tracción para vehículos de nueva energía
• Gestión de batería de baja tensión 12V
• BMS de sistemas de almacenamiento de energía
• Gestión de baterías industriales

Los sensores de imagen CMOS de BYD se dividen en dos grandes categorías: consumo y videovigilancia/automoción. La serie de consumo cubre productos de 5MP, 2MP, 0.3MP y 0.08MP; la web oficial indica que su cuota de mercado en productos de píxeles bajos y medios supera el 50%, con adopción en producción por clientes de marca como ASUS, Huawei, Sony, Nokia y LG. La categoría de videovigilancia y automoción cubre salidas analógicas PAL/NTSC, 0.3MP de gran target, 720P, 960P, 1080P full HD, sensores lineales y otras series.

Serie de consumo que cubre 0.08MP-5MP; cuota de mercado superior al 50% en el segmento de píxeles bajos y medios; serie de seguridad y automoción que cubre salida analógica PAL/NTSC, 0.3MP de gran target, 720P, 960P, 1080P full HD y series de sensores lineales

• Móviles/tabletas/wearables/juguetes
• Cámaras de videovigilancia
• Cámaras IP
• Cámaras para vehículos
• Cámaras de control industrial
• Cámaras de drones
• Equipos de lectura de códigos de barras
• Percepción frontal/imagen periférica y envolvente/visión panorámica 360°

BYD Semiconductor cuenta con una línea de sensores de reconocimiento de huellas dactilares embebidos. La página oficial de sensores inteligentes lista, bajo la categoría de biometría, productos de huella dactilar (chips de huella, MCU de huella, módulos de huella) y MCU de control de cerraduras, con capacidad de desarrollo propio de pila completa.

Línea de sensores de reconocimiento de huellas dactilares embebidos; chips de huella/MCU de huella/módulos de huella/MCU de control de cerraduras; capacidad de desarrollo propio de pila completa

• Cerraduras inteligentes
• Identificación en electrónica de consumo

BYD Semiconductor es uno de los pocos fabricantes de semiconductores de China capaces de producir en masa fuentes de luz LED de grado automotriz para montaje de fábrica. Los diodos de sus fuentes de luz superan la norma AEC-Q101, cubren todos los requisitos de aplicación de las lámparas automotrices y acumulan más de 2 millones de instalaciones en vehículos en el mercado de montaje en fábrica. La página oficial de semiconductores optoelectrónicos (noticia IC China 2025) anuncia el lanzamiento de la primera fuente de luz para faros delanteros de alta eficiencia luminosa instalada en serie a nivel nacional, fuentes de luz dedicadas a la asistencia a la conducción ADS y la fuente de luz ADB de clase 100 píxeles de desarrollo propio (108 píxeles, la más alta del sector). La serie LED abarca la iluminación inteligente LED, la visualización inteligente LED y las aplicaciones LED automotrices (el primer faro de motocicleta del sector LED, la primera pantalla integrada en el vehículo de fábrica, la primera pantalla vehicular exterior P2.0 y el primer panel de aire acondicionado táctil).

Diodos LED conformes a la norma AEC-Q101; más de 2 millones de instalaciones acumuladas en vehículos en el mercado de montaje de fábrica; fuente de luz ADB para faros de clase 100 píxeles (108 píxeles, la más alta del sector); primer faro de motocicleta del sector LED, primera pantalla integrada de fábrica, primera pantalla vehicular exterior P2.0 y primer panel de aire acondicionado táctil

• Faros delanteros/luz de carretera adaptativa ADB
• Pantallas para vehículos
• Pantallas LED de interior y exterior
• Iluminación inteligente para comercios/hoteles/fábricas

BYD desarrolla productos semiconductores optoelectrónicos desde 2003. Los productos inteligentes a bordo abarcan espejos retrovisores interiores de transmisión de vídeo, sistemas de visión nocturna vehicular, sistemas DMS antifatiga (tensión de entrada del host de 9-16V, con 2 entradas de vídeo, sensibilidad IR 720p, 60fps), motores ópticos AR-HUD PGU, detectores vehiculares de PM2.5, sistemas de previsualización de calzada, sensores MEMS (micrófonos de silicio, sensores de flujo de aire), módulos de control de aromatizante automotriz (JG-HC-XF, JG-JKX1-XF), etc. La serie de módulos de cámara cubre imagen panorámica de alta definición, ADAS lateral/trasero/binocular frontal de 8MP, retrovisión de transmisión, módulos de escaneo (motor de imagen de códigos CSM3112), vídeo de cabina, cámaras de conducción, sistemas integrados de imagen vehicular, módulos DMS de infrarrojos (FACE ID/DMS/reconocimiento de gestos/reconocimiento de emociones) y módulos MPC de imagen (con soporte de ACC-S&G, mantenimiento de carril, AEB, TSR, etc.). Las noticias oficiales indican que varios productos se han instalado en serie en las plataformas God's Eye de los vehículos BYD.

Módulos de cámara panorámica HD 1MP/2MP/3MP con seguridad funcional; módulos ADAS binoculares frontales de 8MP; espejo interior de transmisión con campo de visión de 80°, latencia <50ms, 60fps y pantalla automotriz brillante de 1500lm; visión nocturna vehicular con alcance de 150-200m y precisión de reconocimiento de peatones >95%; módulo DMS IR de 2MP con seguridad funcional ASIL-B; módulo panorámico 360 con ángulo horizontal de 200°; módulo de cámara de conducción 1920*1080, FNO1.8, 126°; tensión de entrada del host DMS 9-16V, 2 entradas de vídeo, sensibilidad IR 720p, 60fps

• Sistemas de cabina inteligente
• Asistencia a la conducción ADAS
• Visión panorámica 360/marcha atrás
• Monitorización del conductor (DMS)/del pasajero (OMS)
• Grabación de trayecto/conducción asistida con visión nocturna
• Control de calidad del aire dentro y fuera de la cabina

Categoría de seguridad inteligente de la página oficial de semiconductores optoelectrónicos: cámaras inteligentes de consumo de desarrollo propio, que incluyen cámaras tipo tarjeta, bullet y PTZ, personalizables según los requisitos del cliente; los productos industriales destacan por su fuerte normalización y especificación de parámetros, y la empresa posee las cualificaciones para el diseño, la construcción y el mantenimiento de sistemas técnicos de seguridad; además se ofrece un grabador de vídeo en red de 16 bahías de propósito general.

Cámaras inteligentes de consumo (tipo tarjeta/bullet/PTZ); cámaras de seguridad industriales dome/bullet de 2MP; NVR de 16 bahías de propósito general; con cualificación para diseño, construcción y mantenimiento de sistemas de seguridad

• Videovigilancia doméstica
• Proyectos de seguridad industrial
• Almacenamiento de vídeo en red

La categoría de componentes ópticos y piezas estructurales de la página oficial de semiconductores optoelectrónicos incluye lentes, dispositivos de conformación de luz, lentes moldeadas de pared gruesa (grado automotriz/no automotriz), así como piezas estructurales y disipadores: carcasas IGBT de grado automotriz/industrial, substratos de cobre/carbono para módulos IGBT y de carburo de silicio, carcasas de sensores, etc., proporcionando piezas estructurales de soporte para productos de módulos de potencia y sensores.

Lentes moldeadas de pared gruesa (automotriz/no automotriz); carcasas IGBT de grado automotriz/industrial; substratos de cobre/carbono para módulos IGBT y SiC; carcasas de sensores; lentes y dispositivos de conformación de luz

• Soporte de encapsulado de módulos IGBT y SiC automotrices/industriales
• Soporte de encapsulado de sensores
• Óptica automotriz

El negocio de fundición de BYD Semiconductor comprende dos grandes partes: fabricación de obleas y encapsulado y pruebas. Los productos abarcan la fabricación de obleas IGBT y FRD para automoción, así como encapsulado y pruebas DFN/QFN, corte de obleas (dicing), pruebas de oblea y pruebas de producto terminado. La capacidad de corte cubre procesos de corte de obleas de silicio, Taiko y SiC; la capacidad de pruebas ofrece servicios de desarrollo de pruebas personalizadas como CP, FT y Tri-Temp. Los procesos opcionales para obleas CMOS incluyen HiR (1-3Kohm/SQ), PIP (0.54-1.4fF/um2), Zener (5-6V), metal superior de potencia (1.5um), fusible metálico, etc., personalizables según los requisitos del cliente.

Plataforma de fundición de obleas IGBT de 600V/1200V; obleas FRD de 200V-1200V con plataformas de proceso de coeficiente de temperatura positivo/negativo; obleas CMOS con tensión de funcionamiento de 5V-40V; proceso de obleas TMBS Schottky de MOS de trinchera de 20V-150V; corte de obleas Si/Taiko/SiC; desarrollo de pruebas personalizadas CP/FT/Tri-Temp; procesos CMOS opcionales HiR (1-3Kohm/SQ), PIP (0.54-1.4fF/um2), Zener (5-6V), metal superior de potencia (1.5um)

• Motor de tracción y dirección asistida de vehículos de nueva energía
• Aires acondicionados inversores
• Máquinas de soldar
• Fundición de chips automotrices/industriales/de consumo