BYD Semiconductor Co., Ltd.

Les composants de puissance SiC de BYD Semiconductor couvrent des MOSFET SiC discrets et des modules de puissance, avec une technologie de frittage de l'argent double face et un substrat pinfin pour améliorer la dissipation thermique. Les modules utilisent des puces SiC haute performance développées en interne, offrant une intégration élevée, de faibles pertes de commutation et une grande capacité en cycles de puissance et en cycles de température. La page d'actualités officielle (reportage IC China 2025) révèle que la puce SiC 1500V haute tension et haute puissance est la première au monde mise en production de masse sur véhicules, avec une chaîne technologique entièrement développée et produite en interne ; c'est la puce SiC de la classe de tension la plus élevée jamais produite en grande série dans le domaine de l'entraînement des moteurs automobiles ; le module V-SSDC-A SiC est une première dans le secteur, répondant aux applications de plateforme 1000V, avec une inductance parasite réduite de 5nH (réduction de 30% des pertes dynamiques par rapport aux encapsulages traditionnels), un matériau de moulage résistant aux hautes températures et un procédé de frittage de nano-argent, atteignant une température de jonction de fonctionnement de 200°C, une durée de vie en cycles de puissance supérieure de plus de 3 fois aux procédés classiques, une tenue aux vibrations aléatoires supérieure à 14G et une réduction de 28% du volume total par rapport aux modules encapsulés traditionnels à capacité de sortie égale. En 2020, l'entreprise a lancé le premier MOSFET SiC chinois produit en série pour véhicules (appliqué au modèle BYD Han). Selon le site officiel, sa capacité de production de modules IGBT/SiC automobiles et son volume d'installation se classent premiers au monde.

MOSFET SiC discrets et modules de puissance ; puce SiC 1500V haute tension et haute puissance (première au monde en montage de série) ; module SiC V-SSDC-A à frittage d'argent double face ; inductance parasite réduite de 5nH ; température de jonction de fonctionnement de 200°C ; tenue aux vibrations aléatoires supérieure à 14G ; volume total réduit de 28% à capacité de sortie égale

• Systèmes d'entraînement et de commande des moteurs de véhicules électriques
• Systèmes de gestion thermique du véhicule
• Systèmes onduleurs embarqués
• Applications de conversion de puissance

BYD propose des produits IGBT sous différentes formes, notamment des puces nues, des composants discrets et des modules de puissance, couvrant des plateformes de tension de 650V à 1700V. En 2005, une équipe de R&D IGBT a été constituée ; en 2009, la première puce IGBT chinoise développée en interne a été lancée, et la puce IGBT 4.0 a été introduite en 2018. La page d'actualités officielle (reportage IC China 2025) révèle que l'IGBT 8.0 est une toute nouvelle génération de puces développées en interne, fabriquée selon un procédé ultra-submicronique ; selon le site officiel, sa densité de puissance est leader mondial et définit de nouveaux standards d'efficacité et de légèreté pour les puces IGBT de traction électrique ; le module DM4.0 IGBT est entièrement développé en interne par BYD et embarque ses propres puces IGBT : c'est un module IGBT silicium haute puissance développé sur mesure pour l'architecture des modèles DMi, intégrant les fonctions de génération, d'onduleur et de survoltage, avec de faibles pertes de conduction et de commutation et une forte capacité de surintensité ; il utilise un substrat de dissipation elliptique et des matériaux AMB pour un refroidissement efficace, ainsi qu'un matériau PPS (sulfure de polyphénylène) répondant aux exigences de haute température, de haute résistance mécanique et de haute rigidité diélectrique. Les modules IGBT adoptent une technologie de puces IGBT à grille en tranchée submicronique avec arrêt de champ et des puces de diodes à récupération douce ultra-rapides, avec diverses structures de boîtier et une haute efficacité de dissipation.

Puces IGBT 4.0 / 6.0 / 8.0 ; plateformes de tension de 650V à 1700V ; module DM4.0 IGBT ; technologie de puces IGBT à grille en tranchée submicronique avec arrêt de champ ; diodes à récupération douce ultra-rapides ; fonctions intégrées de génération, d'onduleur et de survoltage

• Entraînement des moteurs et assistance de direction de véhicules électriques
• Contrôle industriel
• Électroménager à onduleur
• Photovoltaïque
• Stockage d'énergie
• Machines à souder

Les MCU automobiles utilisent des procédés de fabrication à très haute fiabilité dédiés à l'automobile, sont rigoureusement testés et certifiés selon la norme de qualité AEC-Q100 Grade 1, suivent les procédures de maîtrise de production du système IATF 16949 et proposent des séries à cœurs 8 bits et 32 bits avec des niveaux de sécurité jusqu'à ISO 26262 ASIL-B. La première génération de MCU automobiles 8 bits a été lancée en 2018 et celle des 32 bits en 2019, avec plus de 5 millions d'unités installées au total ; selon le site officiel, c'est la marque disposant de la gamme la plus complète et du plus grand volume installé parmi les fabricants nationaux, et elle a lancé un MCU propriétaire dédié au groupe motopropulseur avec la fréquence et la puissance de calcul les plus élevées de Chine (un MCU de contrôle principal automobile quadricœur pour la commande du domaine de traction). La page d'actualités officielle (IC China 2025) révèle : l'AFE BMS automobile 18 canaux est le premier produit chinois de ce type produit en série et installé en véhicule, prenant en charge la détection de tension sur 18 canaux et de température sur 9 canaux avec une précision de mesure de tension de batterie ≤1mV, des commutateurs d'équilibrage passif intégrés et un courant d'équilibrage maximal de 300mA, ainsi qu'une communication en chaîne marguerite en boucle sans limite de cascade ; le MCU automobile 32 bits à usage général voit ses performances LATCH-UP et ESD doublées, avec ajout d'une fonction trace, d'un module LIN matériel et d'interfaces périphériques plus riches. La gamme des circuits de contrôle intelligent comprend également des circuits de protection de batterie et des chips de gestion d'alimentation (circuits de commande, DC/DC, AC/DC, amplificateurs opérationnels).

MCU automobiles 8/32 bits ; certification AEC-Q100 Grade 1 ; ISO 26262 ASIL-B ; AFE BMS 18 canaux avec précision de mesure ≤1mV ; courant d'équilibrage maximal de 300mA ; plus de 5 millions d'unités installées

• Feux du véhicule
• Commande de moteurs BLDC
• Détection par capteurs
• Pistolets de charge
• Panneaux de commande
• Électronique de carrosserie comme la détection de PM2.5
• Systèmes de gestion de batterie (BMS)
• Contrôle carrosserie / contrôle de domaine / systèmes des trois électriques

BYD Semiconductor dispose d'une large gamme de capteurs intelligents couvrant les capteurs de courant, de température, de pression, de position et d'angle de tous types. Elle se concentre sur le développement de produits industriels, automobiles et de nouvelle énergie, fabriquant principalement des capteurs de mesure de grandeurs électriques. Le développement des capteurs de courant automobiles a commencé en 2008, et en 2013 a été achevé le premier capteur de courant intégré multi-en-un pour véhicules, appliqué en série sur des modèles tels que E6, Qin, Tang, Song et Yuan ; en septembre 2023, le développement d'un nouveau capteur de courant à courant élevé, haute précision et réponse rapide a été achevé, embarqué sur le modèle haut de gamme de BYD, le Yangwang U8. Les capteurs de courant à effet Hall développés en interne offrent haute précision, réponse rapide et isolation électrique, et sont conformes notamment à la norme AEC-Q100. Les capteurs de position angulaire se consacrent à la R&D et à la fabrication de capteurs automobiles de position, de vitesse et d'angle, assurant une détection précise, une transmission de signaux multi-protocoles et une intégration fonctionnelle ; les capteurs de température et de pression se consacrent aux capteurs automobiles de pression et de température. La page d'actualités officielle indique que ses capteurs de courant pour véhicules à nouvelle énergie se classent parmi les premières marques nationales en volume installé.

Capteurs de courant à effet Hall automobiles ; capteurs de courant intégrés multi-en-un ; conformité à la norme AEC-Q100 ; capteur de courant à courant élevé, haute précision et réponse rapide (utilisé sur le Yangwang U8) ; couverture des catégories courant/température/pression/angle

• Boîtes de vitesses automobiles
• Moteurs thermiques
• Ensembles de pédale de frein
• Systèmes de direction de chariots élévateurs électriques
• Systèmes de moteurs de traction
• Surveillance du courant du système de gestion de batterie (BMS)
• Commande des moteurs
• Systèmes de stockage d'énergie

Les modules de puissance intelligents (IPM) de BYD Semiconductor intègrent des puces de circuit intégré de commande et de protection associées à des puces IGBT à faibles pertes, réalisant une fonction onduleur à haute efficacité et haute fiabilité, et peuvent être utilisés dans des circuits de commande de moteurs compacts et performants. La page officielle des semi-conducteurs de puissance liste plusieurs produits IPM par séries de boîtiers DIP25/DIP26/DIP27/DIP30 ; la page d'actualités officielle (IC China 2025) montre que les IPM sont produits à grande échelle avec les modules IGBT et SiC.

Séries de boîtiers DIP25-B-3215 / DIP26-S / DIP27-4426 / DIP30-7931 ; puces intégrées de commande et de protection ; associées à des puces IGBT à faibles pertes ; onduleur à haute efficacité et haute fiabilité

• Commande de moteurs d'électroménager à onduleur (climatiseurs/réfrigérateurs, etc.)
• Entraînements de moteurs industriels
• Conversion de puissance liée aux véhicules électriques

La gamme de produits MOSFET listée sur la page officielle des semi-conducteurs de puissance s'applique principalement aux alimentations, aux modules convertisseurs DC-DC, à la commande de moteurs et à l'électronique automobile, offrant les meilleures performances, une efficacité accrue et des performances thermiques optimisées (les MOSFET SiC discrets/modules sont répertoriés dans l'entrée des composants de puissance en carbure de silicium pour automobile).

MOSFET à grille en tranchée blindée ; MOSFET à superjonction ; modules MOSFET à superjonction ; applications dans les alimentations/conversion DC-DC/commande de moteurs/électronique automobile ; efficacité accrue et performances thermiques optimisées

• Alimentations
• Modules convertisseurs DC-DC
• Commande de moteurs
• Électronique automobile

BYD propose des produits à diodes sous différentes formes, notamment des puces nues et des diodes TVS. La plateforme de fonderie de wafers FRD associée comprend deux plateformes de procédé à coefficients de température positif et négatif de la tension de conduction directe, couvrant une plage de tension de 200V à 1200V.

Puces FRD ; diodes TVS ; deux plateformes de procédé à coefficient de température positif/négatif de la tension de conduction directe ; plage de tension 200V~1200V ; disponibles sous forme de puces nues

• Électronique automobile
• Contrôle industriel
• Machines à souder industrielles
• Climatiseurs à onduleur

Les MCU de la série BS32 sont des microcontrôleurs 32 bits à usage général, hautes performances et basse consommation, basés sur des cœurs Arm Cortex, avec des produits à cœur Cortex-M0+ et Cortex-M4F, offrant une intégration élevée, des ressources périphériques riches et une prise en main facile, ainsi que des outils de développement matériels et logiciels. BYD est entrée dans le domaine des MCU industriels en 2007 ; la température de fonctionnement est de -40°C~125°C, la capacité ESD est supérieure à ±8KV, les expéditions cumulées dépassent 2 milliards d'unités et le taux de défaillance est inférieur à 10ppm.

BS32F0 (Cortex-M0+) ; BS32G0/BS32F1 (Cortex-M4F) ; température de fonctionnement -40°C~125°C ; capacité ESD supérieure à ±8KV ; expéditions cumulées dépassant 2 milliards d'unités ; taux de défaillance inférieur à 10ppm

• Contrôle industriel
• Interaction homme-machine
• Entraînements de moteurs
• Surveillance d'alimentation
• Systèmes d'alarme
• Appareils portatifs
• Imprimantes et scanners

Fortes de plusieurs années d'expérience applicative dans le secteur, les MCU pour électroménager adoptent une architecture MCU haute vitesse avec un module de détection de touches tactiles capacitifs à ultra-haute sensibilité et forte immunité aux interférences, et intègrent un innovant module d'entraînement de matrice de points LED série à courant constant ainsi que de riches ressources périphériques, offrant des solutions performantes et de grande qualité.

MCU 8/32 bits ; module de détection de touches tactiles capacitifs à ultra-haute sensibilité ; forte immunité aux interférences ; module intégré d'entraînement de matrice de points LED série à courant constant ; solution intégrée trois-en-un

• Électroménager
• Commande de touches tactiles
• Affichage par entraînement LED
• Commande de moteurs

Contrôleur monolithique conçu pour les serrures connectées et les systèmes d'accès intelligent du véhicule. Il regroupe la lecture de cartes RFID, les touches capacitives et l'intégralité de la logique de commande dans un seul microcontrôleur, en remplacement des cartes autrefois constituées de plusieurs circuits distincts. La diminution des composants externes permet au client de décliner plusieurs gammes sur une plateforme matérielle commune, avec une validation et une montée en cadence plus rapides.

Cœur : ARM Cortex-M0+, jusqu'à 48 MHz ; mémoire embarquée : 64 Ko de Flash / 8 Ko de SRAM ; plage d'alimentation : 1,8-5,5 V, courant de veille ≤1 µA ; blocs intégrés : étage de détection RFID 13,56 MHz plus 8 canaux tactiles capacitifs ; interfaces périphériques : UART/I2C/SPI, 26 broches GPIO ; robustesse : de -40 °C à 85 °C, décharge électrostatique ±8 kV, boîtier QFN32

• Serrures de porte intelligentes

Les circuits AC-DC de BYD sont hautement intégrés et incluent un BJT/MOS interne : le courant constant est obtenu par contrôle PFM et la tension constante par PFM+PWM, avec une sortie à tension et courant constants de haute précision, des fonctions de protection complètes, une conformité au niveau d'efficacité énergétique VI et une fonction intégrée de tremblement de fréquence simplifiant la conception CEM. Le site officiel liste une série de solutions : série 5V3A (BF1524, précision de tension ±5%, consommation à vide <75mW), série 20V3.25A (BF1526, précision ±3%), série 20V3.25A à redressement synchrone (BF1592, courant statique <460uA), solutions d'alimentation auxiliaire pour pistolets de charge et bornes de recharge automobiles (BF1554C/BF1554D, précision ±5%, efficacité >80%), etc.

BF1524 (SOT23-6, MOS externe, 15W, efficacité >87%) ; BF1526 (SSOP10, MOS externe, 65W, efficacité >88%) ; BF1592 (redressement synchrone, précision de référence ±1%) ; BF1554C/D (SOP8, MOS interne, 12W/24W) ; conforme au niveau d'efficacité énergétique VI ; tremblement de fréquence intégré simplifiant la conception CEM

• Adaptateurs pour smartphones/tablettes/ordinateurs portables/routeurs/enceintes
• Pistolets de charge automobiles
• Alimentation auxiliaire de bornes de recharge
• Alimentation auxiliaire photovoltaïque et de stockage
• Électroménager

Les circuits de protection de batterie de BYD couvrent des puces de protection pour batteries lithium-ion/lithium-polymère/lithium-fer de 1 à 15 éléments, avec haute précision, haute intégration et faible consommation, et des fonctions de protection complètes ; le circuit de protection et les MOSFET peuvent être intégrés, ou associés à des résistances de précision, et la fonction d'équilibrage de capacité des éléments réduit les écarts de capacité entre éléments et prolonge la durée de vie du pack batterie. Le site officiel fournit une table complète des séries de produits par élément simple/double/multiple (avec des paramètres détaillés tels que les tensions de détection de surcharge/surdécharge/surintensité/court-circuit).

Protection de batteries lithium-ion/lithium-polymère/lithium-fer de 1 à 15 éléments ; séries complètes pour élément simple/double/multiple ; haute précision, haute intégration, faible consommation ; circuit de protection et MOSFET intégrables ; fonction d'équilibrage de capacité des éléments

• Batteries de smartphones/tablettes/ordinateurs portables
• Objets connectés portables (téléphones/bracelets/écouteurs TWS)
• Outils électriques/outils de jardin
• Batteries de robots aspirateurs/aspirateurs sans fil/vélos électriques

Les circuits intégrés de commande BYD répondent aux exigences de commande 600V/1200V et sont compatibles avec les dispositifs IGBT et SiC. Les actualités officielles (compte rendu de SEMI-e 2025) révèlent que le CI de commande isolé intègre plusieurs fonctions de protection, telles que la protection contre sous-tension et le verrouillage d'entrée ; la puce de commande 1200V utilise la technologie d'isolation magnétique pour une commande à très haute tension, une première nationale. Les actualités officielles (IC China 2025) présentent également des solutions de puces de commande, comme la puce de gestion intelligente de l'énergie avec MCU+AFE autodéveloppés et la puce de régulation de tension du véhicule exploitant des fréquences de commutation plus élevées pour les solutions d'alimentation de bord GaN.

Exigences de commande 600V/1200V ; compatible avec les dispositifs IGBT et SiC ; multiples fonctions de protection intégrées, dont la protection contre sous-tension et le verrouillage d'entrée ; technologie d'isolation magnétique 1200V pour une commande à très haute tension (première nationale)

• Photovoltaïque et stockage d'énergie
• Véhicules à énergies nouvelles
• Électroménager

Le contrôleur MOSFET à canal N côté bas multifonction de BYD convient aux topologies boost, flyback, SEPIC et autres, et peut fonctionner à des fréquences de commutation extrêmement élevées pour réduire la taille globale de la solution. Les actualités officielles (SEMI-e 2025) indiquent que le CI DC-DC boost flyback présente une tenue élevée en tension d'entrée et une fréquence réglable de manière externe, avec fonctions intégrées d'arrêt progressif, de protection de circuit et de protection contre les surtensions.

Contrôleur MOSFET à canal N côté bas ; convient aux topologies boost/flyback/SEPIC ; fonctionnement à des fréquences de commutation extrêmement élevées ; tenue élevée en tension d'entrée ; fréquence réglable de manière externe ; arrêt progressif, protection de circuit et protection contre les surtensions intégrés

• Topologies d'alimentation boost/flyback/SEPIC
• Équipements automobiles et électronique portable

La série d'amplificateurs opérationnels de BYD offre une entrée/sortie rail-to-rail, une faible tension d'offset et une réponse stable en haute fréquence, adaptée aux équipements automobiles et à l'électronique portable en espace limité.

Entrée/sortie rail-to-rail ; faible tension d'offset ; réponse stable en haute fréquence

• Électronique automobile
• Appareils électroniques portables

Les puces de commande d'écran tactile auto-capacitif de BYD Semiconductor intègrent un MCU et un circuit de détection auto-capacitif, offrant aux clients des produits performants et de haute qualité ainsi que des solutions globales. Le site officiel liste les modèles BF6881A, BF5211A et BF5212A.

Commande d'écran tactile auto-capacitif ; MCU et circuit de détection auto-capacitif intégrés ; modèles BF6881A/BF5211A/BF5212A

• Commande d'écrans tactiles
• Panneaux d'électroménager

Les CI de gestion de batterie fournissent des solutions à base de puces pour les systèmes de gestion de batterie. Le portefeuille comprend divers CI d'interface analogique frontale multicanaux, des CI intelligents de gestion de batterie et des CI de communication, avec des CI dédiés aux applications industrielles et automobiles. Les actualités officielles (SEMI-e 2025) révèlent : l'AFE s'adapte précisément aux conditions d'exploitation extrêmes à bord ; la puce de communication isolée en chaîne marguerite garantit une transmission de données hautement fiable entre le pack batterie et le système de contrôle du véhicule ; la première puce nationale de surveillance haute tension du PACK permet une mesure centralisée intégrée de la tension totale, du courant total et de la résistance d'isolation du PACK ; l'AFE dédiée à la batterie de démarrage 12V est le premier ASIC multi-en-un de qualité automobile du pays, capable d'acquérir la tension des éléments, la tension des modules, le courant et la température, avec intégration du courant et protection matérielle contre les surintensités et surchauffes, et associe le pilotage côté haut à un émetteur-récepteur de communication CAN. Les actualités officielles (IICIE 2026) indiquent que son AFE BMS automobile possède la gamme la plus complète parmi les fabricants nationaux et la première place en installations véhiculaires, offrant la solution BMS ASIC automobile la plus intégrée au monde.

CI d'interface analogique frontale multicanaux, CI intelligents de gestion de batterie et CI de communication ; puce de communication isolée en chaîne marguerite ; mesure centralisée intégrée de la tension totale/courant total/résistance d'isolation du PACK ; AFE dédiée à la batterie de démarrage 12V, premier ASIC multi-en-un de qualité automobile du pays ; acquisition de la tension des éléments, de la tension des modules, du courant et de la température ; intégration du courant et protection matérielle contre les surintensités et surchauffes ; pilotage côté haut associé à un émetteur-récepteur de communication CAN

• BMS de batterie de traction des véhicules à énergies nouvelles
• Gestion de batterie basse tension 12V
• BMS de systèmes de stockage d'énergie
• Gestion industrielle de batteries

Les capteurs d'image CMOS de BYD se répartissent en deux grandes catégories : grand public et vidéosurveillance/automobile. La série grand public couvre les produits 5MP, 2MP, 0.3MP et 0.08MP ; le site officiel indique une part de marché supérieure à 50 % sur les produits basse et moyenne résolution, avec une adoption en production par des clients de marque tels qu'ASUS, Huawei, Sony, Nokia et LG. La catégorie vidéosurveillance et automobile couvre les sorties analogiques PAL/NTSC, 0.3MP à grande cible, 720P, 960P, 1080P full HD, les capteurs linéaires et d'autres séries.

Série grand public couvrant 0.08MP-5MP ; part de marché supérieure à 50 % sur le segment basse et moyenne résolution ; série sécurité et automobile couvrant la sortie analogique PAL/NTSC, 0.3MP à grande cible, 720P, 960P, 1080P full HD et les séries de capteurs linéaires

• Téléphones/tablettes/objets connectés/jouets
• Caméras de vidéosurveillance
• Caméras réseau
• Caméras embarquées
• Caméras de contrôle industriel
• Caméras de drones
• Lecteurs de codes-barres
• Perception avant/imagerie périphérique et enveloppante/vision panoramique 360°

BYD Semiconductor dispose d'une gamme de capteurs de reconnaissance d'empreintes digitales intégrés. La page officielle des capteurs intelligents liste, dans la catégorie biométrie, les produits d'empreinte (puces d'empreinte, MCU d'empreinte, modules d'empreinte) et les MCU de contrôle de serrures, avec une capacité de développement interne complète.

Gamme de capteurs de reconnaissance d'empreintes digitales intégrés ; puces d'empreinte/MCU d'empreinte/modules d'empreinte/MCU de contrôle de serrures ; capacité de développement interne complète (full-stack)

• Serrures intelligentes
• Identification en électronique grand public

BYD Semiconductor est l'un des rares fabricants de semiconducteurs en Chine capables de produire en série des sources lumineuses LED de qualité automobile pour montage en usine. Les LED de ses sources lumineuses sont conformes à la norme AEC-Q101, couvrent tous les besoins applicatifs de l'éclairage automobile et cumulent plus de 2 millions d'installations sur véhicules sur le marché du montage en usine. La page officielle des semi-conducteurs optoélectroniques (actualité IC China 2025) annonce le lancement de la première source lumineuse pour phares avant à haut rendement installée en série au niveau national, des sources lumineuses dédiées à l'aide à la conduite ADS et une source ADB de classe 100 pixels autodéveloppée (108 pixels, la plus élevée du secteur). La série LED couvre l'éclairage intelligent LED, l'affichage intelligent LED et les applications LED automobiles (premier phare de moto du secteur LED, premier écran embarqué monté en usine, premier écran extérieur P2.0 pour véhicules et première panne de commande de climatisation tactile).

LED conformes à la norme AEC-Q101 ; plus de 2 millions d'installations cumulées sur véhicules sur le marché du montage en usine ; source lumineuse ADB pour phares de classe 100 pixels (108 pixels, la plus élevée du secteur) ; premier phare de moto du secteur LED, premier écran embarqué monté en usine, premier écran extérieur P2.0 pour véhicules et première panne de commande de climatisation tactile

• Phares avant/route éclairante adaptative ADB
• Écrans embarqués
• Écrans LED intérieurs et extérieurs
• Éclairage intelligent commerces/hôtels/usines

BYD développe des produits semi-conducteurs optoélectroniques depuis 2003. Les produits intelligents embarqués couvrent les rétroviseurs intérieurs à streaming vidéo, les systèmes de vision nocturne embarqués, les systèmes DMS antifatigue (tension d'entrée de l'unité 9-16V, 2 entrées vidéo, sensibilité IR 720p, 60fps), les moteurs optiques AR-HUD PGU, les détecteurs PM2.5 embarqués, les systèmes d'anticipation de route, les capteurs MEMS (micros silicium, capteurs de flux d'air), les modules de contrôle de parfum d'habitacle (JG-HC-XF, JG-JKX1-XF), etc. La série de modules caméra couvre l'imagerie panoramique HD, l'ADAS latéral/arrière/binoculaire avant 8MP, la rétrovision en streaming, les modules de scan (moteur d'imagerie de codes-barres CSM3112), la vidéo habitacle, les dashcams, les systèmes d'imagerie embarqués intégrés, les modules DMS infrarouge (FACE ID/DMS/reconnaissance de gestes/reconnaissance d'émotions) et les modules MPC (avec ACC-S&G, maintien de voie, AEB, TSR, etc.). Les actualités officielles indiquent que plusieurs produits ont été installés en série sur les plateformes God's Eye des véhicules BYD.

Modules de caméra panoramique HD 1MP/2MP/3MP avec sécurité fonctionnelle ; modules ADAS binoculaires avant 8MP ; rétroviseur intérieur à streaming vidéo : champ de vision 80°, latence <50ms, 60fps, écran automobile lumineux 1500lm ; vision nocturne avec portée de 150-200m et précision de reconnaissance des piétons >95 % ; module DMS IR 2MP avec sécurité fonctionnelle ASIL-B ; module panoramique 360 avec angle horizontal de 200° ; module dashcam 1920*1080, FNO1.8, 126° ; tension d'entrée de l'unité DMS 9-16V, 2 entrées vidéo, sensibilité IR 720p, 60fps

• Systèmes de cockpit intelligents
• Aide à la conduite ADAS
• Vision panoramique 360/marche arrière
• Surveillance conducteur (DMS)/passagers (OMS)
• Enregistrement de trajet/conduite assistée vision nocturne
• Contrôle de la qualité de l'air dans et autour de l'habitacle

Catégorie sécurité intelligente de la page officielle des semi-conducteurs optoélectroniques : caméras intelligentes grand public autodéveloppées, incluant caméras carte, bullet et PTZ, personnalisables selon les besoins du client ; les produits industriels se distinguent par une normalisation et des spécifications de paramètres rigoureuses, et l'entreprise détient les qualifications pour la conception, la construction et la maintenance de systèmes de sécurité technique ; un enregistreur vidéo réseau 16 baies polyvalent est également proposé.

Caméras intelligentes grand public (carte/bullet/PTZ) ; caméras de sécurité industrielles dome/bullet 2MP ; enregistreur réseau NVR 16 baies polyvalent ; qualifié pour la conception, la construction et la maintenance de systèmes de sécurité

• Vidéosurveillance domestique
• Projets de sécurité industrielle
• Stockage vidéo réseau

La catégorie composants optiques et pièces structurelles de la page officielle des semi-conducteurs optoélectroniques comprend lentilles, dispositifs de mise en forme de la lumière, lentilles moulées à paroi épaisse (qualité automobile/non automobile), ainsi que pièces structurelles et dissipateurs : boîtiers IGBT qualité automobile/industrielle, substrats cuivre/carbone pour modules IGBT et carbure de silicium, boîtiers de capteurs, etc., fournissant des pièces structurelles d'accompagnement pour les modules de puissance et les capteurs.

Lentilles moulées à paroi épaisse (automobile/non automobile) ; boîtiers IGBT de qualité automobile/industrielle ; substrats cuivre/carbone pour modules IGBT et SiC ; boîtiers de capteurs ; lentilles et dispositifs de mise en forme de la lumière

• Support d'encapsulage de modules IGBT et SiC automobiles/industriels
• Support d'encapsulage de capteurs
• Optique automobile

L'activité fonderie de BYD Semiconductor comprend deux grandes parties : fabrication de wafers et encapsulage & tests. Les produits couvrent la fabrication de wafers IGBT et FRD automobiles, ainsi que l'encapsulage et les tests DFN/QFN, la découpe de wafers (wafer dicing), les tests de wafer et les tests de produits finis. Les capacités de découpe couvrent les procédés de découpe de wafers en silicium, Taiko et SiC ; les capacités de test offrent des services de développement de tests personnalisés tels que CP, FT et Tri-Temp. Les procédés optionnels pour wafers CMOS incluent HiR (1-3Kohm/SQ), PIP (0.54-1.4fF/um2), Zener (5-6V), métal supérieur de puissance (1.5um), fusible métallique, etc., personnalisables selon les besoins du client.

Plateforme de fonderie de wafers IGBT 600V/1200V ; wafers FRD 200V-1200V avec plateformes de procédé à coefficient de température positif/négatif ; wafers CMOS avec tension de fonctionnement 5V-40V ; procédé de wafers TMBS 20V-150V Schottky à MOS en tranchée ; découpe de wafers Si/Taiko/SiC ; développement de tests personnalisés CP/FT/Tri-Temp ; procédés CMOS optionnels HiR (1-3Kohm/SQ), PIP (0.54-1.4fF/um2), Zener (5-6V), métal supérieur de puissance (1.5um)

• Moteur de traction et direction assistée des véhicules à énergies nouvelles
• Climatiseurs inverseurs
• Machines à souder
• Fonderie de puces automobiles/industrielles/grand public