生益科技

生益科技汽车产品族，官网描述为面向汽车电子应用的覆铜板系列，成员包括：Autolad1 为汽车用高性能无铅兼容中Tg板；Autolad1G 为汽车用无卤中等损耗、高Tg HDI材料；Autolad2G 与 Autolad2GH 为汽车用高CTI高性能无卤无铅兼容高Tg板；Autolad3 为汽车用高性能无铅兼容高Tg板；Autolad3G 为汽车用超低CTE高性能无卤无铅兼容高Tg材料；Autolad4G 为汽车用Low Dk、无卤高Tg板材；Autolad6G 为汽车用Low Dk、Low Loss、无卤高Tg板材；S1151G 为汽车用无卤高CTI板。

型号：Autolad1、Autolad1G、Autolad2G、Autolad2GH、Autolad3、Autolad3G、Autolad4G、Autolad6G、S1151G; 介电常数 Dk：3.0~3.8 @10 GHz; 损耗因子 Df：0.005~0.010 @10 GHz; 玻璃化转变温度 Tg：155~220℃; Z 轴热膨胀系数 CTE：1.2~2.8 ppm/℃; 相比漏电起痕指数 CTI：PLC 0~PLC 3; 板材厚度：0.05~1.6 mm; 剥离强度：≥1.0 N/mm

• 汽车电子
• 汽车用无铅兼容多层板
• 汽车HDI电路板
• 高CTI车载电控与电源电路

射频与微波产品族中面向毫米波雷达的覆铜板系列。官网描述：mmWave G 为毫米波雷达用低损耗高频PPO覆铜板；mmWave77 为毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：mmWave G：Dk 3.15，Df 0.002；mmWave77：Dk 3.0，Df 0.0010。

• 毫米波雷达
• 车载毫米波雷达
• 77GHz射频前端电路

射频与微波产品族中的高频碳氢覆铜板系列，官网产品简要描述为“高频碳氢覆铜板”，按不同介电常数分档提供 LNB33C 及 LNB33C(340)、LNB33C(345)、LNB33C(350) 等牌号。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：LNB33C：Dk 3.30，Df 0.0030；LNB33C(340)：Dk 3.40，Df 0.0033；LNB33C(345)：Dk 3.45，Df 0.0035；LNB33C(350)：Dk 3.50，Df 0.0035。

• 车载高频电路
• 汽车雷达射频电路
• 高频天线与微波电路

射频与微波产品族中的高导热射频材料系列，官网产品简要描述为“高导热射频材料”，含 SG7350D 与 SG7350D2 两个牌号。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：SG7350D：Dk 3.55，Df 0.0022；SG7350D2：Dk 3.55，Df 0.0020。

• 车载射频功率电路
• 汽车雷达射频模块
• 高导热射频与微波电路

射频与微波产品族中的天线射频电路用PTFE覆铜板系列，官网产品简要描述为“天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板”，含 SCGA-500 GF220 与 SCGA-500 GF255 两个牌号。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：SCGA-500 GF220：Dk 2.20，Df 0.0009；SCGA-500 GF255：Dk 2.55，Df 0.0014。

• 天线射频电路
• 车载天线与雷达天线电路
• 微波射频电路

高速产品族，官网描述为高速电路用（多）层压板材料系列：Synamic8GX 为高速电路用极低损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料；Synamic9GN 为高速电路用极低损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料；S7439GS 为高速电路用低介质损耗、无卤、高耐热层压板材料（FR15.1）；S7045GX 为高速电路用低膨胀系数、中低等介质损耗、高耐热无卤层压板材料；S7045G 为高速电路用中等介质损耗、高耐热无卤层压板材料；S7045GH 为高速电路用中等介质损耗、高耐热无卤层压板材料；S7040G 为高速电路用中等介质损耗、高耐热无卤层压板材料；S7439 为高速电路用低介质损耗、高耐热层压板材料；S7439C 为高速电路用低介质损耗、高耐热层压板材料；S7045GHU 为无卤高可靠性中等损耗材料。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：Synamic8GX：Dk 3.62，Df 0.0016；S7045GHU：-- / --；S7439GS：Dk 3.98，Df 0.0040；S7045GX：-- / --；Synamic9GN：Dk 3.34，Df 0.0014；S7045G：Dk 4.30，Df 0.010；S7045GH：Dk 3.95，Df 0.0095；S7040G：Dk 3.72，Df 0.0089；S7439：Dk 3.66，Df 0.0060；S7439C：Dk 3.66，Df 0.0060。

• 高速电路
• 车载高速信号传输电路
• 智能驾驶域控制器高速多层板

金属基板与高导热产品族，官方产品简要描述：ST110G 为无卤、高导热基材；SAR10S 为无卤、高CTI、铝基覆铜板；SAR15 为无卤、高CTI、铝基覆铜板；SAR20H 为无卤、高CTI、胶膜型铝基覆铜板；SCR20S 为无卤、高CTI、胶膜型铜基覆铜板；SAR30 为无卤、高CTI、胶膜型铝基覆铜板。该类高导热金属基材料适用于车载功率与LED照明等散热场景。

官网产品列表原始参数（热导率 W/m·K）：ST110G：1.0；SAR10S：1.1；SAR15：1.5；SAR20H：2.1；SCR20S：2.1；SAR30：3.0。

• 车载功率电子散热
• 汽车LED照明基板
• 高导热金属基电路板

生益科技常规刚性产品分类下「常规FR-4.0」子系列，为有卤通用型 FR-4 覆铜板与半固化片，官网产品简要描述：S1130 为自然色板，Tg130℃(DSC)、自然色、无 UV Blocking/AOI 兼容功能、优良的机械加工性能；S1141 为 UV 板，Tg140℃(DSC)、UV Blocking/AOI 兼容、优良的机械加工性能；S1141 150 为 UV 板、中 Tg，Tg150℃(DSC)、优良的 PCB 加工性能；Q100C 为 UV 板，具备 UV 阻挡/AOI 兼容；S1600 具备优异的耐漏电起痕性 CTI≥600V、UV Blocking、优良的 PCB 加工性（不适合翻洗阻焊油墨）。

官网产品列表原始参数（CTE / Tg / Td）：S1130：CTE 4.50%，Tg 135，Td 310；S1141：CTE 4.50%，Tg 140，Td 310；S1141 150：官网列表未给数值（详情页特点列 Tg150℃ (DSC)）；Q100C：CTE 3.5%，Tg 140，Td 330；S1600：CTE 4.50%，Tg 135，Td 310，CTI≥600V。产品特点另含：S1130 不适用于有 CAF 要求的应用、不适用于 2oz 以上厚铜/HDI 及 12 层以上高多层板；S1141 150 与 S1600 为 UV Blocking/AOI 兼容。

• 电脑
• 摄像机
• 通讯设备
• 电视机
• 电子游戏机
• 仪器仪表
• VCR
• 消费类电子

生益科技常规刚性产品分类下「无铅兼容FR-4.0, FR-15.0」子系列，官网产品简要描述：S1000 为低 CTE 中 Tg 板；S1000H 为低 CTE 中 Tg 板；S1000-2 为低 CTE 高耐热性高 Tg 板，Tg170℃(DSC)、UV Blocking/AOI 兼容；S1000-2M 为低 CTE 高耐热性高 Tg 板，适用于高多层 PCB；S1600L 简介为 CTI600，具备低的 Z 轴热膨胀系数与优异的耐 CAF 能力；S1190 为高多层用高 Tg、高可靠性、高耐热性基材。全系列均为无铅兼容、耐 CAF 板材。

官网产品列表原始参数（CTE / Tg / Td）：S1000：CTE 3.40%，Tg 155，Td 335；S1000H：CTE 2.80%，Tg 155，Td 348；S1000-2：CTE 2.80%，Tg 180，Td 345；S1000-2M：CTE 2.40%，Tg 180，Td 355；S1600L：CTE 3.20%，Tg 150，Td 355；S1190：CTE 2.3%，Tg 200，Td 350。共性特点：耐 CAF、无铅兼容、优良的耐热性与通孔可靠性、低吸水率；S1600L 与 S1600 系列 CTI≥600V。

• 电脑和笔记本电脑
• 高多层PCB
• 无铅制程多层板

生益科技常规刚性产品分类下「无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1」子系列，官网产品简要描述：S1150G 为无卤中 Tg 板（UL ANSI: FR4.1），不含卤素、锑、红磷等成分，优良的机械加工性和耐热性、与无铅制程兼容、耐 CAF；S1170G 为无卤高 Tg 板（FR-15.1），耐 CAF、无铅兼容、优异通孔可靠性；S1190G 为无卤高 Tg、Low CTE、FR-15.1，具备优异耐 CAF 与耐高压性能、高 Tg 200℃(DMA)、较低 Z 轴膨胀系数；S1150GH 为 (UL ANSI: FR4.1) 无卤中等损耗 PCB 用多层基材，较常规中 Tg FR-4.1 更低损耗；SML02G 为高速电路用中等介质损耗、高耐热无卤层压板材料，高 Tg >170℃(DSC)。

官网产品列表原始参数：S1150G：CTE 2.8%，Tg 155，Td 355；S1170G：CTE 2.3%，Tg 180，Td 390；S1190G：CTI PLC3，Dk 4.3，Df 0.011，CTE 1.8%，Tg 190，Td 408；S1150GH：Df/10GHz 0.008，Tg 160，Td 390；SML02G：Dk 4.29，Df 0.010，CTE 1.1%，Tg 175，Td 410。SML02G 特点另载：较低 X/Y 轴 CTE（＜13ppm）、Dk/Df@10GHz 4.24/0.0069、极好的耐离子迁移能力。

• 智能手机
• 平板电脑
• 笔记本电脑
• 高多层PCB
• 高速电路用无卤层压板

生益科技常规刚性产品分类下「CEM-3, CEM-3.1」子系列复合基覆铜板。官网产品简要描述：S2130 为普通型板，可冲孔加工、钻孔加工钻头使用寿命可延长、优异的电性能、PTH 可靠性与 FR-4.0 相当、不具备 UV 阻挡功能；S2131 为普通型 UV 板，良好的机械加工性、UV Blocking/AOI 兼容、优异的电性能；S2126 为高 CTI 板，优异的耐漏电起痕性 CTI≥600V；S2155G 为无卤环保板，不含卤素、锑、红磷等成分；S2600F 为高耐热、低吸水率、高 CTI、耐 CAF 板材；Q260 为导热 CEM-3，良好的导热性与耐漏电起痕性（CTI>600V）；ST210G 为导热 CEM-3、高 CTI，热导率≥1.0 W/m·K、无铅兼容、基材白色不透明、遮光及反光性好。

官网产品列表原始参数（CTE / Tg / Td）：S2130：CTE 5.2%，Tg 130；S2131：CTE 5.2%，Tg 130；S2126：CTE 5.2%，Tg 130；S2155G：CTE 4.8%，Tg 130，Td 335；S2600F：CTE 4.3%，Tg 130，Td 332；Q260：CTE 3.5%，Tg 122；ST210G：CTE 3.5%，Tg 122，Td 360，热导率≥1.0 W/m·K。

• 仪器仪表
• 信息家电
• 汽车电子
• 自动柜员机
• 游戏机
• 自动控制器
• LED/背光遮光反射基板

生益科技常规刚性产品分类下「CEM-1」子系列复合基覆铜板。官网产品简要描述：S3110 为普通型板，具备良好的耐热性、耐湿性、平整性以及良好的机械性能和电性能；S3116 为高耐热性、高 CTI 板材，优异的耐漏电起痕性 CTI>600V；Q360G 为高 CTI 无卤环保板，具备良好的机械加工性、不含卤素/锑/红磷、高 CTI。

官网产品列表原始参数（CTE）：S3110：CTE 6.2%；S3116：CTE 6.5%，CTI>600V；Q360G：官网列表未给数值，详情页特点列高 CTI、无卤。

• 电源（Power supplier）
• 游戏机（Game machine）
• 家用电器（Household appliances）
• 单/双面通用电路板

生益科技智能终端产品分类下的 HDI 材料族，面向手机等智能终端高密度互连电路板。官网产品简要描述：SDI03K 为 Low Dk、无卤高 Tg、FR-4.1 材料，无铅兼容、高 Tg 无卤（Tg190℃ (DMA)）、UV 阻挡/AOI 兼容、良好的尺寸稳定性；SDI06K 为 Low Dk、Low Loss、无卤高 Tg、FR-15.1 材料，无铅兼容、高 Tg 无卤（Tg220℃ (TMA)）、较低的 X/Y/Z 轴 CTE、低介质常数及损耗。

官网产品列表原始参数：SDI03K：CTE 2.1%，Tg 165(TMA)，Td 390；SDI06K：CTI PLC3，Df/10GHz 0.0075，Dk/10GHz 3.5，CTE 1.2%，Tg 220，Td 420。

• 智能手机
• 智能终端HDI电路板
• 高密度互连多层板

生益科技 IC 封装产品（载板和胶膜）分类下的封装基板材料族。官网产品简要描述：SI13U 为封装基板用 Low CTE 基板材料，Tg≥230℃ (DMA)、Td>400℃ (5% loss, TGA)、高弯曲模量、低 X/Y/Z 轴 CTE、良好的冲孔与钻孔加工性、无卤且兼容无铅制程、符合 RoHS/WEEE；SI10US 为封装基板用高性能基板材料，低 CTE、高模量，可有效降低封装基板的翘曲、优异的耐湿热性、良好的 PCB 加工性、无卤材料；WLM1 为高 Tg、Mini-LED 背光组用白色材料，无铅兼容、热老化和蓝光老化一致性非常好。

官网产品列表原始参数（CTE / Tg / Td）：SI13U：CTE 13，Tg 245，Td >400；SI10US：CTE 10，Tg 280，Td >400；WLM1：CTE 1.9，Tg 180，Td 374。官网详情页另载 SI13U：Tg≥230℃ (DMA)，Td>400℃ (5% loss, TGA)。

• IC封装载板
• 封装基板（IC Substrate）
• Mini-LED背光模组

生益科技特种产品分类下「涂树脂铜箔」子系列。官网产品简要描述：S6015 为无卤 RCC（涂树脂铜箔），不含卤素、无玻纤增强材料，适用于常规 HDI 制作工艺；不掉树脂粉、污染少；可与常规 FR-4.0 半固化片媲美的保存期；较低的介电常数，有利于特性阻抗控制及提高信号传输速度。

官网产品列表原始参数：Tg 145，Td 330（官网列表未列 CTI/CTE/Dk/Df 数值）。

• HDI电路板
• 积层法多层板（Build-up）
• 无玻纤增强绝缘层

生益科技特种产品分类下「特种粘合材料」子系列（半固化片/粘结片）。官网产品简要描述：SP168GN 为不流胶、无粉尘 PP，优异的机械加工性、适合压合工艺、极小流胶、可挠曲加工极少碎屑、高 Tg 无卤；SP175M 为高性能无铅粘结片，无铅兼容、优良的耐热可靠性、低的 Z 轴热膨胀系数、低吸水率，适用于高厚径比和高多层 PCB；SP225GN 为高 Tg 高刚性不流动 PP，优良的机械加工能力（可用于冲孔），提高刚挠结合板的耐翘曲性能。

官网产品列表原始参数：SP168GN：Dk/10GHz 3.75，Df/10GHz 0.015，应用领域为 CCM 模组 / Multilayer 模组 / Rigid-Flex 模组；SP225GN：Tg 225，Td 410；SP175M：CTE 3.8%，Tg 170，Td 348。

• CCM模组
• Multilayer模组
• Rigid-Flex模组
• 高厚径比与高多层PCB
• 刚挠结合板

生益科技特种产品分类下「硬质聚酰亚胺材料」子系列。官网产品简要描述：SH260 为无卤高性能聚酰亚胺板材，采用 Polyimide 树脂体系，具有超高耐热性能；韧性树脂体系、非 MDA 化学；高温下仍保持机械强度与粘结强度；无卤、兼容无铅制程；符合 RoHS/WEEE。

官网产品列表原始参数：CTE 1.2%，Tg >250 (TMA)，Td 429。

• 高耐热印制电路板
• 高温可靠性电子模块
• 无卤耐高温基材

生益科技特种产品分类下「环保材料」子系列。官网产品简要描述：Recyclad1G 为可降解、可回收、无卤中 Tg 材料，可降解可回收、无铅兼容、不含卤素、锑和红磷。

官网产品列表原始参数：Dk 4.5，Df 0.010，Tg 153，Td 370。

• 可回收/可降解印制电路板
• 绿色环保电子基材

生益科技软性材料产品分类下「挠性覆铜板」子系列。官网产品简要描述：SF305 为普通无卤有胶基材，不含卤素、阻燃性达 UL94 V-0 级，优秀的挠曲性、耐热性、尺寸稳定性和电性能，满足 RoHS 指令要求；SF202 为无胶双面基材，优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性，阻燃性达 UL94 VTM-0 级；SF230 为压合型 Low Df 无胶双面板，较低的介电损耗、插损接近 LCP；SF325 为耐离子迁移型有胶基板，优异的耐离子迁移性、不长枝状结晶；SF490 为大尺寸透明板，粘结强度高、尺寸稳定性好、优秀的透光性；SL 为无胶单面板；SLF 为 Low Df 无胶单面挠性覆铜板，低 Dk/Df；DL 为无胶双面基材；DLF 为低信号损耗改性 PI 挠性覆铜板；SF224 为复合氟树脂挠性覆铜板，低介电常数、低传输损耗。

官网产品列表原始参数（Dk/10GHz, Df/10GHz）：DLF：3.4 / 0.0033，应用领域 5G Antenna 模组；SF224：2.49 / 0.0023，应用领域 5G Antenna 模组；SF325：Dk 3.25@1GHz，Df 0.012@1GHz，应用领域 汽车动力电池保护板 / Antenna 模组 / Cable / 车载模组；SLF：3.2 / 0.0032。其余牌号官网列表未给出 Dk/Df 数值，特点为无卤、UL94 V-0 或 VTM-0 阻燃、满足 RoHS。

• 5G天线模组
• 汽车动力电池保护板
• 车载模组
• Cable线材
• 医疗器械（Medical Instrument）
• 挠性印制电路板

生益科技软性材料产品分类下「覆盖膜」子系列。官网产品简要描述：SF206C 为 Low Dk/Df 覆盖膜，低介电常数、低传输损耗，加工性好、适于快速压合和传统压合；SF305C 为普通无卤覆盖膜，不含卤素、阻燃性达 UL94 V-0 级、粘结强度高、溢胶量低；SF315C 为黑色无卤覆盖膜，透明度低、遮光性佳；SF325C 为耐离子迁移覆盖膜，优异的耐离子迁移性、不长枝状结晶；SF335C 为无卤无磷覆盖膜；SF240C 为超耐高温聚酰亚胺薄膜覆盖膜，短期耐温可达 350℃、Tg>230℃、高弹性模量、优异的耐离子迁移特性；SF385 为无卤 PI 基透明基材，粘结强度高、优秀的耐热性与透光性；SF385C 为无卤 PI 基透明覆盖膜；SF202C 为高耐热聚酰亚胺薄膜覆盖膜，优异的耐离子迁移特性与耐热老化性、高频下较低的介电常数与介质损耗角正切。

官网产品列表原始参数（Dk/10GHz, Df/10GHz）：SF385C：3.3 / 0.0187；SF385：3.2 / 0.019；SF240C：3.4 / 0.014，应用领域 汽车动力电池保护板 / 车载模组；SF202C：3.43 / 0.0135，应用领域 Cable / Medical Instrument。阻燃等级官网原文：SF206C/SF305C/SF315C/SF335C/SF240C/SF202C/SF385C 为 UL94 V-0 级，SF325C 为 UL94 VTM-0 级。

• 汽车动力电池保护板
• 车载模组
• Cable线材
• 医疗器械（Medical Instrument）
• 透明PI覆盖膜应用
• 挠性电路保护

生益科技软性材料产品分类下「胶膜」子系列。官网产品简要描述：SF206B 为 Low Dk/Df 胶膜，低介电常数、低传输损耗，与铜箔和 PI 具有良好的粘结性，不含卤素、阻燃性达 UL94 V-0 级，加工性好、适用于传统压合工艺；SF315B 为普通无卤胶膜，粘结强度高、尺寸稳定性好、优秀的耐热性、耐化学性和电性能，溢胶量低、加工性好，适于快速压合和传统压合。两者均满足 RoHS 指令要求。

官网产品列表未给出该两个牌号的 Dk/Df 数值；官网特点列载阻燃等级 UL94 V-0 级、无卤、低溢胶量、适于传统与快速压合工艺。

• 挠性覆铜板粘结层
• PI与铜箔粘结
• 软性电路板压合

生益科技软性材料产品分类下「叠层母排用绝缘胶膜」子系列。官网产品简要描述：BIF201 与 BIF202 为叠层母排用聚酯胶，BIF203 为无卤黑色绝缘覆盖膜；三者均具备优秀的粘接性、耐热性、尺寸稳定性、耐弯曲性和绝缘性能；无卤阻燃，达到 UL94 VTM-0 级；溢胶量低、加工性好，适于快速压合与传统压合，可返修、可室温存放；满足 RoHS 指令要求。

官网产品列表原始参数：BIF203：Dk/10GHz 3.20，Df/10GHz 0.02；BIF201 与 BIF202 官网列表未给出 Dk/Df 数值。官网特点列载：无卤阻燃达 UL94 VTM-0 级、溢胶量低、可返修、可室温存放、满足 RoHS。

• 叠层母排（Laminated busbar）绝缘
• CCS热压
• 新能源汽车母排绝缘
• 电力电子母排

生益科技软性材料产品分类下「补强板」子系列。官网产品简要描述：SF305R 为无卤阻燃型聚酰亚胺薄膜补强，无卤无磷、阻燃性 UL94 V-0；粘结强度高、尺寸稳定性好；优秀的耐热性、耐化学性和电性能；溢胶量低、加工性好，适于快速压合和传统压合；满足 RoHS 指令要求。

介电常数:3.27; 损耗因子:0.0139; 板厚:0.05 mm~0.20 mm; 阻燃等级:UL94 V-0; 材质:Halogen-free; 适用频段:10 GHz

• 挠性电路板补强
• FPC局部补强
• 软硬结合板

生益科技射频与微波材料分类下「碳氢系列产品」子系列中此前尚未收录的牌号。官网产品简要描述均为「高频碳氢覆铜板」，即以碳氢树脂（hydrocarbon）体系为基础的高频覆铜板，用于高频微波电路。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：LNB33：Dk 3.30，Df 0.0025；S7136H：Dk 3.42，Df 0.0030。

• 高频电路
• 微波射频电路
• 通信基站射频前端
• 车载高频电路

生益科技射频与微波材料分类下「PTFE Type」子系列 SCGA-500 中此前尚未收录的牌号。官网产品简要描述为「天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板」，即以电子级玻璃纤维布增强的 PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板，按不同介电常数分档供应。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：SCGA-500 GF265：Dk 2.65，Df 0.0017；SCGA-500 GF300：Dk 3.00，Df 0.0023。

• 天线射频电路
• 微波射频电路
• 相控阵与射频前端
• 车载雷达天线电路

生益科技射频与微波材料分类下「热固性树脂体系」子系列中此前尚未收录的牌号。官网产品简要描述：AeroWave 300 为高频电路用电子级玻璃纤维布增强热固性覆铜板。

介电常数:3.0; 损耗因子:0.0031; 板厚:0.25 mm~3.2 mm; 铜箔厚度:18 µm~70 µm; Tg:180℃~220℃; 剥离强度:≥1.0 N/mm; 吸水率:≤0.2%

• 高频电路
• 微波天线电路
• 射频前端电路

生益科技高速产品分类下「超低介质损耗」子系列中此前尚未收录的牌号。官网产品简要描述：Synamic 6 为高速电路用低介电常数、超低介质损耗、高耐热层压板材料；Synamic 6N 为高速电路用低介电常数、超低介质损耗、高耐热层压板材料；Synamic 6GX 为高速电路用低介电常数、超低介质损耗、无卤、高耐热层压板材料；Synamic8G 与 Synamic8GN 为高速电路用极低损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料。

官网产品列表原始参数（Dk / Df）：Synamic 6：Dk 3.68，Df 0.0036；Synamic 6N：Dk 3.35，Df 0.0021；Synamic 6GX：Dk 3.73，Df 0.0050；Synamic8G：Dk 3.66，Df 0.0032；Synamic8GN：Dk 3.28，Df 0.0019。

• 高速电路
• 高速多层板
• 服务器与数据中心高速板
• 车载高速信号传输电路

生益科技高速产品分类下「低介质损耗」子系列中此前尚未收录的牌号。官网产品简要描述：S7439G 为高速电路用低介质损耗、无卤、高耐热层压板材料。

介电常数:3.74; 损耗因子:0.0060; 板厚:0.20 mm~3.2 mm; 铜箔厚度:18 µm~70 µm; Tg:170℃~210℃; 剥离强度:≥1.1 N/mm; 适用频段:10 GHz~28 GHz

• 高速电路
• 高速多层板
• 无卤高耐热层压板应用