Shengyi Technology

Familia de productos automotrices de Shengyi, descrita en el sitio web oficial como una serie de laminados de cobre para electrónica de automoción. Miembros: Autolad1 - placa de Tg medio de alto rendimiento compatible sin plomo para automoción; Autolad1G - material HDI de Tg alto, pérdida media y libre de halógenos para automoción; Autolad2G y Autolad2GH - placas de Tg alto, alto CTI, libres de halógenos y compatibles sin plomo para automoción; Autolad3 - placa de Tg alto de alto rendimiento compatible sin plomo; Autolad3G - material de Tg alto, CTE ultrabajo, libre de halógenos y compatible sin plomo; Autolad4G - placa Low Dk de Tg alto y libre de halógenos; Autolad6G - placa Low Dk, Low Loss, de Tg alto y libre de halógenos; S1151G - placa libre de halógenos de alto CTI para automoción.

Modelo: Autolad1, Autolad1G, Autolad2G, Autolad2GH, Autolad3, Autolad3G, Autolad4G, Autolad6G, S1151G; Constante dielectrica Dk: de 3,0 a 3,8 a 10 GHz; Factor de perdidas Df: de 0,005 a 0,010 a 10 GHz; Temperatura de transicion vitrea Tg: de 155 a 220 C; Coeficiente de expansion termica en el eje Z: de 1,2 a 2,8 ppm por grado C; Indice de resistencia al arco CTI: de PLC 0 a PLC 3; Espesor del laminado: de 0,05 a 1,6 mm; Resistencia al pelado: al menos 1,0 N por mm

• Electrónica de automoción
• Placas multicapa compatibles sin plomo para automoción
• Placas HDI automotrices
• Circuitos de control electrónico y de alimentación de vehículo con alto CTI

Serie de laminados de cobre para radares de ondas milimétricas dentro de la familia de productos de RF y microondas. Descripciones oficiales: mmWave G - laminado de cobre de PPO de alta frecuencia y baja pérdida para radares de ondas milimétricas; mmWave77 - laminado de cobre de PTFE de baja pérdida para radares de ondas milimétricas.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): mmWave G: Dk 3.15, Df 0.002; mmWave77: Dk 3.0, Df 0.0010.

• Radar de ondas milimétricas
• Radar automotriz de ondas milimétricas
• Circuitos de front-end RF de 77 GHz

Serie de laminados de cobre de hidrocarburos para alta frecuencia dentro de la familia de productos de RF y microondas. La breve descripción oficial es 'laminado de cobre de hidrocarburos para alta frecuencia'; los grados se ofrecen por constante dieléctrica, incluyendo LNB33C y LNB33C(340), LNB33C(345), LNB33C(350).

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): LNB33C: Dk 3.30, Df 0.0030; LNB33C(340): Dk 3.40, Df 0.0033; LNB33C(345): Dk 3.45, Df 0.0035; LNB33C(350): Dk 3.50, Df 0.0035.

• Circuitos automotrices de alta frecuencia
• Circuitos RF de radar automotriz
• Antenas de alta frecuencia y circuitos de microondas

Serie de materiales RF de alta conductividad térmica dentro de la familia de productos de RF y microondas. La breve descripción oficial es 'material RF de alta conductividad térmica'; la serie comprende dos grados, SG7350D y SG7350D2.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): SG7350D: Dk 3.55, Df 0.0022; SG7350D2: Dk 3.55, Df 0.0020.

• Circuitos de potencia RF automotrices
• Módulos RF de radar automotriz
• Circuitos RF y de microondas de alta conductividad

Serie de laminados de cobre de PTFE reforzado con tela de vidrio para circuitos de antena RF dentro de la familia de productos de RF y microondas. La breve descripción oficial es 'laminado de cobre de PTFE reforzado con tela de vidrio para circuitos de antena RF'; la serie incluye SCGA-500 GF220 y SCGA-500 GF255.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): SCGA-500 GF220: Dk 2.20, Df 0.0009; SCGA-500 GF255: Dk 2.55, Df 0.0014.

• Circuitos de antena RF
• Circuitos de antenas y antenas de radar automotrices
• Circuitos de microondas RF

Familia de productos de alta velocidad, descrita en el sitio web oficial como una serie de materiales laminados para circuitos (multicapa) de alta velocidad: Synamic8GX - material laminado multicapa libre de halógenos de pérdida ultrabaja y capas de alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad; Synamic9GN - material laminado multicapa libre de halógenos de pérdida ultrabaja y capas de alta resistencia térmica; S7439GS - material laminado de baja pérdida dieléctrica, libre de halógenos y de alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad (FR15.1); S7045GX - material laminado de bajo coeficiente de expansión, pérdida dieléctrica media-baja, alta resistencia térmica y libre de halógenos; S7045G - material laminado de pérdida dieléctrica media, alta resistencia térmica y libre de halógenos; S7045GH - material laminado de pérdida dieléctrica media, alta resistencia térmica y libre de halógenos; S7040G - material laminado de pérdida dieléctrica media, alta resistencia térmica y libre de halógenos; S7439 - material laminado de baja pérdida dieléctrica y alta resistencia térmica; S7439C - material laminado de baja pérdida dieléctrica y alta resistencia térmica; S7045GHU - material libre de halógenos de pérdida media y alta fiabilidad.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): Synamic8GX: Dk 3.62, Df 0.0016; S7045GHU: -- / --; S7439GS: Dk 3.98, Df 0.0040; S7045GX: -- / --; Synamic9GN: Dk 3.34, Df 0.0014; S7045G: Dk 4.30, Df 0.010; S7045GH: Dk 3.95, Df 0.0095; S7040G: Dk 3.72, Df 0.0089; S7439: Dk 3.66, Df 0.0060; S7439C: Dk 3.66, Df 0.0060.

• Circuitos de alta velocidad
• Circuitos automotrices de transmisión de señales de alta velocidad
• Placas multicapa de alta velocidad para controladores de dominio de conducción autónoma

Familia de productos de base metálica y alta conductividad térmica. Breves descripciones oficiales: ST110G - sustrato libre de halógenos de alta conductividad térmica; SAR10S - laminado de cobre de base de aluminio libre de halógenos y de alto CTI; SAR15 - laminado de cobre de base de aluminio libre de halógenos y de alto CTI; SAR20H - laminado de cobre de base de aluminio tipo película adhesiva, libre de halógenos y de alto CTI; SCR20S - laminado de cobre de base de cobre tipo película adhesiva, libre de halógenos y de alto CTI; SAR30 - laminado de cobre de base de aluminio tipo película adhesiva, libre de halógenos y de alto CTI. Estos materiales metálicos de alta conductividad son adecuados para escenarios de disipación como electrónica de potencia y alumbrado LED de vehículo.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (conductividad térmica W/m·K): ST110G: 1.0; SAR10S: 1.1; SAR15: 1.5; SAR20H: 2.1; SCR20S: 2.1; SAR30: 3.0.

• Disipación térmica de electrónica de potencia de vehículo
• Sustratos de alumbrado LED automotriz
• Placas de circuito de base metálica de alta conductividad

Subserie 'FR-4.0 estándar' de la categoría de productos rígidos estándar de Shengyi, laminados de cobre FR-4 y prepregs de uso general con halógenos. Breves descripciones oficiales: S1130 - placa de color natural, Tg130°C (DSC), color natural, sin función de compatibilidad UV Blocking/AOI, excelente mecanización; S1141 - placa UV, Tg140°C (DSC), compatible UV Blocking/AOI, excelente mecanización; S1141 150 - placa UV de Tg medio, Tg150°C (DSC), excelente procesabilidad PCB; Q100C - placa UV con bloqueo UV/compatibilidad AOI; S1600 - excelente resistencia a líneas de fuga CTI≥600V, UV Blocking, excelente procesabilidad PCB (no apta para relavado de máscara de soldadura).

Parámetros originales de la lista oficial de productos (CTE / Tg / Td): S1130: CTE 4.50%, Tg 135, Td 310; S1141: CTE 4.50%, Tg 140, Td 310; S1141 150: sin valores en la lista oficial (la ficha indica Tg150°C (DSC)); Q100C: CTE 3.5%, Tg 140, Td 330; S1600: CTE 4.50%, Tg 135, Td 310, CTI≥600V. Otras características: S1130 no es apta para aplicaciones con requisitos CAF ni para cobre grueso superior a 2oz / HDI o multicapa de más de 12 capas; S1141 150 y S1600 son compatibles UV Blocking/AOI.

• Ordenadores
• Videocámaras
• Equipos de comunicación
• Televisores
• Consolas de videojuegos
• Instrumentación
• VCR
• Electrónica de consumo

Subserie 'FR-4.0, FR-15.0 compatibles sin plomo' de la categoría de productos rígidos estándar de Shengyi. Breves descripciones oficiales: S1000 - placa de CTE bajo y Tg medio; S1000H - placa de CTE bajo y Tg medio; S1000-2 - placa de CTE bajo, alta resistencia térmica y Tg alto, Tg170°C (DSC), compatible UV Blocking/AOI; S1000-2M - placa de CTE bajo, alta resistencia térmica y Tg alto para PCB de alta capa; S1600L - con CTI600, bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z y excelente resistencia CAF; S1190 - sustrato de Tg alto, alta fiabilidad y alta resistencia térmica para alta capa. Toda la serie es compatible sin plomo y resistente a CAF.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (CTE / Tg / Td): S1000: CTE 3.40%, Tg 155, Td 335; S1000H: CTE 2.80%, Tg 155, Td 348; S1000-2: CTE 2.80%, Tg 180, Td 345; S1000-2M: CTE 2.40%, Tg 180, Td 355; S1600L: CTE 3.20%, Tg 150, Td 355; S1190: CTE 2.3%, Tg 200, Td 350. Características comunes: resistencia CAF, compatibilidad sin plomo, excelente resistencia térmica y fiabilidad de vías, baja absorción de agua; S1600L y la serie S1600 con CTI≥600V.

• Ordenadores y portátiles
• PCB de alta capa
• Multicapa para procesos sin plomo

Subserie 'FR-4.1, FR-15.1 sin halógenos y compatibles sin plomo' de la categoría de productos rígidos estándar de Shengyi. Breves descripciones oficiales: S1150G - placa sin halógenos de Tg medio (UL ANSI: FR4.1), sin halógenos, antimonio ni fósforo rojo, buena mecanización y resistencia térmica, compatible con procesos sin plomo y resistente a CAF; S1170G - placa sin halógenos de Tg alto (FR-15.1), resistente a CAF, compatible sin plomo y con excelente fiabilidad de vías; S1190G - sin halógenos, Tg alto, Low CTE, FR-15.1, con excelente resistencia CAF y a alta tensión, Tg alto 200°C (DMA) y baja expansión en el eje Z; S1150GH - (UL ANSI: FR4.1) sustrato multicapa sin halógenos de pérdida media para PCB, con pérdida inferior a la del FR-4.1 convencional de Tg medio; SML02G - material laminado sin halógenos de pérdida dieléctrica media y alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad, Tg alto >170°C (DSC).

Parámetros originales de la lista oficial de productos: S1150G: CTE 2.8%, Tg 155, Td 355; S1170G: CTE 2.3%, Tg 180, Td 390; S1190G: CTI PLC3, Dk 4.3, Df 0.011, CTE 1.8%, Tg 190, Td 408; S1150GH: Df/10GHz 0.008, Tg 160, Td 390; SML02G: Dk 4.29, Df 0.010, CTE 1.1%, Tg 175, Td 410. Otras características del SML02G: CTE bajo en ejes X/Y (<13ppm), Dk/Df@10GHz 4.24/0.0069, excelente resistencia a la migración iónica.

• Teléfonos inteligentes
• Tabletas
• Portátiles
• PCB de alta capa
• Laminados sin halógenos para circuitos de alta velocidad

Subserie 'CEM-3, CEM-3.1' de laminados de cobre de base compuesta en la categoría de productos rígidos estándar de Shengyi. Breves descripciones oficiales: S2130 - placa de uso general, punzonable, mayor vida útil de las brotas al taladrar, excelente comportamiento eléctrico, fiabilidad PTH comparable a FR-4.0, sin bloqueo UV; S2131 - placa UV de uso general, buena mecanización, compatible UV Blocking/AOI, excelente comportamiento eléctrico; S2126 - placa de alto CTI con excelente resistencia a líneas de fuga CTI≥600V; S2155G - placa ecológica sin halógenos, sin halógenos, antimonio ni fósforo rojo; S2600F - placa de alta resistencia térmica, baja absorción de agua, alto CTI y resistencia CAF; Q260 - CEM-3 conductor del calor, buena conductividad térmica y resistencia a líneas de fuga (CTI>600V); ST210G - CEM-3 conductor del calor con alto CTI, conductividad térmica≥1.0 W/m·K, compatible sin plomo, sustrato blanco opaco con buen apantallamiento y reflexión de la luz.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (CTE / Tg / Td): S2130: CTE 5.2%, Tg 130; S2131: CTE 5.2%, Tg 130; S2126: CTE 5.2%, Tg 130; S2155G: CTE 4.8%, Tg 130, Td 335; S2600F: CTE 4.3%, Tg 130, Td 332; Q260: CTE 3.5%, Tg 122; ST210G: CTE 3.5%, Tg 122, Td 360, conductividad térmica≥1.0 W/m·K.

• Instrumentación
• Electrodomésticos de información
• Electrónica de automoción
• Cajeros automáticos
• Consolas de juegos
• Controladores automáticos
• Sustratos reflectantes y apantallantes para LED/retroiluminación

Subserie 'CEM-1' de laminados de cobre de base compuesta en la categoría de productos rígidos estándar de Shengyi. Breves descripciones oficiales: S3110 - placa de uso general con buena resistencia térmica, a la humedad y planitud, así como buenas propiedades mecánicas y eléctricas; S3116 - placa de alta resistencia térmica y alto CTI, con excelente resistencia a líneas de fuga CTI>600V; Q360G - placa ecológica sin halógenos de alto CTI, con buena mecanización, sin halógenos/antimonio/fósforo rojo, alto CTI.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (CTE): S3110: CTE 6.2%; S3116: CTE 6.5%, CTI>600V; Q360G: sin valores en la lista oficial; la ficha detallada indica alto CTI y sin halógenos.

• Fuentes de alimentación
• Máquinas de juego
• Electrodomésticos
• Placas de circuito universales de una/dos caras

Familia de materiales HDI de la categoría de productos para terminales inteligentes de Shengyi, destinada a placas de interconexión de alta densidad de teléfonos inteligentes y otros terminales. Breves descripciones oficiales: SDI03K - material FR-4.1 Low Dk, sin halógenos y de Tg alto, compatible sin plomo, alto Tg sin halógenos (Tg190°C (DMA)), compatible UV Blocking/AOI, buena estabilidad dimensional; SDI06K - material FR-15.1 Low Dk, Low Loss, sin halógenos y de Tg alto, compatible sin plomo, alto Tg sin halógenos (Tg220°C (TMA)), bajo CTE en ejes X/Y/Z, baja constante y pérdida dieléctricas.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: SDI03K: CTE 2.1%, Tg 165(TMA), Td 390; SDI06K: CTI PLC3, Df/10GHz 0.0075, Dk/10GHz 3.5, CTE 1.2%, Tg 220, Td 420.

• Teléfonos inteligentes
• Placas HDI de terminales inteligentes
• Placas multicapa de interconexión de alta densidad

Familia de materiales de sustrato de encapsulado de la categoría de productos de encapsulado de CI de Shengyi (sustratos y películas). Breves descripciones oficiales: SI13U - material de sustrato Low CTE para sustratos de encapsulado, Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA), alto módulo de flexión, bajo CTE en ejes X/Y/Z, buena punzonabilidad y taladrado, sin halógenos y compatible con procesos sin plomo, conforme a RoHS/WEEE; SI10US - material de sustrato de alto rendimiento para encapsulado, bajo CTE y alto módulo que reducen eficazmente el alabeo del sustrato, excelente resistencia a humedad y calor, buena procesabilidad PCB, sin halógenos; WLM1 - material blanco de Tg alto para grupos de retroiluminación Mini-LED, compatible sin plomo, con excelente consistencia frente al envejecimiento térmico y por luz azul.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (CTE / Tg / Td): SI13U: CTE 13, Tg 245, Td >400; SI10US: CTE 10, Tg 280, Td >400; WLM1: CTE 1.9, Tg 180, Td 374. La ficha oficial indica además para SI13U: Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA).

• Sustratos de encapsulado de CI
• Sustratos IC (IC Substrate)
• Módulos de retroiluminación Mini-LED

Subserie 'Cobre recubierto de resina' de la categoría de productos especiales de Shengyi. Breve descripción oficial: S6015 es un RCC sin halógenos (cobre recubierto de resina), sin halógenos ni refuerzo de fibra de vidrio, apto para procesos HDI convencionales; sin desprendimiento de polvo de resina y con poca contaminación; conservación comparable a la de los prepregs FR-4.0 convencionales; constante dieléctrica baja, favorable al control de impedancia característica y a una mayor velocidad de transmisión de señal.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: Tg 145, Td 330 (la lista oficial no incluye valores de CTI/CTE/Dk/Df).

• Placas HDI
• Multicapa por acumulación (Build-up)
• Capas aislantes sin refuerzo de fibra de vidrio

Subserie 'Materiales especiales de unión' de la categoría de productos especiales de Shengyi (prepregs / hojas de unión). Breves descripciones oficiales: SP168GN - PP sin flujo y sin polvo, con excelente mecanización, apto para procesos de prensado, flujo mínimo, muy pocas virutas en el flexionado, alto Tg y sin halógenos; SP175M - hoja de unión sin plomo de alto rendimiento, compatible sin plomo, excelente fiabilidad térmica, bajo CTE en el eje Z y baja absorción de agua, para PCB de alta relación de aspecto y alta capa; SP225GN - PP sin flujo de alto Tg y alta rigidez, excelente capacidad de mecanizado (punzonable), que mejora la resistencia al alabeo de las placas rígido-flexibles.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: SP168GN: Dk/10GHz 3.75, Df/10GHz 0.015, campos de aplicación módulos CCM / módulos Multilayer / módulos Rigid-Flex; SP225GN: Tg 225, Td 410; SP175M: CTE 3.8%, Tg 170, Td 348.

• Módulos CCM
• Módulos Multilayer
• Módulos Rigid-Flex
• PCB de alta relación de aspecto y alta capa
• Placas rígido-flexibles

Subserie 'Materiales rígidos de poliimida' de la categoría de productos especiales de Shengyi. Breve descripción oficial: SH260 es una placa de poliimida sin halógenos de alto rendimiento basada en un sistema de resina Polyimide con resistencia térmica ultralata; sistema de resina tenaz, química no MDA; mantiene la resistencia mecánica y de unión a altas temperaturas; sin halógenos, compatible con procesos sin plomo; conforme a RoHS/WEEE.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: CTE 1.2%, Tg >250 (TMA), Td 429.

• Placas de circuito impreso de alta resistencia térmica
• Módulos electrónicos fiables a alta temperatura
• Sustratos sin halógenos para alta temperatura

Subserie 'Materiales ecológicos' de la categoría de productos especiales de Shengyi. Breve descripción oficial: Recyclad1G es un material sin halógenos de Tg medio, degradable y reciclable; degradable y reciclable, compatible sin plomo, sin halógenos, antimonio ni fósforo rojo.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: Dk 4.5, Df 0.010, Tg 153, Td 370.

• Placas de circuito impreso reciclables/degradables
• Sustratos electrónicos ecológicos

Subserie 'Laminados de cobre flexibles' de la categoría de productos de materiales flexibles de Shengyi. Breves descripciones oficiales: SF305 - sustrato con adhesivo sin halógenos de uso general, sin halógenos, retardante de llama UL94 V-0, excelente flexibilidad, resistencia térmica, estabilidad dimensional y comportamiento eléctrico, conforme a RoHS; SF202 - sustrato sin adhesivo de doble cara, excelente resistencia térmica, estabilidad dimensional y resistencia química, retardante UL94 VTM-0; SF230 - placa sin adhesivo de doble cara tipo prensado Low Df, baja pérdida dieléctrica, pérdida de inserción cercana a LCP; SF325 - sustrato con adhesivo resistente a la migración iónica, excelente resistencia a la migración iónica sin formación de dendritas; SF490 - placa transparente de gran tamaño, alta resistencia de adhesión, buena estabilidad dimensional y excelente transmitancia; SL - sustrato sin adhesivo de una cara; SLF - laminado flexible sin adhesivo de una cara Low Df, bajo Dk/Df; DL - sustrato sin adhesivo de doble cara; DLF - laminado flexible de PI modificado de baja pérdida de señal; SF224 - laminado flexible de resina de flúor compuesta, baja constante dieléctrica y baja pérdida de transmisión.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk/10GHz, Df/10GHz): DLF: 3.4 / 0.0033, campo de aplicación módulos de antena 5G; SF224: 2.49 / 0.0023, campo de aplicación módulos de antena 5G; SF325: Dk 3.25@1GHz, Df 0.012@1GHz, campos de aplicación protecciones de batería de tracción / módulos de antena / Cable / módulos de vehículo; SLF: 3.2 / 0.0032. Los demás grados no tienen valores de Dk/Df en la lista oficial; características: sin halógenos, retardancia UL94 V-0 o VTM-0, conforme a RoHS.

• Módulos de antena 5G
• Protecciones de batería de tracción
• Módulos de vehículo
• Cables
• Instrumentos médicos
• Placas de circuito impreso flexibles

Subserie 'Películas de cobertura' de la categoría de productos de materiales flexibles de Shengyi. Breves descripciones oficiales: SF206C - película de cobertura Low Dk/Df, baja constante dieléctrica, baja pérdida de transmisión, buena procesabilidad, apta para prensado rápido y convencional; SF305C - película de cobertura sin halógenos de uso general, sin halógenos, retardancia UL94 V-0, alta resistencia de adhesión, bajo rebabe de resina; SF315C - película de cobertura negra sin halógenos, baja transparencia, excelente apantallamiento de luz; SF325C - película de cobertura resistente a la migración iónica, excelente resistencia a la migración iónica sin formación de dendritas; SF335C - película de cobertura sin halógenos ni fósforo; SF240C - película de cobertura de poliimida para temperatura ultralata, resistencia térmica a corto plazo hasta 350°C, Tg>230°C, alto módulo elástico, excelente resistencia a la migración iónica; SF385 - sustrato transparente de base PI sin halógenos, alta resistencia de adhesión, excelente resistencia térmica y transmitancia; SF385C - película de cobertura transparente de base PI sin halógenos; SF202C - película de cobertura de poliimida de alta resistencia térmica, excelente resistencia a la migración iónica y al envejecimiento térmico, constante dieléctrica y tangente de pérdidas menores a alta frecuencia.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk/10GHz, Df/10GHz): SF385C: 3.3 / 0.0187; SF385: 3.2 / 0.019; SF240C: 3.4 / 0.014, campos de aplicación protecciones de batería de tracción / módulos de vehículo; SF202C: 3.43 / 0.0135, campos de aplicación Cable / Medical Instrument. Grados de retardancia según el sitio oficial: SF206C/SF305C/SF315C/SF335C/SF240C/SF202C/SF385C son UL94 V-0 y SF325C es UL94 VTM-0.

• Protecciones de batería de tracción
• Módulos de vehículo
• Cables
• Instrumentos médicos
• Aplicaciones de cobertura PI transparente
• Protección de circuitos flexibles

Subserie 'Películas adhesivas' de la categoría de productos de materiales flexibles de Shengyi. Breves descripciones oficiales: SF206B - película adhesiva Low Dk/Df, baja constante dieléctrica, baja pérdida de transmisión, buena adhesión al cobre y al PI, sin halógenos, retardancia UL94 V-0, buena procesabilidad, apta para prensado convencional; SF315B - película adhesiva sin halógenos de uso general, alta resistencia de adhesión, buena estabilidad dimensional, excelente resistencia térmica, química y comportamiento eléctrico, bajo rebabe de resina, buena procesabilidad, apta para prensado rápido y convencional. Ambas cumplen los requisitos de la directiva RoHS.

La lista oficial no aporta valores Dk/Df para estos dos grados; la lista de características oficial indica retardancia UL94 V-0, sin halógenos, bajo rebabe de resina, aptas para procesos de prensado convencional y rápido.

• Capas de unión de FCCL
• Adhesión de PI al cobre
• Prensado de circuitos flexibles

Subserie 'Películas aislantes para barras colectoras laminadas' de la categoría de productos de materiales flexibles de Shengyi. Breves descripciones oficiales: BIF201 y BIF202 son adhesivos de poliéster para barras colectoras laminadas, y BIF203 es una película de cobertura aislante negra sin halógenos; los tres ofrecen excelente adhesión, resistencia térmica, estabilidad dimensional, resistencia a la flexión y aislamiento; retardancia sin halógenos que alcanza UL94 VTM-0; bajo rebabe de resina y buena procesabilidad, aptas para prensado rápido y convencional, retrabajables y almacenables a temperatura ambiente; cumplen los requisitos de la directiva RoHS.

Parámetros originales de la lista oficial de productos: BIF203: Dk/10GHz 3.20, Df/10GHz 0.02; no se aportan valores Dk/Df para BIF201 y BIF202 en la lista oficial. La lista de características oficial indica: retardancia sin halógenos hasta UL94 VTM-0, bajo rebabe de resina, retrabajable, almacenable a temperatura ambiente, conformidad RoHS.

• Aislamiento de barras colectoras laminadas
• Prensado en caliente CCS
• Aislamiento de barras de vehículos eléctricos
• Barras de electrónica de potencia

Subserie 'Placas de refuerzo' de la categoría de productos de materiales flexibles de Shengyi. Breve descripción oficial: SF305R es un refuerzo de película de poliimida sin halógenos y retardante de llama, sin halógenos ni fósforo, retardancia UL94 V-0; alta resistencia de adhesión y buena estabilidad dimensional; excelente resistencia térmica, química y comportamiento eléctrico; bajo rebabe de resina, buena procesabilidad, apto para prensado rápido y convencional; cumple los requisitos de la directiva RoHS.

Constante dieléctrica:3.27; Factor de pérdida:0.0139; Espesor de placa:0.05 mm~0.20 mm; Clase ignífuga:UL94 V-0; Material:Halogen-free; Banda de frecuencia:10 GHz

• Refuerzo de placas de circuitos flexibles
• Refuerzo local de FPC
• Placas rígido-flexibles

Grados no incluidos previamente en la subserie 'Productos de la serie de hidrocarburos' de la categoría de materiales RF y de microondas de Shengyi. Las breves descripciones oficiales son todas 'laminado de cobre de hidrocarburos para alta frecuencia', es decir, laminados de cobre de alta frecuencia basados en sistemas de resinas de hidrocarburos, para circuitos de microondas de alta frecuencia.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): LNB33: Dk 3.30, Df 0.0025; S7136H: Dk 3.42, Df 0.0030.

• Circuitos de alta frecuencia
• Circuitos RF de microondas
• Front-end RF de estaciones base
• Circuitos automotrices de alta frecuencia

Grados no incluidos previamente en la subserie 'PTFE Type' SCGA-500 de la categoría de materiales RF y de microondas de Shengyi. La breve descripción oficial es 'laminado de cobre de PTFE reforzado con tela de vidrio para circuitos de antena RF', es decir, laminados de cobre de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzados con tela de vidrio de grado electrónico, suministrados por grados de constante dieléctrica.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): SCGA-500 GF265: Dk 2.65, Df 0.0017; SCGA-500 GF300: Dk 3.00, Df 0.0023.

• Circuitos de antena RF
• Circuitos RF de microondas
• Antenas activas (phased array) y front-end RF
• Circuitos de antenas de radar automotriz

Grado no incluido previamente en la subserie 'Sistemas de resinas termoendurecibles' de la categoría de materiales RF y de microondas de Shengyi. Breve descripción oficial: AeroWave 300 es un laminado de cobre termoendurecible reforzado con tela de vidrio de grado electrónico para circuitos de alta frecuencia.

Constante dieléctrica:3.0; Factor de pérdida:0.0031; Espesor de placa:0.25 mm~3.2 mm; Espesor de foil:18 µm~70 µm; Tg:180℃~220℃; Resistencia de pelado:≥1.0 N/mm; Absorción de agua:≤0.2%

• Circuitos de alta frecuencia
• Circuitos de antenas de microondas
• Circuitos de front-end RF

Grados no incluidos previamente en la subserie 'Ultrabaja pérdida dieléctrica' de la categoría de productos de alta velocidad de Shengyi. Breves descripciones oficiales: Synamic 6 - material laminado de baja constante dieléctrica, ultrabaja pérdida dieléctrica y alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad; Synamic 6N - material laminado de baja constante dieléctrica, ultrabaja pérdida dieléctrica y alta resistencia térmica; Synamic 6GX - material laminado de baja constante dieléctrica, ultrabaja pérdida dieléctrica, sin halógenos y alta resistencia térmica; Synamic8G y Synamic8GN - materiales laminados multicapa sin halógenos de pérdida ultrabaja y capas de alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad.

Parámetros originales de la lista oficial de productos (Dk / Df): Synamic 6: Dk 3.68, Df 0.0036; Synamic 6N: Dk 3.35, Df 0.0021; Synamic 6GX: Dk 3.73, Df 0.0050; Synamic8G: Dk 3.66, Df 0.0032; Synamic8GN: Dk 3.28, Df 0.0019.

• Circuitos de alta velocidad
• Placas multicapa de alta velocidad
• Placas de alta velocidad para servidores y centros de datos
• Circuitos automotrices de transmisión de señales de alta velocidad

Grado no incluido previamente en la subserie 'Baja pérdida dieléctrica' de la categoría de productos de alta velocidad de Shengyi. Breve descripción oficial: S7439G es un material laminado de baja pérdida dieléctrica, sin halógenos y de alta resistencia térmica para circuitos de alta velocidad.

Constante dieléctrica:3.74; Factor de pérdida:0.0060; Espesor de placa:0.20 mm~3.2 mm; Espesor de foil:18 µm~70 µm; Tg:170℃~210℃; Resistencia de pelado:≥1.1 N/mm; Banda de frecuencia:10 GHz~28 GHz

• Circuitos de alta velocidad
• Placas multicapa de alta velocidad
• Aplicaciones de laminados sin halógenos de alta resistencia térmica