Profil de l’entreprise
Shengyi fabrique des stratifiés cuivrés et préimprégnés, dont des matériaux haute fréquence pour circuits radar automobiles. Cette fiche ne la classe pas comme fabricant de PCB finis.
Produits
Stratifiés cuivrés automobiles (Série Autolad)
Famille de produits automobiles de Shengyi, décrite sur le site officiel comme une série de stratifiés cuivrés pour l'électronique automobile. Membres : Autolad1 - plaque moyenne-Tg haute performance compatible sans plomb pour l'automobile ; Autolad1G - matériau HDI sans halogène à pertes moyennes et Tg élevé pour l'automobile ; Autolad2G et Autolad2GH - plaques à CTI élevé, hautes performances, sans halogène, compatibles sans plomb, à Tg élevé ; Autolad3 - plaque haute performance à Tg élevé compatible sans plomb ; Autolad3G - matériau à CTE ultra-faible, hautes performances, sans halogène, compatible sans plomb, à Tg élevé ; Autolad4G - plaque Low Dk sans halogène à Tg élevé ; Autolad6G - plaque Low Dk, Low Loss, sans halogène à Tg élevé ; S1151G - plaque sans halogène à CTI élevé pour l'automobile.
Modele: Autolad1, Autolad1G, Autolad2G, Autolad2GH, Autolad3, Autolad3G, Autolad4G, Autolad6G, S1151G; Constante dielectrique Dk: de 3,0 a 3,8 a 10 GHz; Facteur de pertes Df: de 0,005 a 0,010 a 10 GHz; Temperature de transition vitreuse Tg: de 155 a 220 C; Coefficient de dilatation thermique en axe Z: de 1,2 a 2,8 ppm par degre C; Indice de suivi comparatif CTI: de PLC 0 a PLC 3; Epaisseur du stratifie: de 0,05 a 1,6 mm; Resistance au pelage: au moins 1,0 N par mm
- Électronique automobile
- Plaques multicouches compatibles sans plomb pour l'automobile
- Plaques HDI automobiles
- Circuits de commande électronique et d'alimentation automobile à CTI élevé
Stratifiés cuivrés pour radars à ondes millimétriques
Série de stratifiés cuivrés pour radars à ondes millimétriques au sein de la famille de produits RF & hyperfréquences. Descriptions officielles : mmWave G - stratifié cuivré PPO haute fréquence à faibles pertes pour radars à ondes millimétriques ; mmWave77 - stratifié cuivré PTFE à faibles pertes pour radars à ondes millimétriques.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : mmWave G : Dk 3.15, Df 0.002 ; mmWave77 : Dk 3.0, Df 0.0010.
- Radar à ondes millimétriques
- Radar automobile à ondes millimétriques
- Circuits front-end RF 77 GHz
Stratifiés cuivrés hydrocarbonés haute fréquence
Série de stratifiés cuivrés hydrocarbonés haute fréquence au sein de la famille de produits RF & hyperfréquences. La brève description officielle est « stratifié cuivré hydrocarboné haute fréquence » ; les grades sont proposés par constante diélectrique, notamment LNB33C et LNB33C(340), LNB33C(345), LNB33C(350).
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : LNB33C : Dk 3.30, Df 0.0030 ; LNB33C(340) : Dk 3.40, Df 0.0033 ; LNB33C(345) : Dk 3.45, Df 0.0035 ; LNB33C(350) : Dk 3.50, Df 0.0035.
- Circuits automobiles haute fréquence
- Circuits RF de radar automobile
- Antennes haute fréquence et circuits hyperfréquences
Matériaux RF à haute conductivité thermique
Série de matériaux RF à haute conductivité thermique au sein de la famille de produits RF & hyperfréquences. La brève description officielle est « matériau RF à haute conductivité thermique » ; la série comprend deux grades, SG7350D et SG7350D2.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : SG7350D : Dk 3.55, Df 0.0022 ; SG7350D2 : Dk 3.55, Df 0.0020.
- Circuits de puissance RF automobiles
- Modules RF de radar automobile
- Circuits RF et hyperfréquences à haute conductivité
Stratifiés cuivrés PTFE pour circuits d'antenne RF
Série de stratifiés cuivrés PTFE renforcés de tissu de verre pour circuits d'antenne RF au sein de la famille de produits RF & hyperfréquences. La brève description officielle est « stratifié cuivré PTFE renforcé de tissu de verre pour circuits d'antenne RF » ; la série comprend SCGA-500 GF220 et SCGA-500 GF255.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : SCGA-500 GF220 : Dk 2.20, Df 0.0009 ; SCGA-500 GF255 : Dk 2.55, Df 0.0014.
- Circuits d'antenne RF
- Circuits d'antennes et d'antennes radar automobiles
- Circuits hyperfréquences RF
Stratifiés cuivrés pour circuits à haute vitesse
Famille de produits grande vitesse, décrite sur le site officiel comme une série de matériaux stratifiés pour circuits (multicouches) à haute vitesse : Synamic8GX - matériau stratifié multicouche sans halogène à pertes ultra-faibles et couches haute tenue thermique pour circuits grande vitesse ; Synamic9GN - matériau stratifié multicouche sans halogène à pertes ultra-faibles et couches haute tenue thermique ; S7439GS - matériau stratifié à faibles pertes diélectriques, sans halogène, haute tenue thermique pour circuits grande vitesse (FR15.1) ; S7045GX - matériau stratifié à faible coefficient de dilatation, pertes diélectriques moyennes-faibles, haute tenue thermique, sans halogène ; S7045G - matériau stratifié à pertes diélectriques moyennes, haute tenue thermique, sans halogène ; S7045GH - matériau stratifié à pertes diélectriques moyennes, haute tenue thermique, sans halogène ; S7040G - matériau stratifié à pertes diélectriques moyennes, haute tenue thermique, sans halogène ; S7439 - matériau stratifié à faibles pertes diélectriques et haute tenue thermique ; S7439C - matériau stratifié à faibles pertes diélectriques et haute tenue thermique ; S7045GHU - matériau sans halogène à pertes moyennes et haute fiabilité.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : Synamic8GX : Dk 3.62, Df 0.0016 ; S7045GHU : -- / -- ; S7439GS : Dk 3.98, Df 0.0040 ; S7045GX : -- / -- ; Synamic9GN : Dk 3.34, Df 0.0014 ; S7045G : Dk 4.30, Df 0.010 ; S7045GH : Dk 3.95, Df 0.0095 ; S7040G : Dk 3.72, Df 0.0089 ; S7439 : Dk 3.66, Df 0.0060 ; S7439C : Dk 3.66, Df 0.0060.
- Circuits à haute vitesse
- Circuits automobiles de transmission de signaux à haute vitesse
- Plaques multicouches grande vitesse pour contrôleurs de domaine de conduite autonome
Produits à base métallique et haute conductivité thermique (dissipation thermique automobile)
Famille de produits à base métallique et haute conductivité thermique. Brèves descriptions officielles : ST110G - substrat sans halogène à haute conductivité thermique ; SAR10S - stratifié cuivré sur base aluminium sans halogène à CTI élevé ; SAR15 - stratifié cuivré sur base aluminium sans halogène à CTI élevé ; SAR20H - stratifié cuivré sur base aluminium à film adhésif, sans halogène, CTI élevé ; SCR20S - stratifié cuivré sur base cuivre à film adhésif, sans halogène, CTI élevé ; SAR30 - stratifié cuivré sur base aluminium à film adhésif, sans halogène, CTI élevé. Ces matériaux à base métallique très conducteurs conviennent aux scénarios de dissipation thermique tels que l'électronique de puissance et l'éclairage LED automobile.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (conductivité thermique W/m·K) : ST110G : 1.0 ; SAR10S : 1.1 ; SAR15 : 1.5 ; SAR20H : 2.1 ; SCR20S : 2.1 ; SAR30 : 3.0.
- Dissipation thermique de l'électronique de puissance automobile
- Substrats d'éclairage LED automobiles
- Plaques de circuit à base métallique haute conductivité
Stratifiés FR-4.0 standard (produits rigides standard)
Sous-série « FR-4.0 standard » de la catégorie des produits rigides standard de Shengyi, stratifiés cuivrés FR-4 et préimprégnés à usage général avec halogènes. Brèves descriptions officielles : S1130 - plaque de couleur naturelle, Tg130°C (DSC), couleur naturelle, sans fonction UV Blocking/compatibilité AOI, excellente usinabilité ; S1141 - plaque UV, Tg140°C (DSC), compatible UV Blocking/AOI, excellente usinabilité ; S1141 150 - plaque UV à Tg moyen, Tg150°C (DSC), excellente processabilité PCB ; Q100C - plaque UV avec blocage UV/compatibilité AOI ; S1600 - excellente résistance au cheminement CTI≥600V, UV Blocking, excellente processabilité PCB (non adaptée au relavage du masque de soudure).
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (CTE / Tg / Td) : S1130 : CTE 4.50%, Tg 135, Td 310 ; S1141 : CTE 4.50%, Tg 140, Td 310 ; S1141 150 : aucune valeur dans la liste officielle (la fiche détaillée indique Tg150°C (DSC)) ; Q100C : CTE 3.5%, Tg 140, Td 330 ; S1600 : CTE 4.50%, Tg 135, Td 310, CTI≥600V. Autres caractéristiques : S1130 ne convient pas aux applications avec exigences CAF, ni au cuivre épais supérieur à 2oz / HDI ou aux multicouches de plus de 12 couches ; S1141 150 et S1600 sont compatibles UV Blocking/AOI.
- Ordinateurs
- Caméscopes
- Équipements de communication
- Téléviseurs
- Consoles de jeux vidéo
- Instrumentation
- Magnétoscopes
- Électronique grand public
Stratifiés FR-4.0/FR-15.0 compatibles sans plomb (produits rigides standard)
Sous-série « FR-4.0, FR-15.0 compatibles sans plomb » de la catégorie des produits rigides standard de Shengyi. Brèves descriptions officielles : S1000 - plaque à faible CTE et Tg moyen ; S1000H - plaque à faible CTE et Tg moyen ; S1000-2 - plaque à faible CTE, haute tenue thermique et Tg élevé, Tg170°C (DSC), compatible UV Blocking/AOI ; S1000-2M - plaque à faible CTE, haute tenue thermique et Tg élevé pour PCB multicouches ; S1600L - introduction CTI600, faible dilatation thermique en axe Z et excellente résistance CAF ; S1190 - substrat à Tg élevé, haute fiabilité et haute tenue thermique pour multicouches. Toute la série est compatible sans plomb et résistante aux CAF.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (CTE / Tg / Td) : S1000 : CTE 3.40%, Tg 155, Td 335 ; S1000H : CTE 2.80%, Tg 155, Td 348 ; S1000-2 : CTE 2.80%, Tg 180, Td 345 ; S1000-2M : CTE 2.40%, Tg 180, Td 355 ; S1600L : CTE 3.20%, Tg 150, Td 355 ; S1190 : CTE 2.3%, Tg 200, Td 350. Caractéristiques communes : résistance CAF, compatibilité sans plomb, excellente tenue thermique et fiabilité des vias, faible absorption d'eau ; S1600L et la série S1600 avec CTI≥600V.
- Ordinateurs et ordinateurs portables
- PCB multicouches
- Multicouches pour procédés sans plomb
Stratifiés FR-4.1/FR-15.1 sans halogène et compatibles sans plomb (produits rigides standard)
Sous-série « FR-4.1, FR-15.1 sans halogène et compatibles sans plomb » de la catégorie des produits rigides standard de Shengyi. Brèves descriptions officielles : S1150G - plaque sans halogène à Tg moyen (UL ANSI : FR4.1), sans halogènes, antimoine ni phosphore rouge, bonne usinabilité et tenue thermique, compatible avec les procédés sans plomb et résistante aux CAF ; S1170G - plaque sans halogène à Tg élevé (FR-15.1), résistante aux CAF, compatible sans plomb, avec une excellente fiabilité des vias ; S1190G - sans halogène, Tg élevé, Low CTE, FR-15.1, avec une excellente résistance aux CAF et à haute tension, Tg élevé 200°C (DMA) et faible dilatation en axe Z ; S1150GH - (UL ANSI : FR4.1) substrat multicouche sans halogène à pertes moyennes pour PCB, avec des pertes inférieures à celles du FR-4.1 classique à Tg moyen ; SML02G - matériau stratifié sans halogène à pertes diélectriques moyennes et haute tenue thermique pour circuits grande vitesse, Tg élevé >170°C (DSC).
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : S1150G : CTE 2.8%, Tg 155, Td 355 ; S1170G : CTE 2.3%, Tg 180, Td 390 ; S1190G : CTI PLC3, Dk 4.3, Df 0.011, CTE 1.8%, Tg 190, Td 408 ; S1150GH : Df/10GHz 0.008, Tg 160, Td 390 ; SML02G : Dk 4.29, Df 0.010, CTE 1.1%, Tg 175, Td 410. Autres caractéristiques du SML02G : CTE faible en axes X/Y (<13ppm), Dk/Df@10GHz 4.24/0.0069, excellente résistance à la migration ionique.
- Smartphones
- Tablettes
- Ordinateurs portables
- PCB multicouches
- Stratifiés sans halogène pour circuits grande vitesse
Substrats composites CEM-3/CEM-3.1 (produits rigides standard)
Sous-série « CEM-3, CEM-3.1 » de stratifiés cuivrés à base composite dans la catégorie des produits rigides standard de Shengyi. Brèves descriptions officielles : S2130 - plaque d'usage général, poinçonnable, durée de vie des forets prolongée au perçage, excellentes performances électriques, fiabilité PTH comparable au FR-4.0, sans blocage UV ; S2131 - plaque UV d'usage général, bonne usinabilité, compatible UV Blocking/AOI, excellentes performances électriques ; S2126 - plaque à CTI élevé avec excellente résistance au cheminement CTI≥600V ; S2155G - plaque écologique sans halogène, sans halogènes, antimoine ni phosphore rouge ; S2600F - plaque à haute tenue thermique, faible absorption d'eau, CTI élevé et résistance aux CAF ; Q260 - CEM-3 thermiquement conducteur, bonne conductivité thermique et résistance au cheminement (CTI>600V) ; ST210G - CEM-3 thermiquement conducteur à CTI élevé, conductivité thermique≥1.0 W/m·K, compatible sans plomb, substrat blanc opaque avec bon pouvoir masquant et réfléchissant.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (CTE / Tg / Td) : S2130 : CTE 5.2%, Tg 130 ; S2131 : CTE 5.2%, Tg 130 ; S2126 : CTE 5.2%, Tg 130 ; S2155G : CTE 4.8%, Tg 130, Td 335 ; S2600F : CTE 4.3%, Tg 130, Td 332 ; Q260 : CTE 3.5%, Tg 122 ; ST210G : CTE 3.5%, Tg 122, Td 360, conductivité thermique≥1.0 W/m·K.
- Instrumentation
- Électroménager informatique
- Électronique automobile
- Distributeurs automatiques
- Consoles de jeux
- Contrôleurs automatiques
- Substrats masquants et réfléchissants pour LED/rétroéclairage
Substrats composites CEM-1 (produits rigides standard)
Sous-série « CEM-1 » de stratifiés cuivrés à base composite dans la catégorie des produits rigides standard de Shengyi. Brèves descriptions officielles : S3110 - plaque d'usage général avec bonne tenue thermique, résistance à l'humidité et planéité, ainsi que bonnes propriétés mécaniques et électriques ; S3116 - plaque à haute tenue thermique et CTI élevé, excellente résistance au cheminement CTI>600V ; Q360G - plaque écologique sans halogène à CTI élevé, bonne usinabilité, sans halogènes/antimoine/phosphore rouge, CTI élevé.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (CTE) : S3110 : CTE 6.2% ; S3116 : CTE 6.5%, CTI>600V ; Q360G : aucune valeur dans la liste officielle ; la fiche détaillée indique CTI élevé et sans halogène.
- Alimentations
- Machines de jeu
- Électroménager
- Plaques universelles simple/double face
Matériaux HDI pour terminaux intelligents (produits pour terminaux intelligents)
Famille de matériaux HDI de la catégorie des produits pour terminaux intelligents de Shengyi, destinée aux plaques d'interconnexion haute densité des smartphones et autres terminaux. Brèves descriptions officielles : SDI03K - matériau FR-4.1 Low Dk, sans halogène, à Tg élevé, compatible sans plomb, haut Tg sans halogène (Tg190°C (DMA)), compatible UV Blocking/AOI, bonne stabilité dimensionnelle ; SDI06K - matériau FR-15.1 Low Dk, Low Loss, sans halogène, à Tg élevé, compatible sans plomb, haut Tg sans halogène (Tg220°C (TMA)), faible CTE selon les axes X/Y/Z, faible constante et pertes diélectriques.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : SDI03K : CTE 2.1%, Tg 165(TMA), Td 390 ; SDI06K : CTI PLC3, Df/10GHz 0.0075, Dk/10GHz 3.5, CTE 1.2%, Tg 220, Td 420.
- Smartphones
- Plaques HDI des terminaux intelligents
- Plaques multicouches d'interconnexion haute densité
Matériaux de substrats pour encapsulation de CI (produits d'encapsulation de CI)
Famille de matériaux de substrats d'encapsulation de la catégorie des produits d'encapsulation de CI de Shengyi (substrats et films). Brèves descriptions officielles : SI13U - matériau de substrat Low CTE pour substrats d'encapsulation, Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA), module de flexion élevé, faible CTE selon les axes X/Y/Z, bon poinçonnage et perçage, sans halogène et compatible avec les procédés sans plomb, conforme RoHS/WEEE ; SI10US - matériau de substrat haute performance pour l'encapsulation, faible CTE et module élevé réduisant efficacement le gauchissement du substrat, excellente résistance humidité-chaleur, bonne processabilité PCB, sans halogène ; WLM1 - matériau blanc à Tg élevé pour blocs de rétroéclairage Mini-LED, compatible sans plomb, excellente cohérence au vieillissement thermique et au bleuissement.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (CTE / Tg / Td) : SI13U : CTE 13, Tg 245, Td >400 ; SI10US : CTE 10, Tg 280, Td >400 ; WLM1 : CTE 1.9, Tg 180, Td 374. La fiche officielle indique en outre pour SI13U : Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA).
- Substrats d'encapsulation de CI
- Substrats IC (IC Substrate)
- Modules de rétroéclairage Mini-LED
Feuille de cuivre à résine RCC (produits spéciaux)
Sous-série « Feuille de cuivre à résine » de la catégorie des produits spéciaux de Shengyi. Brève description officielle : S6015 est un RCC sans halogène (feuille de cuivre à résine), sans halogènes ni renfort en fibre de verre, adapté aux procédés HDI conventionnels ; sans déperdition de poudre de résine et peu polluant ; durée de conservation comparable aux préimprégnés FR-4.0 conventionnels ; constante diélectrique faible, favorable au contrôle d'impédance caractéristique et à une vitesse de transmission de signal accrue.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : Tg 145, Td 330 (la liste officielle ne fournit pas de valeurs CTI/CTE/Dk/Df).
- Plaques HDI
- Multicouches par accumulation (Build-up)
- Couches isolantes sans renfort en fibre de verre
Matériaux d'assemblage spéciaux (produits spéciaux)
Sous-série « Matériaux d'assemblage spéciaux » de la catégorie des produits spéciaux de Shengyi (préimprégnés / feuilles d'assemblage). Brèves descriptions officielles : SP168GN - préimprégné sans écoulement et sans poussière, excellente usinabilité, adapté aux procédés de pressage, écoulement de résine minimal, très peu d'éclats lors du pliage, Tg élevé et sans halogène ; SP175M - feuille d'assemblage sans plomb haute performance, compatible sans plomb, excellente fiabilité thermique, faible dilatation thermique en axe Z et faible absorption d'eau, pour PCB à rapport de forme élevé et multicouches ; SP225GN - préimprégné sans écoulement à Tg élevé et haute rigidité, excellente usinabilité (poinçonnable), améliore la résistance au gauchissement des plaques rigide-flex.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : SP168GN : Dk/10GHz 3.75, Df/10GHz 0.015, domaines d'application modules CCM / modules Multilayer / modules Rigid-Flex ; SP225GN : Tg 225, Td 410 ; SP175M : CTE 3.8%, Tg 170, Td 348.
- Modules CCM
- Modules Multilayer
- Modules Rigid-Flex
- PCB à rapport de forme élevé et multicouches
- Plaques rigide-flex
Matériaux polyimide rigides (produits spéciaux)
Sous-série « Matériaux polyimide rigides » de la catégorie des produits spéciaux de Shengyi. Brève description officielle : SH260 est une plaque polyimide sans halogène haute performance fondée sur un système de résine Polyimide à tenue thermique ultra-élevée ; système de résine tenace, chimie sans MDA ; conserve la résistance mécanique et la résistance d'assemblage à haute température ; sans halogène, compatible avec les procédés sans plomb ; conforme RoHS/WEEE.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : CTE 1.2%, Tg >250 (TMA), Td 429.
- Plaques de circuit imprimé à haute tenue thermique
- Modules électroniques fiables à haute température
- Substrats sans halogène pour haute température
Stratifiés cuivrés écologiques recyclables (produits spéciaux)
Sous-série « Matériaux écologiques » de la catégorie des produits spéciaux de Shengyi. Brève description officielle : Recyclad1G est un matériau sans halogène à Tg moyen, dégradable et recyclable ; dégradable et recyclable, compatible sans plomb, sans halogènes, antimoine ni phosphore rouge.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : Dk 4.5, Df 0.010, Tg 153, Td 370.
- Plaques de circuit imprimé recyclables/dégradables
- Substrats électroniques écologiques
Stratifiés cuivrés flexibles FCCL (produits de matériaux flexibles)
Sous-série « Stratifiés cuivrés flexibles » de la catégorie des produits de matériaux flexibles de Shengyi. Brèves descriptions officielles : SF305 - substrat à colle sans halogène d'usage général, sans halogènes, retardance UL94 V-0, excellente flexibilité, tenue thermique, stabilité dimensionnelle et performances électriques, conforme à la directive RoHS ; SF202 - substrat sans colle double face, excellente tenue thermique, stabilité dimensionnelle et résistance chimique, retardance UL94 VTM-0 ; SF230 - plaque sans colle double face de type pressage Low Df, faibles pertes diélectriques, pertes d'insertion proches du LCP ; SF325 - substrat à colle résistant à la migration ionique, excellente résistance à la migration ionique sans formation de dendrites ; SF490 - plaque transparente grand format, forte adhérence, bonne stabilité dimensionnelle, excellente transparence ; SL - substrat sans colle simple face ; SLF - stratifié flexible sans colle simple face Low Df, faible Dk/Df ; DL - substrat sans colle double face ; DLF - stratifié flexible en PI modifié à faibles pertes de signal ; SF224 - stratifié flexible à résine fluorée composite, faible constante diélectrique, faibles pertes de transmission.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk/10GHz, Df/10GHz) : DLF : 3.4 / 0.0033, domaine d'application modules d'antenne 5G ; SF224 : 2.49 / 0.0023, domaine d'application modules d'antenne 5G ; SF325 : Dk 3.25@1GHz, Df 0.012@1GHz, domaines d'application protections de batteries de traction / modules d'antenne / Cable / modules automobiles ; SLF : 3.2 / 0.0032. Les autres grades n'ont pas de valeurs Dk/Df dans la liste officielle ; caractéristiques : sans halogène, retardance UL94 V-0 ou VTM-0, conformité RoHS.
- Modules d'antenne 5G
- Protections de batteries de traction
- Modules automobiles
- Câbles
- Instruments médicaux
- Circuits imprimés flexibles
Films de couverture pour matériaux flexibles (produits de matériaux flexibles)
Sous-série « Films de couverture » de la catégorie des produits de matériaux flexibles de Shengyi. Brèves descriptions officielles : SF206C - film de couverture Low Dk/Df, faible constante diélectrique, faibles pertes de transmission, bonne processabilité, adapté au pressage rapide et conventionnel ; SF305C - film de couverture sans halogène d'usage général, sans halogènes, retardance UL94 V-0, forte adhérence, faible suintement de résine ; SF315C - film de couverture noir sans halogène, faible transparence, excellent pouvoir masquant ; SF325C - film de couverture résistant à la migration ionique, excellente résistance à la migration ionique sans formation de dendrites ; SF335C - film de couverture sans halogène ni phosphore ; SF240C - film de couverture en polyimide pour température ultra-élevée, tenue thermique à court terme jusqu'à 350°C, Tg>230°C, module élastique élevé, excellente résistance à la migration ionique ; SF385 - substrat transparent à base PI sans halogène, forte adhérence, excellente tenue thermique et transparence ; SF385C - film de couverture transparent à base PI sans halogène ; SF202C - film de couverture en polyimide haute tenue thermique, excellente résistance à la migration ionique et au vieillissement thermique, constante diélectrique et tangente de pertes plus faibles en haute fréquence.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk/10GHz, Df/10GHz) : SF385C : 3.3 / 0.0187 ; SF385 : 3.2 / 0.019 ; SF240C : 3.4 / 0.014, domaines d'application protections de batteries de traction / modules automobiles ; SF202C : 3.43 / 0.0135, domaines d'application Cable / Medical Instrument. Classes de retardance selon le site officiel : SF206C/SF305C/SF315C/SF335C/SF240C/SF202C/SF385C sont UL94 V-0 et SF325C est UL94 VTM-0.
- Protections de batteries de traction
- Modules automobiles
- Câbles
- Instruments médicaux
- Applications de couverture PI transparente
- Protection des circuits flexibles
Films adhésifs pour matériaux flexibles (produits de matériaux flexibles)
Sous-série « Films adhésifs » de la catégorie des produits de matériaux flexibles de Shengyi. Brèves descriptions officielles : SF206B - film adhésif Low Dk/Df, faible constante diélectrique, faibles pertes de transmission, bonne adhérence au cuivre et au PI, sans halogènes, retardance UL94 V-0, bonne processabilité, adapté au pressage conventionnel ; SF315B - film adhésif sans halogène d'usage général, forte adhérence, bonne stabilité dimensionnelle, excellente tenue thermique, résistance chimique et performances électriques, faible suintement de résine, bonne processabilité, adapté au pressage rapide et conventionnel. Tous deux satisfont aux exigences de la directive RoHS.
La liste officielle ne fournit pas de valeurs Dk/Df pour ces deux grades ; la liste des caractéristiques officielle indique retardance UL94 V-0, sans halogène, faible suintement de résine, adaptés aux procédés de pressage conventionnel et rapide.
- Couches d'assemblage des FCCL
- Collage du PI sur le cuivre
- Pressage des circuits flexibles
Films isolants pour barres omnibus laminées (produits de matériaux flexibles)
Sous-série « Films isolants pour barres omnibus laminées » de la catégorie des produits de matériaux flexibles de Shengyi. Brèves descriptions officielles : BIF201 et BIF202 sont des adhésifs polyester pour barres omnibus laminées, et BIF203 est un film de couverture isolant noir sans halogène ; les trois offrent une excellente adhérence, tenue thermique, stabilité dimensionnelle, résistance au pliage et propriétés isolantes ; retardance sans halogène atteignant UL94 VTM-0 ; faible suintement de résine et bonne processabilité, adaptés au pressage rapide et conventionnel, retravaillables et stockables à température ambiante ; satisfont aux exigences de la directive RoHS.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits : BIF203 : Dk/10GHz 3.20, Df/10GHz 0.02 ; aucune valeur Dk/Df n'est fournie pour BIF201 et BIF202 dans la liste officielle. La liste des caractéristiques indique : retardance sans halogène jusqu'à UL94 VTM-0, faible suintement de résine, retravaillable, stockable à température ambiante, conformité RoHS.
- Isolation des barres omnibus laminées
- Pressage à chaud CCS
- Isolation des barres de véhicules électriques
- Barres omnibus d'électronique de puissance
Plaques de renfort pour matériaux flexibles (produits de matériaux flexibles)
Sous-série « Plaques de renfort » de la catégorie des produits de matériaux flexibles de Shengyi. Brève description officielle : SF305R est un renfort en film polyimide sans halogène et retardateur de flamme, sans halogène ni phosphore, retardance UL94 V-0 ; forte adhérence et bonne stabilité dimensionnelle ; excellente tenue thermique, résistance chimique et performances électriques ; faible suintement de résine, bonne processabilité, adapté au pressage rapide et conventionnel ; satisfait aux exigences de la directive RoHS.
Constante diélectrique:3.27; Facteur de perte:0.0139; Épaisseur de plaque:0.05 mm~0.20 mm; Classe de résistance au feu:UL94 V-0; Matériau:Halogen-free; Bande de fréquence:10 GHz
- Renfort de plaques de circuits flexibles
- Renfort local de FPC
- Plaques rigide-flex
Stratifiés cuivrés hydrocarbonés haute fréquence (matériaux RF et hyperfréquences, grades supplémentaires)
Grades non précédemment inclus dans la sous-série « Produits de la série hydrocarbonée » de la catégorie des matériaux RF et hyperfréquences de Shengyi. Les brèves descriptions officielles sont toutes « stratifié cuivré hydrocarboné haute fréquence », c'est-à-dire des stratifiés cuivrés haute fréquence à base de systèmes de résines hydrocarbonées, pour circuits hyperfréquences.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : LNB33 : Dk 3.30, Df 0.0025 ; S7136H : Dk 3.42, Df 0.0030.
- Circuits haute fréquence
- Circuits RF hyperfréquences
- Front-end RF des stations de base
- Circuits automobiles haute fréquence
Stratifiés cuivrés RF de type PTFE SCGA-500 (matériaux RF et hyperfréquences, grades supplémentaires)
Grades non précédemment inclus dans la sous-série « PTFE Type » SCGA-500 de la catégorie des matériaux RF et hyperfréquences de Shengyi. La brève description officielle est « stratifié cuivré PTFE renforcé de tissu de verre pour circuits d'antenne RF », c'est-à-dire des stratifiés cuivrés en PTFE (polytétrafluoroéthylène) renforcés de tissu de verre de qualité électronique, fournis par grades de constante diélectrique.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : SCGA-500 GF265 : Dk 2.65, Df 0.0017 ; SCGA-500 GF300 : Dk 3.00, Df 0.0023.
- Circuits d'antenne RF
- Circuits RF hyperfréquences
- Réseaux actifs (phased array) et front-end RF
- Circuits d'antennes de radar automobile
Stratifiés cuivrés haute fréquence à résine thermodurcissable (matériaux RF et hyperfréquences)
Grade non précédemment inclus dans la sous-série « Résines thermodurcissables » de la catégorie des matériaux RF et hyperfréquences de Shengyi. Brève description officielle : AeroWave 300 est un stratifié cuivré thermodurcissable renforcé de tissu de verre de qualité électronique pour circuits haute fréquence.
Constante diélectrique:3.0; Facteur de perte:0.0031; Épaisseur de plaque:0.25 mm~3.2 mm; Épaisseur de feuille de cuivre:18 µm~70 µm; Température Tg:180℃~220℃; Résistance au pelage:≥1.0 N/mm; Absorption d'eau:≤0.2%
- Circuits haute fréquence
- Circuits d'antennes hyperfréquences
- Circuits de front-end RF
Matériaux grande vitesse à pertes diélectriques ultra-faibles (produits grande vitesse, grades supplémentaires)
Grades non précédemment inclus dans la sous-série « Pertes diélectriques ultra-faibles » de la catégorie des produits grande vitesse de Shengyi. Brèves descriptions officielles : Synamic 6 - matériau stratifié à faible constante diélectrique, pertes diélectriques ultra-faibles et haute tenue thermique pour circuits grande vitesse ; Synamic 6N - matériau stratifié à faible constante diélectrique, pertes ultra-faibles et haute tenue thermique ; Synamic 6GX - matériau stratifié à faible constante diélectrique, pertes ultra-faibles, sans halogène et haute tenue thermique ; Synamic8G et Synamic8GN - matériaux stratifiés multicouches sans halogène à pertes ultra-faibles et couches haute tenue thermique pour circuits grande vitesse.
Paramètres d'origine de la liste officielle des produits (Dk / Df) : Synamic 6 : Dk 3.68, Df 0.0036 ; Synamic 6N : Dk 3.35, Df 0.0021 ; Synamic 6GX : Dk 3.73, Df 0.0050 ; Synamic8G : Dk 3.66, Df 0.0032 ; Synamic8GN : Dk 3.28, Df 0.0019.
- Circuits grande vitesse
- Plaques multicouches grande vitesse
- Plaques grande vitesse pour serveurs et centres de données
- Circuits automobiles de transmission de signaux à haute vitesse
Matériaux grande vitesse à faibles pertes diélectriques (produits grande vitesse, grades supplémentaires)
Grade non précédemment inclus dans la sous-série « Faibles pertes diélectriques » de la catégorie des produits grande vitesse de Shengyi. Brève description officielle : S7439G est un matériau stratifié à faibles pertes diélectriques, sans halogène, à haute tenue thermique, pour circuits grande vitesse.
Constante diélectrique:3.74; Facteur de perte:0.0060; Épaisseur de plaque:0.20 mm~3.2 mm; Épaisseur de feuille de cuivre:18 µm~70 µm; Température Tg:170℃~210℃; Résistance au pelage:≥1.1 N/mm; Bande de fréquence:10 GHz~28 GHz
- Circuits grande vitesse
- Plaques multicouches grande vitesse
- Applications de stratifiés sans halogène à haute tenue thermique
Preuves de production
Selon le dossier existant de sources publiques : Shengyi fabrique des stratifiés cuivrés et préimprégnés, dont des matériaux haute fréquence pour circuits radar automobiles. Cette fiche ne la classe pas comme fabricant de PCB finis. Cette fiche repose sur une revue documentaire ; elle ne constitue pas un audit sur site de l’usine.
Cette fiche repose sur des informations publiques confirmées. Elle ne constitue ni un audit, ni une certification, ni une recommandation commerciale.
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