Shengyi Technology

Автомобильное семейство продуктов Shengyi, описанное на официальном сайте как серия фольгированных диэлектриков для автомобильной электроники. Состав: Autolad1 - высокопроизводительная плата среднего Tg, совместимая с бессвинцовой технологией, для автомобилей; Autolad1G - безгалогенный HDI-материал среднего уровня потерь с высоким Tg для автомобилей; Autolad2G и Autolad2GH - платы с высоким CTI, высокопроизводительные, безгалогенные, совместимые с бессвинцовой технологией, с высоким Tg; Autolad3 - высокопроизводительная плата с высоким Tg, совместимая с бессвинцовой технологией; Autolad3G - материал с ультранизким CTE, высокопроизводительный, безгалогенный, с высоким Tg; Autolad4G - плата Low Dk, безгалогенная, с высоким Tg; Autolad6G - плата Low Dk, Low Loss, безгалогенная, с высоким Tg; S1151G - безгалогенная плата с высоким CTI для автомобилей.

Модель: Autolad1, Autolad1G, Autolad2G, Autolad2GH, Autolad3, Autolad3G, Autolad4G, Autolad6G, S1151G; Диэлектрическая проницаемость Dk: от 3,0 до 3,8 на частоте 10 GHz; Тангенс угла потерь Df: от 0,005 до 0,010 на частоте 10 GHz; Температура стеклования Tg: от 155 до 220 °C; КТР по оси Z: от 1,2 до 2,8 ppm на градус Цельсия; Сравнительный индекс трекингостойкости CTI: от PLC 0 до PLC 3; Толщина ламината: от 0,05 до 1,6 mm; Прочность на отслаивание: не менее 1,0 N на mm

• Автомобильная электроника
• Многослойные платы, совместимые с бессвинцовой технологией, для автомобилей
• Автомобильные HDI-платы
• Автомобильные схемы управления и питания с высоким CTI

Серия фольгированных диэлектриков для миллиметроволновых радаров в семействе радиочастотной и СВЧ-продукции. Официальные описания: mmWave G - низкопотерьный высокочастотный фольгированный диэлектрик на основе PPO для миллиметроволновых радаров; mmWave77 - низкопотерьный фольгированный диэлектрик на основе PTFE для миллиметроволновых радаров.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): mmWave G: Dk 3.15, Df 0.002; mmWave77: Dk 3.0, Df 0.0010.

• Миллиметроволновые радары
• Автомобильные миллиметроволновые радары
• Радиочастотные схемы 77 ГГц

Серия высокочастотных углеводородных фольгированных диэлектриков в семействе радиочастотной и СВЧ-продукции. Краткое официальное описание - «высокочастотный углеводородный фольгированный диэлектрик»; марки предлагаются по диэлектрической проницаемости, включая LNB33C, LNB33C(340), LNB33C(345), LNB33C(350).

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): LNB33C: Dk 3.30, Df 0.0030; LNB33C(340): Dk 3.40, Df 0.0033; LNB33C(345): Dk 3.45, Df 0.0035; LNB33C(350): Dk 3.50, Df 0.0035.

• Автомобильные высокочастотные схемы
• Радиочастотные схемы автомобильных радаров
• Высокочастотные антенны и СВЧ-схемы

Серия радиочастотных материалов с высокой теплопроводностью в семействе радиочастотной и СВЧ-продукции. Краткое официальное описание - «радиочастотный материал с высокой теплопроводностью»; серия включает две марки: SG7350D и SG7350D2.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): SG7350D: Dk 3.55, Df 0.0022; SG7350D2: Dk 3.55, Df 0.0020.

• Автомобильные схемы радиочастотной мощности
• Радиочастотные модули автомобильных радаров
• Радиочастотные и СВЧ-схемы с высокой теплопроводностью

Серия фольгированных диэлектриков на основе PTFE со стеклотканью для антенных радиочастотных схем в семействе радиочастотной и СВЧ-продукции. Краткое официальное описание - «фольгированный диэлектрик на основе PTFE со стеклотканью для антенных радиочастотных схем»; серия включает SCGA-500 GF220 и SCGA-500 GF255.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): SCGA-500 GF220: Dk 2.20, Df 0.0009; SCGA-500 GF255: Dk 2.55, Df 0.0014.

• Антенные радиочастотные схемы
• Автомобильные антенны и антенные схемы радаров
• Микроволновые радиочастотные схемы

Семейство высокоскоростной продукции, описанное на официальном сайте как серия ламинатных материалов для (многослойных) высокоскоростных схем: Synamic8GX - безгалогенный многослойный ламинатный материал с ультранизкими потерями и термостойкими слоями для высокоскоростных схем; Synamic9GN - безгалогенный многослойный ламинатный материал с ультранизкими потерями и термостойкими слоями; S7439GS - ламинатный материал с низкими диэлектрическими потерями, безгалогенный, термостойкий, для высокоскоростных схем (FR15.1); S7045GX - ламинатный материал с низким коэффициентом расширения, средне-низкими диэлектрическими потерями, термостойкий, безгалогенный; S7045G - ламинатный материал со средними диэлектрическими потерями, термостойкий, безгалогенный; S7045GH - ламинатный материал со средними диэлектрическими потерями, термостойкий, безгалогенный; S7040G - ламинатный материал со средними диэлектрическими потерями, термостойкий, безгалогенный; S7439 - ламинатный материал с низкими диэлектрическими потерями и высокой термостойкостью; S7439C - ламинатный материал с низкими диэлектрическими потерями и высокой термостойкостью; S7045GHU - безгалогенный материал среднего уровня потерь с высокой надёжностью.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): Synamic8GX: Dk 3.62, Df 0.0016; S7045GHU: -- / --; S7439GS: Dk 3.98, Df 0.0040; S7045GX: -- / --; Synamic9GN: Dk 3.34, Df 0.0014; S7045G: Dk 4.30, Df 0.010; S7045GH: Dk 3.95, Df 0.0095; S7040G: Dk 3.72, Df 0.0089; S7439: Dk 3.66, Df 0.0060; S7439C: Dk 3.66, Df 0.0060.

• Высокоскоростные схемы
• Автомобильные схемы передачи высокоскоростных сигналов
• Высокоскоростные многослойные платы для доменных контроллеров автономного вождения

Семейство материалов на металлической основе и продуктов с высокой теплопроводностью. Краткие официальные описания: ST110G - безгалогенная подложка с высокой теплопроводностью; SAR10S - алюминиевый фольгированный диэлектрик, безгалогенный, с высоким CTI; SAR15 - алюминиевый фольгированный диэлектрик, безгалогенный, с высоким CTI; SAR20H - алюминиевый фольгированный диэлектрик клеевого типа, безгалогенный, с высоким CTI; SCR20S - медный фольгированный диэлектрик клеевого типа, безгалогенный, с высоким CTI; SAR30 - алюминиевый фольгированный диэлектрик клеевого типа, безгалогенный, с высоким CTI. Эти высокотеплопроводные материалы на металлической основе подходят для сценариев отвода тепла, таких как автомобильная силовая электроника и LED-освещение.

Исходные параметры официального списка продукции (теплопроводность W/m·K): ST110G: 1.0; SAR10S: 1.1; SAR15: 1.5; SAR20H: 2.1; SCR20S: 2.1; SAR30: 3.0.

• Отвод тепла автомобильной силовой электроники
• Подложки автомобильного LED-освещения
• Платы на металлической основе с высокой теплопроводностью

Подсерия «Стандартный FR-4.0» в категории стандартных жёстких материалов Shengyi - фольгированные диэлектрики FR-4 общего назначения и препреги с галогенами. Краткие официальные описания: S1130 - плата естественного цвета, Tg130°C (DSC), естественный цвет, без функции UV Blocking/совместимости AOI, отличная обрабатываемость; S1141 - UV-плата, Tg140°C (DSC), совместимость UV Blocking/AOI, отличная обрабатываемость; S1141 150 - UV-плата среднего Tg, Tg150°C (DSC), отличная технологичность для PCB; Q100C - UV-плата с UV-блокировкой/совместимостью AOI; S1600 - отличная стойкость к токам утечки CTI≥600V, UV Blocking, отличная технологичность для PCB (не подходит для отмывки паяльной маски).

Исходные параметры официального списка продукции (CTE / Tg / Td): S1130: CTE 4.50%, Tg 135, Td 310; S1141: CTE 4.50%, Tg 140, Td 310; S1141 150: значений в официальном списке нет (на странице изделия указано Tg150°C (DSC)); Q100C: CTE 3.5%, Tg 140, Td 330; S1600: CTE 4.50%, Tg 135, Td 310, CTI≥600V. Дополнительно: S1130 не подходит для применений с требованиями к CAF, а также для толстой меди свыше 2oz / HDI и многослойных плат более 12 слоёв; S1141 150 и S1600 совместимы с UV Blocking/AOI.

• Компьютеры
• Видеокамеры
• Связное оборудование
• Телевизоры
• Игровые приставки
• Контрольно-измерительные приборы
• Видеомагнитофоны
• Потребительская электроника

Подсерия «FR-4.0, FR-15.0, совместимые с бессвинцовой технологией» в категории стандартных жёстких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: S1000 - плата с низким CTE и средним Tg; S1000H - плата с низким CTE и средним Tg; S1000-2 - плата с низким CTE, высокой термостойкостью и высоким Tg, Tg170°C (DSC), совместимость UV Blocking/AOI; S1000-2M - плата с низким CTE, высокой термостойкостью и высоким Tg для многослойных PCB; S1600L - кратко CTI600, низкое тепловое расширение по оси Z и отличная стойкость к CAF; S1190 - материал с высоким Tg, высокой надёжностью и термостойкостью для многослойных плат. Вся серия совместима с бессвинцовой технологией и стойка к CAF.

Исходные параметры официального списка продукции (CTE / Tg / Td): S1000: CTE 3.40%, Tg 155, Td 335; S1000H: CTE 2.80%, Tg 155, Td 348; S1000-2: CTE 2.80%, Tg 180, Td 345; S1000-2M: CTE 2.40%, Tg 180, Td 355; S1600L: CTE 3.20%, Tg 150, Td 355; S1190: CTE 2.3%, Tg 200, Td 350. Общие особенности: стойкость к CAF, совместимость с бессвинцовой технологией, отличная термостойкость и надёжность переходных отверстий, низкое водопоглощение; S1600L и серия S1600 - CTI≥600V.

• Компьютеры и ноутбуки
• Многослойные PCB
• Многослойные платы для бессвинцовых процессов

Подсерия «Безгалогенные FR-4.1, FR-15.1, совместимые с бессвинцовой технологией» в категории стандартных жёстких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: S1150G - безгалогенная плата среднего Tg (UL ANSI: FR4.1), без галогенов, сурьмы и красного фосфора, хорошая обрабатываемость и термостойкость, совместимость с бессвинцовыми процессами, стойкость к CAF; S1170G - безгалогенная плата высокого Tg (FR-15.1), стойкая к CAF, совместимая с бессвинцовой технологией, с отличной надёжностью переходных отверстий; S1190G - безгалогенный материал высокого Tg, Low CTE, FR-15.1, с отличной стойкостью к CAF и высоким напряжениям, высокий Tg 200°C (DMA) и низкое расширение по оси Z; S1150GH - (UL ANSI: FR4.1) безгалогенный многослойный материал со средними потерями для PCB, с потерями ниже, чем у обычного FR-4.1 среднего Tg; SML02G - безгалогенный ламинатный материал со средними диэлектрическими потерями и высокой термостойкостью для высокоскоростных схем, высокий Tg >170°C (DSC).

Исходные параметры официального списка продукции: S1150G: CTE 2.8%, Tg 155, Td 355; S1170G: CTE 2.3%, Tg 180, Td 390; S1190G: CTI PLC3, Dk 4.3, Df 0.011, CTE 1.8%, Tg 190, Td 408; S1150GH: Df/10GHz 0.008, Tg 160, Td 390; SML02G: Dk 4.29, Df 0.010, CTE 1.1%, Tg 175, Td 410. Дополнительно о SML02G: низкий CTE по осям X/Y (<13ppm), Dk/Df@10GHz 4.24/0.0069, отличная стойкость к ионной миграции.

• Смартфоны
• Планшеты
• Ноутбуки
• Многослойные PCB
• Безгалогенные ламинаты для высокоскоростных схем

Подсерия «CEM-3, CEM-3.1» композитных фольгированных диэлектриков в категории стандартных жёстких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: S2130 - плата общего назначения, пригодна для пробивки, увеличенный срок службы свёрл при сверлении, отличные электрические характеристики, надёжность PTH на уровне FR-4.0, без UV-блокировки; S2131 - UV-плата общего назначения, хорошая обрабатываемость, совместимость UV Blocking/AOI, отличные электрические характеристики; S2126 - плата с высоким CTI, отличная стойкость к токам утечки CTI≥600V; S2155G - безгалогенная экологичная плата, без галогенов, сурьмы и красного фосфора; S2600F - плата с высокой термостойкостью, низким водопоглощением, высоким CTI и стойкостью к CAF; Q260 - теплопроводящий CEM-3, хорошая теплопроводность и стойкость к токам утечки (CTI>600V); ST210G - теплопроводящий CEM-3 с высоким CTI, теплопроводность≥1.0 W/m·K, совместимость с бессвинцовой технологией, белая непрозрачная подложка с хорошим светозащитным и отражающим эффектом.

Исходные параметры официального списка продукции (CTE / Tg / Td): S2130: CTE 5.2%, Tg 130; S2131: CTE 5.2%, Tg 130; S2126: CTE 5.2%, Tg 130; S2155G: CTE 4.8%, Tg 130, Td 335; S2600F: CTE 4.3%, Tg 130, Td 332; Q260: CTE 3.5%, Tg 122; ST210G: CTE 3.5%, Tg 122, Td 360, теплопроводность≥1.0 W/m·K.

• Контрольно-измерительные приборы
• Информационная бытовая техника
• Автомобильная электроника
• Банкоматы
• Игровые консоли
• Автоматические контроллеры
• Светозащитные и отражающие подложки для LED/подсветки

Подсерия «CEM-1» композитных фольгированных диэлектриков в категории стандартных жёстких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: S3110 - плата общего назначения с хорошей термостойкостью, влагостойкостью и плоскостностью, а также хорошими механическими и электрическими характеристиками; S3116 - термостойкая плата с высоким CTI, отличная стойкость к токам утечки CTI>600V; Q360G - экологичная безгалогенная плата с высоким CTI, хорошая обрабатываемость, без галогенов/сурьмы/красного фосфора, высокий CTI.

Исходные параметры официального списка продукции (CTE): S3110: CTE 6.2%; S3116: CTE 6.5%, CTI>600V; Q360G: значений в официальном списке нет; на странице изделия указаны высокий CTI и безгалогенность.

• Источники питания
• Игровые автоматы
• Бытовая техника
• Универсальные одно-/двусторонние платы

Семейство материалов HDI в категории продукции для умных терминалов Shengyi, предназначенное для плат высокоплотного монтажа смартфонов и других умных терминалов. Краткие официальные описания: SDI03K - материал FR-4.1 Low Dk, безгалогенный, с высоким Tg, совместимость с бессвинцовой технологией, высокий Tg без галогенов (Tg190°C (DMA)), совместимость UV Blocking/AOI, хорошая стабильность размеров; SDI06K - материал FR-15.1 Low Dk, Low Loss, безгалогенный, с высоким Tg, совместимость с бессвинцовой технологией, высокий Tg без галогенов (Tg220°C (TMA)), низкий CTE по осям X/Y/Z, низкие диэлектрическая проницаемость и потери.

Исходные параметры официального списка продукции: SDI03K: CTE 2.1%, Tg 165(TMA), Td 390; SDI06K: CTI PLC3, Df/10GHz 0.0075, Dk/10GHz 3.5, CTE 1.2%, Tg 220, Td 420.

• Смартфоны
• HDI-платы умных терминалов
• Многослойные платы высокоплотного монтажа

Семейство материалов подложек в категории продукции корпусирования ИС Shengyi (подложки и плёнки). Краткие официальные описания: SI13U - материал подложки Low CTE для корпусов ИС, Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA), высокий модуль изгиба, низкий CTE по осям X/Y/Z, хорошая пробиваемость и сверлимость, безгалогенный и совместимый с бессвинцовыми процессами, соответствует RoHS/WEEE; SI10US - высокопроизводительный материал подложки для корпусов ИС, низкий CTE и высокий модуль эффективно снижают коробление подложки, отличная влаготеплостойкость, хорошая технологичность для PCB, безгалогенный; WLM1 - белый материал с высоким Tg для блоков подсветки Mini-LED, совместимость с бессвинцовой технологией, отличная стабильность при термо- и фото- (синий свет) старении.

Исходные параметры официального списка продукции (CTE / Tg / Td): SI13U: CTE 13, Tg 245, Td >400; SI10US: CTE 10, Tg 280, Td >400; WLM1: CTE 1.9, Tg 180, Td 374. На официальной странице изделия дополнительно указано для SI13U: Tg≥230°C (DMA), Td>400°C (5% loss, TGA).

• Подложки корпусов ИС
• IC-подложки (IC Substrate)
• Модули подсветки Mini-LED

Подсерия «Фольга с покрытием из смолы» в категории специальной продукции Shengyi. Краткое официальное описание: S6015 - безгалогенный RCC (фольга с покрытием из смолы), без галогенов и стекловолоконного армирования, пригоден для стандартной технологии HDI; без осыпания смоляной пыли, низкое загрязнение; срок хранения сопоставим с обычными препрегами FR-4.0; низкая диэлектрическая проницаемость, благоприятная для контроля волнового сопротивления и повышения скорости передачи сигнала.

Исходные параметры официального списка продукции: Tg 145, Td 330 (значения CTI/CTE/Dk/Df в официальном списке не приведены).

• HDI-платы
• Многослойные платы наращивания (Build-up)
• Изоляционные слои без стекловолоконного армирования

Подсерия «Специальные склеивающие материалы» в категории специальной продукции Shengyi (препреги / склеивающие листы). Краткие официальные описания: SP168GN - непротекающий беспыльный препрег, отличная обрабатываемость, пригоден для процессов прессования, минимальное течение смолы, очень мало крошки при изгибе, высокий Tg, безгалогенный; SP175M - высокопроизводительный бессвинцовый склеивающий лист, совместимость с бессвинцовой технологией, отличная тепловая надёжность, низкое тепловое расширение по оси Z, низкое водопоглощение, для PCB с высоким отношением толщины к отверстию и многослойных плат; SP225GN - непротекающий препрег с высоким Tg и высокой жёсткостью, отличная обрабатываемость (пригоден для пробивки), повышает стойкость жёстко-гибких плат к короблению.

Исходные параметры официального списка продукции: SP168GN: Dk/10GHz 3.75, Df/10GHz 0.015, области применения модули CCM / модули Multilayer / модули Rigid-Flex; SP225GN: Tg 225, Td 410; SP175M: CTE 3.8%, Tg 170, Td 348.

• Модули CCM
• Модули Multilayer
• Модули Rigid-Flex
• PCB с высоким отношением толщины к отверстию и многослойные
• Жёстко-гибкие платы

Подсерия «Жёсткие полиимидные материалы» в категории специальной продукции Shengyi. Краткое официальное описание: SH260 - безгалогенная высокопроизводительная полиимидная плата на основе системы смол Polyimide со сверхвысокой термостойкостью; вязкая система смол, химия без MDA; сохраняет механическую прочность и прочность склейки при высоких температурах; безгалогенная, совместима с бессвинцовыми процессами; соответствует RoHS/WEEE.

Исходные параметры официального списка продукции: CTE 1.2%, Tg >250 (TMA), Td 429.

• Печатные платы с высокой термостойкостью
• Высокотемпературные надёжные электронные модули
• Безгалогенные термостойкие подложки

Подсерия «Экологические материалы» в категории специальной продукции Shengyi. Краткое официальное описание: Recyclad1G - разлагаемый, перерабатываемый безгалогенный материал среднего Tg; разлагается и перерабатывается, совместим с бессвинцовой технологией, без галогенов, сурьмы и красного фосфора.

Исходные параметры официального списка продукции: Dk 4.5, Df 0.010, Tg 153, Td 370.

• Перерабатываемые/разлагаемые печатные платы
• Экологичные электронные подложки

Подсерия «Гибкие фольгированные диэлектрики» в категории продукции из гибких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: SF305 - обычный безгалогенный материал с клеевым слоем, без галогенов, огнестойкость UL94 V-0, отличная гибкость, термостойкость, стабильность размеров и электрические характеристики, соответствует директиве RoHS; SF202 - двусторонний бесклеевой материал, отличная термостойкость, стабильность размеров и химстойкость, огнестойкость UL94 VTM-0; SF230 - двусторонняя бесклеевая плата ламинируемого типа Low Df, низкие диэлектрические потери, потери вносления близки к LCP; SF325 - материал с клеевым слоем, стойкий к ионной миграции, отличная стойкость к ионной миграции без дендритов; SF490 - прозрачная плата большого размера, высокая прочность склейки, хорошая стабильность размеров, отличная светопропускаемость; SL - однослойный бесклеевой материал; SLF - однослойный бесклеевой FCCL Low Df, низкие Dk/Df; DL - двусторонний бесклеевой материал; DLF - гибкий фольгированный диэлектрик из модифицированного PI с низкими потерями сигнала; SF224 - гибкий фольгированный диэлектрик с композитной фторсодержащей смолой, низкая диэлектрическая проницаемость, низкие потери передачи.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk/10GHz, Df/10GHz): DLF: 3.4 / 0.0033, область применения модули антенн 5G; SF224: 2.49 / 0.0023, область применения модули антенн 5G; SF325: Dk 3.25@1GHz, Df 0.012@1GHz, области применения платы защиты тяговых батарей / антенные модули / Cable / автомобильные модули; SLF: 3.2 / 0.0032. Для остальных марок значений Dk/Df в официальном списке нет; характеристики: безгалогенность, огнестойкость UL94 V-0 или VTM-0, соответствие RoHS.

• Антенные модули 5G
• Платы защиты тяговых батарей
• Автомобильные модули
• Кабели
• Медицинские приборы
• Гибкие печатные платы

Подсерия «Плёнки-каверлеи» в категории продукции из гибких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: SF206C - плёнка-каверлей Low Dk/Df, низкая диэлектрическая проницаемость, низкие потери передачи, хорошая технологичность, пригодна для быстрого и обычного прессования; SF305C - обычная безгалогенная плёнка-каверлей, без галогенов, огнестойкость UL94 V-0, высокая прочность склейки, низкое выдавливание смолы; SF315C - чёрная безгалогенная плёнка-каверлей, низкая прозрачность, отличная светозащита; SF325C - плёнка-каверлей, стойкая к ионной миграции, отличная стойкость к ионной миграции без дендритов; SF335C - плёнка-каверлей без галогенов и фосфора; SF240C - плёнка-каверлей из сверхтермостойкого полиимида, кратковременная термостойкость до 350°C, Tg>230°C, высокий модуль упругости, отличная стойкость к ионной миграции; SF385 - прозрачный безгалогенный материал на основе PI, высокая прочность склейки, отличная термостойкость и светопропускание; SF385C - прозрачная безгалогенная плёнка-каверлей на основе PI; SF202C - термостойкая плёнка-каверлей из полиимида, отличная стойкость к ионной миграции и термоокислительному старению, более низкие диэлектрическая проницаемость и тангенс потерь на высоких частотах.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk/10GHz, Df/10GHz): SF385C: 3.3 / 0.0187; SF385: 3.2 / 0.019; SF240C: 3.4 / 0.014, области применения платы защиты тяговых батарей / автомобильные модули; SF202C: 3.43 / 0.0135, области применения Cable / Medical Instrument. Классы огнестойкости по официальному сайту: SF206C/SF305C/SF315C/SF335C/SF240C/SF202C/SF385C - UL94 V-0, SF325C - UL94 VTM-0.

• Платы защиты тяговых батарей
• Автомобильные модули
• Кабели
• Медицинские приборы
• Применения прозрачных PI-каверлеев
• Защита гибких цепей

Подсерия «Клеевые плёнки» в категории продукции из гибких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: SF206B - клеевая плёнка Low Dk/Df, низкая диэлектрическая проницаемость, низкие потери передачи, хорошая адгезия к медной фольге и PI, без галогенов, огнестойкость UL94 V-0, хорошая технологичность, пригодна для обычного прессования; SF315B - обычная безгалогенная клеевая плёнка, высокая прочность склейки, хорошая стабильность размеров, отличная термостойкость, химстойкость и электрические характеристики, низкое выдавливание смолы, хорошая технологичность, пригодна для быстрого и обычного прессования. Обе соответствуют требованиям директивы RoHS.

Официальный список продукции не приводит значений Dk/Df для этих двух марок; в списке характеристик указаны огнестойкость UL94 V-0, безгалогенность, низкое выдавливание смолы, пригодность для обычного и быстрого прессования.

• Склеивающие слои FCCL
• Склейка PI с медной фольгой
• Прессование гибких плат

Подсерия «Изоляционные плёнки для ламинированных шин» в категории продукции из гибких материалов Shengyi. Краткие официальные описания: BIF201 и BIF202 - полиэфирные клеи для ламинированных шин, BIF203 - чёрная безгалогенная изоляционная плёнка-каверлей; все три обладают отличной адгезией, термостойкостью, стабильностью размеров, стойкостью к изгибу и изоляционными свойствами; безгалогенная огнестойкость до UL94 VTM-0; низкое выдавливание смолы и хорошая технологичность, пригодны для быстрого и обычного прессования, допускают ремонт и хранение при комнатной температуре; соответствуют требованиям директивы RoHS.

Исходные параметры официального списка продукции: BIF203: Dk/10GHz 3.20, Df/10GHz 0.02; для BIF201 и BIF202 значений Dk/Df в официальном списке нет. В списке характеристик указаны: безгалогенная огнестойкость до UL94 VTM-0, низкое выдавливание смолы, ремонтопригодность, хранение при комнатной температуре, соответствие RoHS.

• Изоляция ламинированных шин (Laminated busbar)
• Горячее прессование CCS
• Изоляция шин электромобилей
• Шины силовой электроники

Подсерия «Листы-усилители» в категории продукции из гибких материалов Shengyi. Краткое официальное описание: SF305R - безгалогенный огнестойкий усилитель из плёнки полиимида, без галогенов и фосфора, огнестойкость UL94 V-0; высокая прочность склейки и хорошая стабильность размеров; отличная термостойкость, химстойкость и электрические характеристики; низкое выдавливание смолы, хорошая технологичность, пригоден для быстрого и обычного прессования; соответствует требованиям директивы RoHS.

Диэлектрическая проницаемость:3.27; Коэффициент потерь:0.0139; Толщина платы:0.05 mm~0.20 mm; Класс горючести:UL94 V-0; Материал:Halogen-free; Частотный диапазон:10 GHz

• Усиление гибких плат
• Локальное усиление FPC
• Жёстко-гибкие платы

Марки, ранее не включённые в подсерию «Продукция углеводородной серии» категории радиочастотных и СВЧ-материалов Shengyi. Краткие официальные описания всех - «высокочастотный углеводородный фольгированный диэлектрик», то есть высокочастотные фольгированные диэлектрики на основе углеводородных смол для высокочастотных микроволновых схем.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): LNB33: Dk 3.30, Df 0.0025; S7136H: Dk 3.42, Df 0.0030.

• Высокочастотные схемы
• Микроволновые радиочастотные схемы
• Радиочастотные тракты базовых станций
• Автомобильные высокочастотные схемы

Марки, ранее не включённые в подсерию «PTFE Type» SCGA-500 категории радиочастотных и СВЧ-материалов Shengyi. Краткое официальное описание - «фольгированный диэлектрик на основе PTFE со стеклотканью для антенных радиочастотных схем», то есть фольгированные диэлектрики из PTFE (политетрафторэтилена), армированные электронным стеклотканым наполнителем, поставляемые по классам диэлектрической проницаемости.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): SCGA-500 GF265: Dk 2.65, Df 0.0017; SCGA-500 GF300: Dk 3.00, Df 0.0023.

• Антенные радиочастотные схемы
• Микроволновые радиочастотные схемы
• Фазированные решётки и радиочастотные тракты
• Антенные схемы автомобильных радаров

Марка, ранее не включённая в подсерию «Термореактивные смолы» категории радиочастотных и СВЧ-материалов Shengyi. Краткое официальное описание: AeroWave 300 - термореактивный фольгированный диэлектрик с армированием электронным стеклотканым наполнителем для высокочастотных схем.

Диэлектрическая проницаемость:3.0; Коэффициент потерь:0.0031; Толщина платы:0.25 mm~3.2 mm; Толщина медной фольги:18 µm~70 µm; Tg:180℃~220℃; Прочность на отслой:≥1.0 N/mm; Водопоглощение:≤0.2%

• Высокочастотные схемы
• Микроволновые антенные схемы
• Радиочастотные тракты

Марки, ранее не включённые в подсерию «Ультранизкие диэлектрические потери» категории высокоскоростной продукции Shengyi. Краткие официальные описания: Synamic 6 - ламинатный материал с низкой диэлектрической проницаемостью, ультранизкими диэлектрическими потерями и высокой термостойкостью для высокоскоростных схем; Synamic 6N - ламинатный материал с низкой диэлектрической проницаемостью, ультранизкими потерями и высокой термостойкостью; Synamic 6GX - ламинатный материал с низкой диэлектрической проницаемостью, ультранизкими потерями, безгалогенный, с высокой термостойкостью; Synamic8G и Synamic8GN - безгалогенные многослойные ламинатные материалы с ультранизкими потерями и термостойкими слоями для высокоскоростных схем.

Исходные параметры официального списка продукции (Dk / Df): Synamic 6: Dk 3.68, Df 0.0036; Synamic 6N: Dk 3.35, Df 0.0021; Synamic 6GX: Dk 3.73, Df 0.0050; Synamic8G: Dk 3.66, Df 0.0032; Synamic8GN: Dk 3.28, Df 0.0019.

• Высокоскоростные схемы
• Высокоскоростные многослойные платы
• Высокоскоростные платы серверов и дата-центров
• Автомобильные схемы передачи высокоскоростных сигналов

Марка, ранее не включённая в подсерию «Низкие диэлектрические потери» категории высокоскоростной продукции Shengyi. Краткое официальное описание: S7439G - ламинатный материал с низкими диэлектрическими потерями, безгалогенный, с высокой термостойкостью, для высокоскоростных схем.

Диэлектрическая проницаемость:3.74; Коэффициент потерь:0.0060; Толщина платы:0.20 mm~3.2 mm; Толщина медной фольги:18 µm~70 µm; Tg:170℃~210℃; Прочность на отслой:≥1.1 N/mm; Частотный диапазон:10 GHz~28 GHz

• Высокоскоростные схемы
• Высокоскоростные многослойные платы
• Применения безгалогенных термостойких ламинатов