湖南三安半导体

企业简介

湖南三安半导体有限责任公司运营长沙碳化硅垂直整合制造基地，覆盖外延、芯片和封装，官方披露一期6英寸SiC晶圆已量产。

产品

• SiC外延与晶圆
• SiC芯片
• 车规级SiC功率器件
• SiC封装模块

生产证据

CNEVParts公开来源档案记录：湖南三安半导体有限责任公司运营长沙碳化硅垂直整合制造基地，覆盖外延、芯片和封装，官方披露一期6英寸SiC晶圆已量产。（生产企业身份已完成编辑来源核查。）

本档案依据已确认的公开资料整理，不代表现场验厂、认证或商业背书。