车联天下

车联天下核心智能座舱域控制器，基于高通骁龙SA8155P平台，采用Hypervisor虚拟化实现单芯片双系统（Android+QNX），支持最多6路高清显示与12路摄像头输入，提供eDP/DSI/CSI/PCIe等丰富扩展接口，已获86个车型定点、71个量产。

型号：AL-C1; 芯片平台：高通骁龙 SA8155P; 显示输出：最多 6 路高清; 摄像头输入：最多 12 路; 操作系统：Android + QNX（Hypervisor 虚拟化）; 扩展接口：eDP/DSI/CSI/PCIe; 工作温度：-40℃ 至 +85℃

• 多屏互动信息娱乐系统
• 液晶仪表与中控显示
• 车载语音与导航
• 360°环视影像

基于高通骁龙SA8255P的高端智能座舱域控制器，CPU算力达230K DMIPS、NPU 48T，支持8屏（最高4K/8K）与12路摄像头，集成APA/RPA泊车算法与CMS，达ASIL-B功能安全，支持端侧大模型，已在捷途等车型量产。

型号：AL-C2; 芯片平台：高通骁龙 SA8255P; CPU 算力：230K DMIPS; NPU 算力：48 TOPS; 显示输出：8 路（最高 4K/8K）; 摄像头输入：12 路; 功能安全：ASIL-B; 泊车算法：APA/RPA 与 CMS

• 8屏4K/8K多屏渲染
• AR-HUD可视化
• AI语音助手
• 舱泊一体泊车

基于高通骁龙SA8775P的高端舱泊一体域控制器，CPU算力230K DMIPS、NPU 96T，单SoC实现座舱与泊车融合，支持城市NOA（部分场景）、记忆行车与记忆泊车，覆盖中控/仪表/HUD/AVM/DMS/OMS，达ASIL-B（内置ASIL-D安全岛）。

型号：AL-C3; 芯片平台：高通骁龙 SA8775P; CPU 算力：230K DMIPS; NPU 算力：96 TOPS; 集成架构：单 SoC 舱泊一体; 功能安全：ASIL-B（内置 ASIL-D 安全岛）; 摄像头输入：12 路; 显示通道：中控/仪表/HUD/AVM

• 高端智能座舱
• 城市NOA辅助驾驶
• 记忆行车与记忆泊车
• DMS/OMS乘员监测

基于高通QCM6490/QCM6125平台的入门级智能座舱系统，集成TBOX与车载网关，单控制单元支持双屏与最多8路摄像头，面向A0/A级、A+级及B级等极致性价比车型，兼顾成本与基础智能化需求。

型号：AL-I1; 芯片平台：高通 QCM6490/QCM6125; 显示输出：2 路双屏; 摄像头输入：最多 8 路; 无线连接：Wi-Fi/BT/4G/GPS; 集成功能：T-Box 与车载网关; 目标车型：A0/A、A+、B 级

• A0/A级车型座舱
• 双屏互动
• 车载网联通信
• 低成本高性价比方案

基于芯驰SemiDrive X9国产车规SoC的智能座舱系统，支持最多4屏（仪表/IVI/HUD）与9路摄像头（DVR/DMS/AVM），集成Wi-Fi/BT/4G/GPS，复用高通方案软件栈，提升供应链韧性与跨平台软件复用。

型号：AL-N1; 芯片平台：芯驰 SemiDrive X9 车规 SoC; 显示输出：最多 4 屏（仪表/IVI/HUD）; 摄像头输入：9 路（DVR/DMS/AVM）; 无线连接：Wi-Fi/BT/4G/GPS; 软件栈：复用高通方案; 工作温度：-40℃ 至 +85℃

• 国产芯片智能座舱
• DMS/AVM影像
• 多屏显示交互
• 本土化供应链方案

基于联发科MT8675的中端智能座舱域控制器，通用算力约120K DMIPS，集成仪表/中控/HUD于一体，支持AVM/DMS/OMS与可选4G/5G T-Box，平台化模块化架构便于跨车型高效适配与部件复用。

型号：AL-M1; 芯片平台：联发科 MT8675; 通用算力：约 120K DMIPS; 显示输出：仪表/中控/HUD 三屏一体; 摄像头输入：最多 8 路; 通信模块：可选 4G/5G T-Box; 视觉功能：AVM/DMS/OMS

• 前排信息娱乐
• AVM/DMS/OMS
• 仪表中控HUD一体
• T-Box车载通信

基于联发科MT8676的中高端智能座舱域控制器，通用算力约170K DMIPS、图形1.8 TFLOPS、AI 20 TOPS，支持16路摄像头与6屏输出，3D桌面/透明底盘，集成5G（Cat-19）下行最高1.6 Gbps。

型号：AL-M2; 芯片平台：联发科 MT8676; 通用算力：约 170K DMIPS; 图形算力：1.8 TFLOPS; AI 算力：20 TOPS; 摄像头输入：16 路; 显示输出：6 屏; 5G 下行：Cat-19 最高 1.6 Gbps

• 3D交互智能座舱
• AR-HUD显示
• 透明底盘可视化
• 云端大模型应用

基于高通骁龙Ride Flex SA8775P的舱驾融合域控制器，单SoC融合座舱与ADAS域，为全球首发量产单芯片舱驾融合方案，支持7B/13B级端侧模型部署与多传感器协同，已获10个车型定点、4个量产。

型号：AL-A1; 芯片平台：高通骁龙 Ride Flex SA8775P; 融合架构：单 SoC 舱驾一体; NPU 算力：96 TOPS; 端侧模型：7B/13B 参数级; 摄像头输入：最多 12 路; 功能安全：ASIL-D; 高速接口：PCIe 与千兆以太网

• 舱驾融合计算
• 端侧大模型部署
• 多传感器视觉融合
• 高速数据传输与实时决策

基于第五代高通骁龙8797的高端中央舱驾融合平台，CPU 560K+ DMIPS、GPU 8.1 TFLOPS、NPU 640 TOPS（稀疏），支持8屏、8K+与20路摄像头、13B端侧模型，通过光PCIe环网实现跨域算力共享，面向L3/L4。

型号：AL-A2; 芯片平台：第五代高通骁龙 8797; CPU/GPU 算力：560K+ DMIPS 与 8.1 TFLOPS; NPU 算力：640 TOPS（稀疏）; 摄像头输入：20 路; 显示输出：8 屏 8K+; 端侧模型：13B; 跨域互联：光 PCIe 环网

• L3/L4自动驾驶
• Robotaxi平台
• 端侧AI Agent
• 多域协同计算

车联天下自研车规级操作系统，作为车载计算方案软件底座，连接硬件层与座舱应用，支持语音/手势/视线/触控多模态交互、3D可视化、DMS及OTA，分层模块化架构适配多硬件平台与OEM灵活定制。

软件版本：Autosee OS; 交互模态：语音/手势/视线/触控 4 类; 图形能力：3D 实时渲染; 驾驶员监测：支持 DMS; 升级方式：SOTA/OTA 远程升级; 硬件适配：高通/联发科/芯驰多平台; 架构：分层模块化

• 多模态人机交互
• 3D可视化界面
• 驾驶员状态监测
• SOTA/OTA持续升级

车联天下智能座舱系统配套的高分辨率显示部件，包括液晶仪表、中控信息娱乐屏与副驾屏；仪表显示车速/电量/导航，中控支持触控/语音/手势，副驾可独立娱乐与控制座舱功能。

部件构成：液晶仪表/中控屏/副驾屏 3 类; 分辨率：最高 3840×2160（4K）; 屏幕尺寸：8–15.6 英寸; 亮度：500–1000 cd/m²; 触控方式：多点电容触控; 显示接口：eDP/LVDS; 工作温度：-30℃ 至 +85℃

• 液晶仪表信息显示
• 中控信息娱乐
• 副驾独立娱乐
• 触控语音手势交互

车规级区域控制器，作为E/E架构控制节点管理车身电子/照明/配电/舒适功能，采用车规MCU与CAN-FD/LIN/以太网、E-Fuse+MOSFET电源；软件基于AUTOSAR Classic与ISO 26262，含逾100可复用模块（平台化约80%）及AL-Z2区域计算控制器（ASIL-D）。

型号：AL-Z2 区域计算控制器; 主控：车规 MCU; 总线接口：CAN-FD/LIN/以太网; 电源方案：E-Fuse + MOSFET; 软件架构：AUTOSAR Classic; 功能安全：ISO 26262 ASIL-D; 可复用模块：逾 100 个（平台化约 80%）; 工作温度：-40℃ 至 +105℃

• 车身电子控制
• 照明与配电管理
• 座椅/车门控制
• 跨域服务路由

车联天下端侧AI算力单元，基于高通骁龙9075，可独立接入现有座舱平台，将大模型推理与多模态感知集成于车规级独立硬件，无需大规模改造即可为存量车型提供低成本AI升级路径。

型号: AL-C3; 芯片平台: SoC 7nm; 算力: 150 TOPS; 内存: 12 GB LPDDR5; 存储: 64 GB eMMC; 显示输出: 2× DP; 摄像头输入: 8× CSI; 操作系统: Linux+QNX; 工作温度: -40℃~+85℃

• 存量车型AI升级
• 端侧大模型推理
• 多模态感知
• 舱外感知融合