AutoLink

El controlador insignia de dominio de cabina inteligente de Auto-Link, basado en la plataforma Qualcomm Snapdragon SA8155P. Emplea virtualización Hypervisor para ejecutar un doble sistema operativo en un solo chip (Android+QNX), admite hasta 6 pantallas HD y 12 entradas de cámara, y ofrece interfaces de expansión como eDP/DSI/CSI/PCIe. Ha sido designado para 86 modelos y producido en 71.

Modelo: AL-C1; Plataforma de chip: Qualcomm Snapdragon SA8155P; Salidas de vídeo: hasta 6 canales HD; Entradas de cámara: hasta 12; Sistema operativo: Android + QNX con virtualización Hypervisor; Interfaces: eDP/DSI/CSI/PCIe; Temperatura de servicio: de -40 °C a +85 °C

• Sistema de infoentretenimiento interactivo multipantalla
• Cuadro de instrumentos digital y pantalla central
• Voz y navegación a bordo
• Imagen envolvente 360°

Controlador de dominio de cabina inteligente de gama alta basado en Qualcomm Snapdragon SA8255P, con 230K DMIPS de CPU y 48 TOPS de NPU. Admite 8 pantallas (hasta 4K/8K) y 12 cámaras, integra algoritmos de aparcamiento APA/RPA y CMS, alcanza ASIL-B, soporta modelos grandes en el dispositivo y se produce en modelos como Jetour.

Modelo: AL-C2; Plataforma de chip: Qualcomm Snapdragon SA8255P; Potencia de CPU: 230K DMIPS; Potencia de NPU: 48 TOPS; Salidas de vídeo: 8 canales hasta 4K/8K; Entradas de cámara: 12; Seguridad funcional: ASIL-B; Algoritmos de aparcamiento: APA/RPA y CMS

• Renderizado multipantalla 4K/8K en 8 pantallas
• Visualización AR-HUD
• Asistente de voz IA
• Estacionamiento integrado cabina-parking

Controlador de dominio de gama alta con cabina y parking integrados basado en Qualcomm Snapdragon SA8775P, con 230K DMIPS de CPU y 96 TOPS de NPU. Un solo SoC fusiona cabina y estacionamiento, soporta NOA urbano (algunos escenarios), conducción y aparcamiento con memoria, cubre central/cuadro/HUD/AVM/DMS/OMS y alcanza ASIL-B (con isla de seguridad ASIL-D integrada).

Modelo: AL-C3; Plataforma de chip: Qualcomm Snapdragon SA8775P; Potencia de CPU: 230K DMIPS; Potencia de NPU: 96 TOPS; Arquitectura: cabina y aparcamiento integrados en un solo SoC; Seguridad funcional: ASIL-B con isla de seguridad ASIL-D integrada; Entradas de cámara: 12; Canales de pantalla: central/cuadro/HUD/AVM

• Cabina inteligente de gama alta
• Conducción asistida NOA urbano
• Conducción y aparcamiento con memoria
• Monitorización de ocupantes DMS/OMS

Sistema de cabina inteligente de nivel de entrada basado en la plataforma Qualcomm QCM6490/QCM6125, que integra T-Box y pasarela de vehículo. Una sola unidad de control admite pantallas dobles y hasta 8 cámaras, orientado a modelos de máxima relación costo-rendimiento como A0/A, A+ y B, equilibrando coste y necesidades básicas de inteligencia.

Modelo: AL-I1; Plataforma de chip: Qualcomm QCM6490/QCM6125; Salidas de vídeo: 2 canales de pantalla doble; Entradas de cámara: hasta 8; Conectividad inalámbrica: Wi-Fi/BT/4G/GPS; Funciones integradas: T-Box y pasarela del vehículo; Segmentos objetivo: clases A0/A, A+ y B

• Cabina para modelos A0/A
• Interacción de doble pantalla
• Conectividad a bordo
• Solución económica de alta relación costo-rendimiento

Sistema de cabina inteligente basado en el SoC automotriz nacional SemiDrive X9, que admite hasta 4 pantallas (cuadro/IVI/HUD) y 9 cámaras (DVR/DMS/AVM). Integra Wi-Fi/BT/4G/GPS, reutiliza la pila de software de Qualcomm y mejora la resiliencia de la cadena de suministro y la reutilización de software entre plataformas.

Modelo: AL-N1; Plataforma de chip: SoC automotriz SemiDrive X9; Salidas de vídeo: hasta 4 pantallas (cuadro/IVI/HUD); Entradas de cámara: 9 (DVR/DMS/AVM); Conectividad inalámbrica: Wi-Fi/BT/4G/GPS; Pila de software: reutilizable desde la plataforma Qualcomm; Temperatura de servicio: de -40 °C a +85 °C

• Cabina inteligente con chip nacional
• Imagen DMS/AVM
• Interacción con pantallas múltiples
• Solución de cadena de suministro localizada

Controlador de dominio de cabina inteligente de gama media basado en MediaTek MT8675, con unos 120K DMIPS de cómputo general. Integra cuadro/central/HUD en una unidad, admite AVM/DMS/OMS y T-Box 4G/5G opcional, y su arquitectura modular por plataformas facilita la adaptación eficiente entre modelos y la reutilización de componentes.

Modelo: AL-M1; Plataforma de chip: MediaTek MT8675; Potencia de cálculo general: unos 120K DMIPS; Salidas de vídeo: cuadro/central/HUD integrados en una unidad; Entradas de cámara: hasta 8; Módulo de comunicación: T-Box 4G/5G opcional; Funciones de visión: AVM/DMS/OMS

• Infoentretenimiento delantero
• AVM/DMS/OMS
• Cuadro-central-HUD integrados
• Comunicación a bordo T-Box

Controlador de dominio de cabina inteligente de gama media-alta basado en MediaTek MT8676, con unos 170K DMIPS de cómputo general, 1.8 TFLOPS de gráficos y 20 TOPS de IA. Admite 16 cámaras y salida a 6 pantallas, escritorio 3D/chasis transparente, e integra 5G (Cat-19) con bajada de hasta 1.6 Gbps.

Modelo: AL-M2; Plataforma de chip: MediaTek MT8676; Potencia de cálculo general: unos 170K DMIPS; Potencia gráfica: 1.8 TFLOPS; Potencia de IA: 20 TOPS; Entradas de cámara: 16; Salidas a pantalla: 6 pantallas; Bajada 5G: Cat-19 de hasta 1.6 Gbps

• Cabina inteligente interactiva 3D
• Visualización AR-HUD
• Visualización de chasis transparente
• Aplicaciones de gran modelo en la nube

Controlador de dominio de fusión cabina-conducción basado en Qualcomm Snapdragon Ride Flex SA8775P, donde un solo SoC fusiona las áreas de cabina y ADAS. Es la primera solución del mundo de fusión cabina-conducción en un solo chip en producción en masa, soporta despliegue de modelos 7B/13B en el dispositivo y coordinación multisensores, y ha sido designado para 10 modelos con 4 en producción.

Modelo: AL-A1; Plataforma de chip: Qualcomm Snapdragon Ride Flex SA8775P; Arquitectura de fusión: cabina y conducción integradas en un solo SoC; Potencia de NPU: 96 TOPS; Modelos en el dispositivo: clase 7B/13B; Entradas de cámara: hasta 12; Seguridad funcional: ASIL-D; Interfaces rápidas: PCIe y Ethernet Gigabit

• Cómputo de fusión cabina-conducción
• Despliegue de gran modelo en dispositivo
• Fusión visual multisensores
• Transferencia de datos de alta velocidad y decisiones en tiempo real

Plataforma central de fusión cabina-conducción de gama alta basada en Qualcomm Snapdragon 8797 de quinta generación, con CPU 560K+ DMIPS, GPU 8.1 TFLOPS y NPU 640 TOPS (disperso). Admite 8 pantallas, 8K+ y 20 cámaras, modelos 13B en dispositivo, comparte cómputo entre dominios vía red de anillo PCIe óptica y apunta a L3/L4.

Modelo: AL-A2; Plataforma de chip: Qualcomm Snapdragon 8797 de quinta generación; Potencia de CPU y GPU: 560K+ DMIPS y 8.1 TFLOPS; Potencia de NPU: 640 TOPS en modo disperso; Entradas de cámara: 20; Salidas de vídeo: 8 pantallas en 8K+; Modelos en el dispositivo: 13B; Enlace entre dominios: red en anillo PCIe óptica

• Conducción autónoma L3/L4
• Plataforma Robotaxi
• Agente IA en dispositivo
• Cómputo colaborativo multidominio

Sistema operativo automotriz de desarrollo propio de Auto-Link que sirve de base de software para la computación a bordo. Conecta la capa de hardware con las aplicaciones de cabina, soporta interacción multimodal voz/gesto/mirada/tacto, visualización 3D, DMS y OTA, y su arquitectura modular por capas se adapta a múltiples plataformas de hardware y a la personalización flexible de OEM.

Versión de software: Autosee OS; Modalidades de interacción: voz, gesto, mirada y tacto; Capacidad gráfica: renderizado 3D en tiempo real; Monitorización del conductor: compatible con DMS; Método de actualización: actualización remota SOTA/OTA; Adaptación de hardware: plataformas Qualcomm, MediaTek y SemiDrive; Arquitectura: modular por capas

• Interacción hombre-máquina multimodal
• Interfaz de visualización 3D
• Monitorización del estado del conductor
• Actualización continua SOTA/OTA

Componentes de pantalla de alta resolución para el sistema de cabina inteligente de Auto-Link, incluyendo cuadro digital, pantalla central de infoentretenimiento y pantalla de pasajero. El cuadro muestra velocidad/batería/navegación, la central soporta tacto/voz/gesto, y el pasajero puede disfrutar de entretenimiento y control independientes de las funciones de la cabina.

Componentes: cuadro digital, pantalla central y pantalla de pasajero; Resolución: hasta 3840x2160 (4K); Tamaño de pantalla: de 8 a 15,6 pulgadas; Brillo: de 500 a 1000 cd/m²; Método táctil: táctil capacitivo multipunto; Interfaz de pantalla: eDP/LVDS; Temperatura de servicio: de -30 °C a +85 °C

• Visualización de información en cuadro digital
• Infoentretenimiento central
• Entretenimiento independiente del pasajero
• Interacción táctil/voz/gesto

Controlador de zona de grado automotriz que actúa como nodo de control en la arquitectura E/E, gestionando electrónica de carrocería/iluminación/distribución de energía/funciones de confort. Usa MCU automotriz con CAN-FD/LIN/Ethernet y alimentación E-Fuse+MOSFET, ejecuta software basado en AUTOSAR Classic e ISO 26262, contiene más de 100 módulos reutilizables (unos 80% plataformizados) y el AL-Z2 controlador de cómputo zonal (ASIL-D).

Modelo: AL-Z2 controlador de cómputo zonal; Controlador principal: MCU de grado automotriz; Interfaces de bus: CAN-FD/LIN/Ethernet; Etapa de potencia: E-Fuse más MOSFET; Arquitectura de software: AUTOSAR Classic; Seguridad funcional: ISO 26262 ASIL-D; Módulos reutilizables: más de 100, alrededor del 80 por ciento plataformizados; Temperatura de servicio: de -40 °C a +105 °C

• Control de electrónica de carrocería
• Gestión de iluminación y distribución de energía
• Control de asientos/puertas
• Enrutamiento de servicios entre dominios

Unidad de cómputo IA en dispositivo de Auto-Link, basada en Qualcomm Snapdragon 9075, que puede conectarse de forma independiente a plataformas de cabina existentes, integrando inferencia de gran modelo y percepción multimodal en hardware autónomo de grado automotriz, ofreciendo una vía de actualización IA de bajo coste para modelos existentes sin grandes reformas.

Modelo: AL-C3; Plataforma de chip: SoC 7nm; Potencia de cálculo: 150 TOPS; Memoria: 12 GB LPDDR5; Almacenamiento: 64 GB eMMC; Salidas de pantalla: 2× DP; Entradas de cámara: 8× CSI; Sistema operativo: Linux+QNX; Temperatura de funcionamiento: -40℃~+85℃

• Actualización IA para modelos existentes
• Inferencia de gran modelo en dispositivo
• Percepción multimodal
• Fusión de percepción exterior a la cabina