沪电股份

沪电股份官方产品中心列示的高多层背板（Backplane）产品，最高可达64层，应用于高端路由器、交换机与存储（云计算）等核心网络设备。

最高64层；最大板厚0.374英寸（9.5mm）；最大拼板尺寸24×48英寸（612×1219mm）；支持背钻、HDI、埋/嵌铜块等工艺。

• 高端路由器
• 交换机
• 存储（云计算）
• 核心网络（有线）

沪电股份官方产品中心列示的线卡（Line Card）产品，为插接在背板上的高密度子板，承载光模块并完成对外网络流量收发，应用于高速交换机与路由器。

最高40层；高密度设计；最大板厚0.180英寸（4.5mm）；最大拼板尺寸24×42英寸（612×1070mm）。

• 高速交换机
• 路由器
• 光模块载板
• 核心网络（有线）

沪电股份官方产品中心列示的功放（Power Amplifier）产品，主要配套基站中的滤波器与功率放大器，属于电信基础设施（无线）产品系列。

层数2~64层；支持盲埋孔、HDI、背板、背钻、散热器（铜块粘接、埋/嵌铜块、Pre-Bonding/Post-Bonding铜块）、铁弗龙（聚四氟乙烯）、陶瓷填充、凹槽/阶梯槽、多材质整面/局部混压、埋容工艺。

• 基站功放
• 滤波器
• 电信基础设施（无线）
• 5G/4G/WiMax/LTE

高频/毫米波雷达天线PCB（Antenna PCB），沪电股份自2002年起提供天线PCB方案，覆盖Sub-6G低频段与毫米波（mmWave）高频段，是汽车毫米波雷达与基站天线射频板的核心产品，亦为已知既有NEV产品线子集。

Low band (Sub-6G) 与 High band (mmWave) 方案；最高14层（含收发器多层板）；采用铁弗龙（聚四氟乙烯）、陶瓷填充等高频低损耗材料；支持多材质混压；77GHz雷达板已量产并应用于4D车载雷达。

• 车载毫米波雷达（77GHz/24GHz/4D雷达）
• 基站天线
• Sub-6G射频阵列
• 自动驾驶辅助系统（雷达/摄像头）

沪电股份官方产品中心列示的服务器（Server）产品，面向高端服务器、AI服务器/HPC计算与工业用计算机，是公司数据通讯与AI算力业务的核心增长引擎。

层数最高34层（业界亦量产22~78层高多层背板/主板）；最大板厚200mils（5mm）；最大拼板尺寸24×36英寸（612×916mm）；支持厚铜、HDI、背钻等工艺。

• AI服务器
• HPC高性能计算
• 通用服务器
• 工业用计算机

沪电股份官方产品中心列示的混压（Hybrid）产品，采用多材质整面混压/局部混压与高频高速材料组合，满足基站、天线及汽车射频对阻抗与损耗的严苛要求。

支持铁弗龙（聚四氟乙烯）、陶瓷填充、高频高速树脂（如M6/M7/M8/M9体系）等多材质混压；整面/局部混压、埋容、凹槽/阶梯槽等工艺。

• 基站射频
• 天线
• 毫米波雷达
• 高速交换机/背板

汽车电子PCB（Automotive PCB），沪电股份官方客户分类中列示的汽车业务线，覆盖刹车/转向/动力系统、新能源电机、电池管理、逆变器、自动驾驶辅助（雷达/摄像头）、车身电子、车载娱乐与导航等，是已知既有NEV产品线子集。

双面到十二层通孔板、机械盲孔、HDI、HF/RF混压板、半折弯板、3~6oz厚铜板、嵌陶瓷板、嵌铜块板等；高阶自动驾驶域控制器HDI可达16层；支持800V高压平台与P2Pack嵌入式功率芯片技术。

• 新能源汽车三电系统
• 自动驾驶域控制器
• 毫米波雷达
• 智能座舱
• 车身电子与车载娱乐

电源设备PCB，官方客户分类中列示，面向直流-直流转换器与高端设备/计算机电力供给，采用厚铜工艺承载大电流。

厚铜3oz~12oz；层数最高达20层。

• 直流-直流转换器
• 高端设备电力供给
• 计算机电源

计算机/电脑PCB，官方客户分类中列示，面向高端服务器和工业用计算机，以高多层通孔板为主。

最高40层的通孔板；尺寸可达24×42英寸。

• 高端服务器
• 工业用计算机
• 数据中心

电信基础设施（无线）PCB，官方客户分类中列示，面向基站（4G/5G/WiMax/LTE）、天线、滤波器与功率放大器，采用多种高频高速材质与工艺。

层数2~64层；盲埋孔、HDI、背板、线卡/子卡、背钻、散热器（铜块粘接/埋嵌铜块）、铁弗龙、陶瓷填充、凹槽/阶梯槽、多材质混压、埋容工艺。

• 5G/4G基站
• 天线
• 滤波器
• 功率放大器

核心网络（有线）PCB，官方客户分类中列示，面向高端路由器、交换机和存储（云计算），以最高64层的高技术通孔板与背板为主。

最高64层背板；HDI；最高64层高技术通孔板；背钻工艺。

• 高端路由器
• 交换机
• 存储（云计算）
• 数据中心

半导体PCB，官方客户分类中列示，面向芯片设计定制品、仿真器、ATE测试、老化测试、晶圆测试承载板与探针卡载板等半导体测试与封装场景。

型号: WUS-012; 介电常数: 3.0±0.04; 损耗因子: 0.002; 板厚: 0.8 mm; 铜厚: 18 μm; 层数: 4 L; 玻璃化温度 Tg: Tg 170℃; 适用频段: 77 GHz; 尺寸公差: ±0.08 mm

• 芯片测试（ATE）
• 晶圆测试承载板
• 探针卡载板
• 半导体封装

工业PCB，官方客户分类中列示，面向动力控制、温湿度控制、工厂自动化、建筑机械与办公设备，覆盖工业控制与医疗等高可靠性场景。

双面到十六层通孔板、机械盲孔、HDI、半折弯板、3~6oz厚铜板等；可耐受-40℃至125℃极端环境，通过UL等认证。

• 工业自动化
• 医疗设备
• 动力控制
• 建筑机械

HDI（高密度互连）作为沪电股份跨多业务线的高阶制造技术，应用于汽车域控制器、手机/消费类载板、服务器与工业控制等，是公司高频高速与车规高阶板的核心工艺平台。

支持机械盲孔、任意层互连（Any-layer）、POFV(VIPPO)、10阶以上HDI、mSAP半加成法；线宽/线距可达10μm/10μm级；最高16层以上车规HDI。

• 自动驾驶域控制器
• 智能座舱
• AI服务器/高阶主板
• 消费电子与工业控制