WUS Printed Circuit

El centro de productos oficial de WUS Printed Circuit incluye placas posteriores de alto numero de capas, de hasta 64 capas, utilizadas en equipos de red central como enrutadores de gama alta, conmutadores y almacenamiento (informatica en la nube).

Hasta 64 capas; espesor maximo de placa 0,374 pulgadas (9,5 mm); tamano maximo de panel 24x48 pulgadas (612x1219 mm); admite taladro posterior, HDI y bloques de cobre enterrados/incrustados, entre otros procesos.

• Enrutadores de gama alta
• Conmutadores
• Almacenamiento (informatica en la nube)
• Red central (cableada)

El centro de productos oficial de WUS Printed Circuit incluye tarjetas de linea, tarjetas hijas de alta densidad que se conectan a la placa posterior, alojan modulos opticos y gestionan el envio y recepcion del trafico de red externo, utilizadas en conmutadores y enrutadores de alta velocidad.

Hasta 40 capas; diseno de alta densidad; espesor maximo de placa 0,180 pulgadas (4,5 mm); tamano maximo de panel 24x42 pulgadas (612x1070 mm).

• Conmutadores de alta velocidad
• Enrutadores
• Placa portadora de modulos opticos
• Red central (cableada)

El centro de productos oficial de WUS Printed Circuit incluye amplificadores de potencia que principalmente respaldan filtros y amplificadores de potencia en estaciones base, perteneciendo a la serie de productos de infraestructura de telecomunicaciones inalambricas.

De 2 a 64 capas; admite microvias ciegas/enterradas, HDI, placa posterior, taladro posterior, disipadores (union de bloques de cobre, bloques de cobre enterrados/incrustados, bloques de cobre Pre-Bonding/Post-Bonding), Teflon (PTFE), relleno de ceramica, ranuras/escalonadas, laminacion hibrida multimaterial completa/parcial, capacitancia integrada.

• Amplificador de potencia de estacion base
• Filtros
• Infraestructura de telecomunicaciones (inalambrica)
• 5G/4G/WiMax/LTE

PCB de antena de radar de alta frecuencia/mmWave: WUS ofrece soluciones de PCB de antena desde 2002, cubriendo bandas bajas Sub-6G y bandas altas mmWave, un producto central para radares mmWave automotrices y placas RF de antenas de estaciones base, ademas de ser un subconjunto conocido de la linea de productos NEV existente.

Soluciones de banda baja (Sub-6G) y banda alta (mmWave); hasta 14 capas (incluidas placas multinivel transceptoras); utiliza Teflon (PTFE), relleno de ceramica y otros materiales de alta frecuencia de baja perdida; admite laminacion hibrida multimaterial; las placas de radar 77GHz estan en produccion en masa y se aplican en radares automotrices 4D.

• Radar mmWave automotriz (77GHz/24GHz/radar 4D)
• Antena de estacion base
• Matriz RF Sub-6G
• ADAS (radar/camara)

El centro de productos oficial de WUS Printed Circuit incluye productos para servidores orientados a servidores de gama alta, servidores de IA/computacion HPC y computadoras industriales, un motor de crecimiento central para el negocio de comunicaciones de datos y computo de IA de la empresa.

Hasta 34 capas (la industria tambien produce en masa placas posteriores/placas base de 22 a 78 capas); espesor maximo de placa 200 mils (5 mm); tamano maximo de panel 24x36 pulgadas (612x916 mm); admite cobre grueso, HDI, taladro posterior y otros procesos.

• Servidores de IA
• Computacion de alto rendimiento HPC
• Servidores generales
• Computadoras industriales

El centro de productos oficial de WUS Printed Circuit incluye productos hibridos que emplean laminacion hibrida multimaterial completa/parcial combinada con materiales de alta frecuencia/alta velocidad, cumpliendo los estrictos requisitos de impedancia y perdida de estaciones base, antenas y RF automotriz.

Admite laminacion hibrida de multiples materiales como Teflon (PTFE), relleno de ceramica y resinas de alta frecuencia/alta velocidad (por ejemplo, sistemas M6/M7/M8/M9); laminacion hibrida completa/parcial, capacitancia integrada, ranuras/escalonadas y otros procesos.

• RF de estacion base
• Antena
• Radar mmWave
• Conmutador de alta velocidad/placa posterior

PCB automotriz: la linea automotriz de la categoria oficial de clientes de WUS abarca frenado/direccion/tren motriz, motores de nueva energia, gestion de baterias, inversores, ADAS (radar/camara), electronica de carroceria y entretenimiento y navegacion a bordo, un subconjunto conocido de la linea de productos NEV existente.

Placas de perforacion pasante de doble cara a 12 capas, microvias mecanicas ciegas, HDI, placas hibridas HF/RF, placas semiflexibles, cobre grueso de 3 a 6 oz, placas con ceramica incrustada, placas con bloques de cobre incrustados; HDI de controlador de dominio ADAS avanzado hasta 16 capas; admite plataforma de alto voltaje 800V y tecnologia de chip de potencia embebido P2Pack.

• Sistema de tres electricos de NEV
• Controlador de dominio ADAS
• Radar mmWave
• Cabina inteligente
• Electronica de carroceria y entretenimiento a bordo

PCB de equipos de energia, incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado a convertidores CC-CC y fuentes de alimentacion de equipos/computadoras de gama alta, empleando procesos de cobre grueso para soportar corrientes elevadas.

Cobre grueso de 3 oz a 12 oz; hasta 20 capas.

• Convertidor CC-CC
• Fuente de alimentacion de equipos de gama alta
• Fuente de alimentacion de computadora

PCB de computadora/PC, incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado a servidores de gama alta y computadoras industriales, principalmente placas de perforacion pasante de alto numero de capas.

Placas de perforacion pasante de hasta 40 capas; dimensiones de hasta 24x42 pulgadas.

• Servidores de gama alta
• Computadoras industriales
• Centros de datos

PCB de infraestructura de telecomunicaciones (inalambrica), incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado a estaciones base (4G/5G/WiMax/LTE), antenas, filtros y amplificadores de potencia, empleando diversos materiales y procesos de alta frecuencia/alta velocidad.

De 2 a 64 capas; microvias ciegas/enterradas, HDI, placa posterior, tarjeta de linea/tarjeta hija, taladro posterior, disipadores (union/incrustacion de bloques de cobre), Teflon, relleno de ceramica, ranuras/escalonadas, laminacion hibrida multimaterial, capacitancia integrada.

• Estacion base 5G/4G
• Antena
• Filtro
• Amplificador de potencia

PCB de red central (cableada), incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado a enrutadores de gama alta, conmutadores y almacenamiento (informatica en la nube), principalmente placas de perforacion pasante de alta tecnologia y placas posteriores de hasta 64 capas.

Placa posterior de hasta 64 capas; HDI; placa de perforacion pasante de alta tecnologia de hasta 64 capas; proceso de taladro posterior.

• Enrutadores de gama alta
• Conmutadores
• Almacenamiento (informatica en la nube)
• Centros de datos

PCB de semiconductor, incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado a productos personalizados de diseno de chips, emuladores, pruebas ATE, pruebas de quemado, portadores de prueba de obleas y portadores de tarjetas de sonda en escenarios de prueba y encapsulado de semiconductores.

Modelo: WUS-012; Constante dieléctrica: 3.0±0.04; Factor de pérdida: 0.002; Grosor de placa: 0.8 mm; Grosor de cobre: 18 μm; Capas: 4 L; Tg: Tg 170℃; Banda de frecuencia: 77 GHz; Tolerancia dimensional: ±0.08 mm

• Prueba de chips (ATE)
• Portador de prueba de obleas
• Portador de tarjeta de sonda
• Encapsulado de semiconductores

PCB industrial, incluido en la categoria oficial de clientes, esta orientado al control de potencia, control de temperatura/humedad, automatizacion de fabricas, maquinaria de construccion y equipos de oficina, cubriendo escenarios de alta fiabilidad como el control industrial y medico.

Placas de perforacion pasante de doble cara a 16 capas, microvias mecanicas ciegas, HDI, placas semiflexibles, cobre grueso de 3 a 6 oz, entre otros; puede soportar entornos extremos de -40C a 125C y cuenta con certificacion UL y otras.

• Automatizacion industrial
• Equipo medico
• Control de potencia
• Maquinaria de construccion

HDI (interconexion de alta densidad), como tecnologia de fabricacion avanzada de WUS que abarca multiples lineas de negocio, se aplica en controladores de dominio automotrices, sustratos moviles/de consumo, servidores y control industrial, y constituye la plataforma de proceso central para las placas de alta frecuencia/velocidad y de grado automotriz de la empresa.

Admite microvias mecanicas ciegas, interconexion de cualquier capa (Any-layer), POFV (VIPPO), HDI de mas de 10 etapas, proceso semia-ditivo mSAP; ancho/espaciado de linea hasta nivel de 10um/10um; HDI de grado automotriz de hasta 16+ capas.

• Controlador de dominio ADAS
• Cabina inteligente
• Servidor IA/placa base de gama alta
• Electronica de consumo y control industrial