WUS Printed Circuit

Le centre de produits officiel de WUS Printed Circuit repertorie des cartes arriere a nombre de couches eleve, atteignant jusqu'a 64 couches, utilisees dans les equipements de reseau central tels que les routeurs haut de gamme, les commutateurs et le stockage (informatique en nuage).

Jusqu'a 64 couches; epaisseur maximale de la carte 0,374 pouce (9,5 mm); taille maximale du panneau 24x48 pouces (612x1219 mm); prend en charge le percage arriere, l'HDI, les blocs de cuivre enterrés/encastrés et d'autres procedes.

• Routeurs haut de gamme
• Commutateurs
• Stockage (informatique en nuage)
• Reseau central (filaire)

Le centre de produits officiel de WUS Printed Circuit repertorie les cartes de ligne, des cartes filles a haute densite qui se branchent sur la carte arriere, hebergent des modules optiques et assurent l'emission et la reception du trafic reseau externe, utilisees dans les commutateurs et routeurs a haute vitesse.

Jusqu'a 40 couches; conception a haute densite; epaisseur maximale de la carte 0,180 pouce (4,5 mm); taille maximale du panneau 24x42 pouces (612x1070 mm).

• Commutateurs a haute vitesse
• Routeurs
• Carte porteuse de modules optiques
• Reseau central (filaire)

Le centre de produits officiel de WUS Printed Circuit repertorie les amplificateurs de puissance, principalement associes aux filtres et amplificateurs de puissance des stations de base, appartenant a la gamme d'infrastructures de telecommunications sans fil.

2 a 64 couches; prend en charge les trous via cecites/enterrés, l'HDI, la carte arriere, le percage arriere, les dissipateurs thermiques (liaison de blocs de cuivre, blocs de cuivre enterrés/encastrés, blocs de cuivre Pre-Bonding/Post-Bonding), le Teflon (PTFE), le remplissage ceramique, les rainures/rainures en gradins, le laminage hybride multimateriaux, la capacite integree.

• Amplificateur de puissance de station de base
• Filtres
• Infrastructure de telecommunications (sans fil)
• 5G/4G/WiMax/LTE

PCB d'antenne pour radar haute frequence/ondes millimetriques : WUS propose des solutions de PCB d'antenne depuis 2002, couvrant les bandes basses Sub-6G et les bandes hautes a ondes millimetriques (mmWave), un produit cle pour les radars automobiles a ondes millimetriques et les cartes RF d'antennes de stations de base, egalement un sous-ensemble connu de la gamme de produits NEV existante.

Solutions en bande basse (Sub-6G) et en bande haute (mmWave) ; jusqu'a 14 couches (y compris les cartes multiculturelles emetteur-recepteur) ; utilise le Teflon (PTFE), le remplissage ceramique et d'autres materiaux haute frequence basse perte ; prend en charge le laminage hybride multimateriaux ; les cartes radar 77 GHz sont en production de masse et appliquees aux radars automobiles 4D.

• Radar automobile a ondes millimetriques (77 GHz/24 GHz/radar 4D)
• Antenne de station de base
• Reseau RF Sub-6G
• ADAS (radar/camera)

Le centre de produits officiel de WUS Printed Circuit repertorie les produits serveurs destines aux serveurs haut de gamme, aux serveurs IA/computation HPC et aux ordinateurs industriels, un moteur de croissance central pour l'activite de communication de donnees et de calcul IA de l'entreprise.

Jusqu'a 34 couches (l'industrie produit egalement en masse des cartes arriere/cartes meres de 22 a 78 couches) ; epaisseur maximale de la carte 200 mils (5 mm) ; taille maximale du panneau 24x36 pouces (612x916 mm) ; prend en charge le cuivre epais, l'HDI, le percage arriere et d'autres procedes.

• Serveurs IA
• Calcul haute performance HPC
• Serveurs generaux
• Ordinateurs industriels

Le centre de produits officiel de WUS Printed Circuit repertorie les produits hybrides utilisant un laminage hybride multimateriaux integral/partiel combine a des materiaux haute frequence/haut debit, repondant aux exigences strictes d'impedance et de perte des stations de base, des antennes et de la RF automobile.

Prend en charge le laminage hybride de plusieurs materiaux tels que le Teflon (PTFE), le remplissage ceramique et les resines haute frequence/haut debit (par exemple, systemes M6/M7/M8/M9) ; laminage hybride integral/partiel, capacite integree, rainures/rainures en gradins et autres procedes.

• RF de station de base
• Antenne
• Radar a ondes millimetriques
• Commutateur haute vitesse/carte arriere

PCB automobile : la gamme automobile de la categorie clients officielle de WUS couvre le freinage/direction/groupes motopropulseurs, les moteurs a nouvelle energie, la gestion de batteries, les onduleurs, l'ADAS (radar/camera), l'electronique de carrosserie ainsi que les divertissements et la navigation embarques — un sous-ensemble connu de la gamme de produits NEV existante.

Cartes a trous traversants de double face a 12 couches, microvias mecaniques ce cites, HDI, cartes hybrides HF/RF, cartes semi-flexibles, cuivre epais de 3 a 6 oz, cartes a ceramique integree, cartes a blocs de cuivre integres ; HDI de controleur de domaine ADAS avance jusqu'a 16 couches ; prend en charge la plateforme haute tension 800 V et la technologie de puces de puissance integrees P2Pack.

• Systeme tri-electrique NEV
• Controleur de domaine ADAS
• Radar a ondes millimetriques
• Cockpit intelligent
• Electronique de carrosserie et divertissement embarque

PCB d'equipements de puissance, figurant dans la categorie clients officielle, vise les convertisseurs CC-CC et les alimentations d'equipements/ordinateurs haut de gamme, utilisant des procedes au cuivre epais pour supporter de forts courants.

Cuivre epais de 3 oz a 12 oz ; jusqu'a 20 couches.

• Convertisseur CC-CC
• Alimentation d'equipements haut de gamme
• Alimentation d'ordinateur

PCB ordinateur/PC, figurant dans la categorie clients officielle, vise les serveurs haut de gamme et les ordinateurs industriels, principalement des cartes a trous traversants a nombre de couches eleve.

Cartes a trous traversants jusqu'a 40 couches ; dimensions jusqu'a 24x42 pouces.

• Serveurs haut de gamme
• Ordinateurs industriels
• Centres de donnees

PCB d'infrastructure de telecommunications (sans fil), figurant dans la categorie clients officielle, vise les stations de base (4G/5G/WiMax/LTE), les antennes, les filtres et les amplificateurs de puissance, utilisant divers materiaux et procedes haute frequence/haut debit.

2 a 64 couches ; trous via cecites/enterrés, HDI, carte arriere, carte de ligne/carte fille, percage arriere, dissipateurs thermiques (liaison/encastrement de blocs de cuivre), Teflon, remplissage ceramique, rainures/rainures en gradins, laminage hybride multimateriaux, capacite integree.

• Station de base 5G/4G
• Antenne
• Filtre
• Amplificateur de puissance

PCB de reseau central (filaire), figurant dans la categorie clients officielle, vise les routeurs haut de gamme, les commutateurs et le stockage (informatique en nuage), principalement des cartes a trous traversants de haute technologie et des cartes arriere jusqu'a 64 couches.

Carte arriere jusqu'a 64 couches ; HDI ; carte a trous traversants de haute technologie jusqu'a 64 couches ; procede de percage arriere.

• Routeurs haut de gamme
• Commutateurs
• Stockage (informatique en nuage)
• Centres de donnees

PCB pour semi-conducteurs, figurant dans la categorie clients officielle, vise les produits personnalises de conception de puces, les emulateurs, les tests ATE, les tests de vieillissement, les porteurs de test de wafers et les porteurs de cartes a sondes dans les scenarios de test et d'encapsulation des semi-conducteurs.

Modèle: WUS-012; Constante diélectrique: 3.0±0.04; Facteur de perte: 0.002; Épaisseur de carte: 0.8 mm; Épaisseur de cuivre: 18 μm; Couches: 4 L; Tg: Tg 170℃; Bande de fréquence: 77 GHz; Tolérance dimensionnelle: ±0.08 mm

• Test de puces (ATE)
• Porteur de test de wafer
• Porteur de carte a sondes
• Encapsulation de semi-conducteurs

PCB industriel, figurant dans la categorie clients officielle, vise le controle de puissance, le controle temperature/humidite, l'automatisation industrielle, les machines de construction et le materiel de bureau, couvrant des scenarios de haute fiabilite tels que le controle industriel et le medical.

Cartes a trous traversants de double face a 16 couches, microvias mecaniques ce cites, HDI, cartes semi-flexibles, cuivre epais de 3 a 6 oz, etc. ; peut supporter des environnements extremes de -40℃ a 125℃ et est certifiee UL entre autres.

• Automatisation industrielle
• Equipement medical
• Controle de puissance
• Machines de construction

HDI (interconnexion haute densite), en tant que technologie de fabrication avancee de WUS couvrant plusieurs lignes d'affaires, est appliquee aux controleurs de domaine automobiles, aux substrats mobiles/grand public, aux serveurs et au controle industriel, et constitue la plateforme de procede centrale des cartes haute frequence/haut debit et de grade automobile de l'entreprise.

Prend en charge les microvias mecaniques ce cites, l'interconnexion de toute couche (Any-layer), POFV (VIPPO), HDI a plus de 10 niveaux, procede semi-additif mSAP ; largeur/espacement de piste jusqu'au niveau 10 μm/10 μm ; HDI de grade automobile jusqu'a 16+ couches.

• Controleur de domaine ADAS
• Cockpit intelligent
• Serveur IA/carte mere haut de gamme
• Electronique grand public et controle industriel