United Nova Technology Co., Ltd.

La plateforme de procédé MEMS d'United Nova Technology présente une architecture technologique complète et des capacités avancées, notamment l'intégration monolithique CMOS-MEMS et le packaging au niveau du wafer. Ses voies technologiques couvrent les structures ouvertes (microphones MEMS, capteurs de pression, capteurs à ultrasons) et les structures fermées (oscillateurs, accéléromètres, gyroscopes), entre autres catégories de dispositifs MEMS, et elle propose aux clients un développement de procédé sur mesure ainsi que des solutions de production de masse.

Voies technologiques : structures ouvertes et structures fermées ; capacité d'intégration monolithique CMOS-MEMS ; capacité de packaging au niveau du wafer (WLP) ; plus de dix ans d'expérience dans le domaine MEMS avec une R&D poussée et une production de masse éprouvée ; développement de procédé sur mesure et production de masse disponibles

• Électronique grand public
• Électronique automobile
• Contrôle industriel
• Internet des objets
• Santé et médical
• Smartphones et objets connectés portables

United Nova Technology propose une plateforme de procédé MOSFET complète couvrant les MOSFET à tranchée, les MOSFET à grille divisée et les MOSFET à superjonction, avec des procédés avancés de face arrière et des procédés spéciaux de dépôt métallique, offrant aux clients un développement de procédé sur mesure et des solutions de production de masse ; l'offre comprend également des puces et des modules MOSFET en carbure de silicium (SiC) de qualité automobile.

Types de procédé : MOSFET à tranchée, MOSFET à grille divisée, MOSFET à superjonction ; comprend des procédés avancés de face arrière et des procédés spéciaux de dépôt métallique ; couvre les puces et modules MOSFET SiC de qualité automobile ; développement de procédé sur mesure et production de masse disponibles

• Électronique grand public
• Contrôle industriel
• Véhicules électriques
• Véhicules à énergie nouvelle
• Photovoltaïque et stockage d'énergie

United Nova Technology s'appuie sur une structure IGBT de type field-stop et met en œuvre des technologies de traitement de face arrière de pointe, telles que l'amincissement de la face arrière, l'implantation ionique, le recuit laser et le dépôt métallique spécial ; les dispositifs de 600 V à 1200 V sont déjà en production de masse, et la société propose également des services de fonderie pour diodes à récupération rapide (FRD), tout en couvrant les puces IGBT et les modules de puissance de qualité automobile.

Structure : IGBT de type field-stop ; classes de tension : 600 V à 1200 V ; procédés de face arrière : amincissement, implantation ionique, recuit laser, dépôt métallique spécial ; choix flexible des niveaux métalliques ; fonderie complémentaire de diodes à récupération rapide (FRD) ; déjà en production de masse

• Variateurs de fréquence industriels
• Électroménager blanc
• Transport ferroviaire
• Véhicules électriques
• Réseau électrique intelligent
• Énergie éolienne
• Énergie solaire
• Véhicules à énergie nouvelle

La plateforme de procédé BCD de qualité automobile d'United Nova Technology fournit des solutions analogiques et de puissance complètes à haute tension, fort courant et haute densité pour les applications automobiles, les nouvelles énergies, le contrôle industriel haut de gamme et l'Internet des objets ; elle intègre des plateformes spécifiques telles que BCD+eflash (SST), IPS (BCD+MOS) et BCD-SOI, et propose des procédés haute fiabilité AEC-Q100 G0/G1/G2 de qualité automobile.

Plage de tension : 5 V-150 V et 250 V-650 V ; nœud de procédé : 0,35 micromètre ; plateformes spécifiques : BCD+eflash (SST), IPS (BCD+MOS), BCD-SOI ; schémas d'isolation : isolation par jonction PN, isolation par tranchée profonde, isolation SOI ; procédés de fiabilité AEC-Q100 G0/G1/G2 de qualité automobile ; usines 12 pouces prenant en charge les procédés de ligne arrière aluminium et cuivre ; IP complète de cœur numérique et de mémoire non volatile embarquée

• Automobile
• Contrôle industriel
• Centres de serveurs et de calcul
• Réseau électrique intelligent
• Énergie éolienne
• Énergie solaire
• Nouvelles énergies
• Internet des objets
• Contrôle industriel haut de gamme

United Nova Technology propose des services complets de ligne arrière allant de la fabrication des wafers au packaging et au test des modules de puissance, notamment des modules IGBT de forte puissance, des modules IPM à MOSFET et d'autres boîtiers à intégration au niveau système, avec une traçabilité et un suivi complets des données, du module jusqu'au wafer et à la puce.

Périmètre de service : service complet de la fabrication des wafers au packaging et au test des modules de puissance ; les produits comprennent des modules IGBT de forte puissance, des modules IPM à MOSFET et des boîtiers à intégration au niveau système ; traçabilité et suivi complets des données, du module au wafer et à la puce ; développement de procédé sur mesure et production de masse

• Électronique grand public
• Variateurs de fréquence industriels
• Électroménager blanc
• Transport ferroviaire
• Véhicules électriques
• Réseau électrique intelligent
• Énergie éolienne
• Énergie solaire
• Véhicules à énergie nouvelle

United Nova Technology classe le MCU (microcontrôleur) parmi ses séries de produits phares, aux côtés des MEMS, des dispositifs de puissance et des circuits intégrés analogiques, et propose des solutions de fonderie système complètes couvrant la R&D, la production et la vente pour les applications d'IA, d'automobile, de nouvelles énergies, de contrôle industriel et d'électroménager, d'après la page de présentation de l'entreprise sur le site officiel.

Type de produit : MCU (microcontrôleur) ; série de produits phare aux côtés des MEMS, de la puissance et des circuits intégrés analogiques ; destinée aux applications de qualité automobile et de contrôle industriel haut de gamme ; solutions de fonderie système complètes fournies

• Automobile
• Nouvelles énergies
• Contrôle industriel
• Électroménager
• IA