United Nova Technology Co., Ltd.

La plataforma de proceso MEMS de United Nova Technology presenta una disposición tecnológica completa y capacidades avanzadas, incluidas la integración monolítica CMOS-MEMS y el encapsulado a nivel de oblea. Sus rutas tecnológicas abarcan estructuras abiertas (micrófonos MEMS, sensores de presión, sensores ultrasónicos) y estructuras cerradas (osciladores, acelerómetros, giroscopios), entre otras categorías de dispositivos MEMS, y ofrece a los clientes desarrollo de procesos personalizados y soluciones de producción en gran volumen.

Rutas tecnológicas: tipo abierto y tipo cerrado; capacidad de integración monolítica CMOS-MEMS; capacidad de encapsulado a nivel de oblea (WLP); más de diez años de experiencia en el campo MEMS con amplia I+D y producción en gran volumen; se ofrecen desarrollo de procesos personalizados y producción en gran volumen

• Electrónica de consumo
• Electrónica automotriz
• Control industrial
• Internet de las cosas
• Salud y medicina
• Teléfonos inteligentes y dispositivos vestibles

United Nova Technology ofrece una plataforma de proceso MOSFET completa que abarca MOSFET de trinchera, MOSFET de puerta dividida y MOSFET de superunión, con procesos avanzados de cara posterior y procesos especiales de deposición de metales, brindando a los clientes desarrollo de procesos personalizados y soluciones de producción en gran volumen; la oferta también incluye chips y módulos MOSFET de carburo de silicio (SiC) de grado automotriz.

Tipos de proceso: MOSFET de trinchera, MOSFET de puerta dividida, MOSFET de superunión; incluye procesos avanzados de cara posterior y procesos especiales de deposición de metales; abarca chips y módulos MOSFET de SiC de grado automotriz; se ofrecen desarrollo de procesos personalizados y producción en gran volumen

• Electrónica de consumo
• Control industrial
• Vehículos eléctricos
• Vehículos de nueva energía
• Fotovoltaica y almacenamiento de energía

United Nova Technology se basa en una estructura IGBT de tipo field-stop y emplea tecnologías de procesamiento de cara posterior líderes en la industria, como el adelgazamiento de la cara posterior, la implantación iónica, el recocido por láser y la deposición especial de metales; los dispositivos de 600 V a 1200 V ya se encuentran en producción en gran volumen, y la empresa también ofrece servicios de fundición de diodos de recuperación rápida (FRD), además de cubrir chips IGBT y módulos de potencia de grado automotriz.

Estructura: IGBT de tipo field-stop; niveles de tensión: 600 V a 1200 V; procesos de cara posterior: adelgazamiento, implantación iónica, recocido por láser, deposición especial de metales; selección flexible de capas metálicas; fundición complementaria de diodos de recuperación rápida (FRD); ya en producción en gran volumen

• Accionamientos industriales de frecuencia variable
• Electrodomésticos blancos
• Transporte ferroviario
• Vehículos eléctricos
• Red eléctrica inteligente
• Energía eólica
• Energía solar
• Vehículos de nueva energía

La plataforma de proceso BCD de grado automotriz de United Nova Technology ofrece soluciones analógicas y de potencia completas de alta tensión, alta corriente y alta densidad para aplicaciones automotrices, de nueva energía, de control industrial de gama alta y de Internet de las cosas; integra plataformas destacadas como BCD+eflash (SST), IPS (BCD+MOS) y BCD-SOI, y ofrece procesos de alta fiabilidad AEC-Q100 G0/G1/G2 de grado automotriz.

Rango de tensión: 5 V-150 V y 250 V-650 V; nodo de proceso: 0,35 micras; plataformas destacadas: BCD+eflash (SST), IPS (BCD+MOS), BCD-SOI; esquemas de aislamiento: aislamiento por unión PN, aislamiento por trinchera profunda, aislamiento SOI; procesos de fiabilidad AEC-Q100 G0/G1/G2 de grado automotriz; fábricas de 12 pulgadas compatibles con líneas finales de aluminio y de cobre; IP completa de núcleo digital y memoria no volátil embebida

• Automoción
• Control industrial
• Centros de servidores y computación
• Red eléctrica inteligente
• Energía eólica
• Energía solar
• Nueva energía
• Internet de las cosas
• Control industrial de gama alta

United Nova Technology ofrece servicios integrales de línea final que abarcan desde la fabricación de obleas hasta el encapsulado y la prueba de módulos de potencia, incluidos módulos IGBT de alta potencia, módulos IPM de MOSFET y otros encapsulados de integración a nivel de sistema, con trazabilidad y seguimiento completos de los datos desde el módulo hasta la oblea y el chip.

Alcance del servicio: integral desde la fabricación de obleas hasta el encapsulado y la prueba de módulos de potencia; los productos incluyen módulos IGBT de alta potencia, módulos IPM de MOSFET y encapsulados de integración a nivel de sistema; trazabilidad y seguimiento completos de los datos desde el módulo hasta la oblea y el chip; desarrollo de procesos personalizados y producción en gran volumen

• Electrónica de consumo
• Accionamientos industriales de frecuencia variable
• Electrodomésticos blancos
• Transporte ferroviario
• Vehículos eléctricos
• Red eléctrica inteligente
• Energía eólica
• Energía solar
• Vehículos de nueva energía

United Nova Technology incluye el MCU (microcontrolador) como una de sus series de productos principales, junto con los MEMS, los dispositivos de potencia y los circuitos integrados analógicos, y ofrece soluciones integrales de fundición de sistemas que abarcan I+D, producción y venta para aplicaciones de IA, automoción, nueva energía, control industrial y electrodomésticos, según la página de presentación de la empresa en el sitio web oficial.

Tipo de producto: MCU (microcontrolador); serie de productos principal junto con MEMS, potencia y circuitos integrados analógicos; orientada a aplicaciones de grado automotriz y control industrial de gama alta; se ofrecen soluciones integrales de fundición de sistemas

• Automoción
• Nueva energía
• Control industrial
• Electrodomésticos
• IA