Electric Connector Technology Co., Ltd.

Los conectores para automoción de ECT (conectores RF de vehículo) abarcan las series Fakra y HSD y son compatibles con numerosas marcas internacionales y con requisitos de aplicación muy variados. Los arneses admiten varios calibres de cable y cumplen las normas internacionales del sector. La gama es completa y ofrece buena relación coste-rendimiento, y ya se ha iniciado su producción en serie en varias marcas automovilísticas. Cubren íntegramente las aplicaciones LVDS, USB, antena y 360 HD del infoentretenimiento, con soluciones completas de selección y sustitución.

Fakra: impedancia característica 50 Ω; rango de frecuencia CC a 6 GHz; pérdida de retorno ≥26 dB (CC-1 GHz) / ≥24 dB (CC-3 GHz); pérdida de inserción ≤0,1 x raíz f(GHz) dB a 1 GHz; resistencia de aislamiento ≥100 MΩ; resistencia de contacto 40 mΩ máx.; resistencia de contacto exterior 40 mΩ máx.; tensión de prueba 800 V rms; tensión de servicio ≤60 V CC; corriente de contacto ≤1 A CC; eficacia de apantallamiento ≥65 dB. La serie HSD es una línea de conectores RF de alta velocidad para automoción con una cartera amplia.

• Infoentretenimiento a bordo (LVDS/USB/antena/360 HD)
• Conexión RF de antena de vehículo
• Introducción en producción en serie en grandes fabricantes

Los conectores de alta velocidad de ECT para automoción y centros de datos abarcan soluciones placa a placa (BTB) y conjuntos de cable de alta velocidad. La gama de cables es completa y personalizable, con un alto grado de automatización, capacidad suficiente y entregas estables. Una misma interfaz es compatible con varios estándares de asociación y sirve a enlaces de alta velocidad en vehículo, servidores de cómputo de IA y matrices de almacenamiento empresarial.

HD MINISAS: conforme a SFF-8643/8644/8086 y SAS 3.0, 12 Gbps por canal y 48 Gbps en cuatro canales, impedancia diferencial 100 Ω, rango de trabajo -40 a +85 °C; OCULINK: SFF-8611/8612, PCIe 4.0 a 16 GT/s por canal y 64 Gbps en cuatro canales, impedancia diferencial 85 Ω, paso 0,5 mm; SlimSAS: SAS 4.0 a 24 Gbps por canal; BTB paso 0,4 mm H0,8: tensión nominal 60 V, corriente nominal 0,3 A por pin, tensión de prueba 150 V CC; BTB paso 0,35 mm H0,60: tensión nominal 20 V, contacto de señal 30 mΩ máx. por pin, masa 5 mΩ máx. por pin.

• Enlaces de alta velocidad en vehículo
• Servidores de cómputo IA/centros de datos
• Matrices de almacenamiento empresarial (RAID/NVMe)
• Electrónica de automoción

Las antenas de ECT abarcan tipos PCB, FPC, metálicos y cerámicos y cubren I+D, producción y montaje propios. La empresa dispone de una cámara anecoica Satimo y de equipos de ensayo capaces de atender los requisitos de prueba y personalización del cliente, y también puede suministrar soluciones RF completas con antenas, cables USS, zócalos USS, conmutadores RF y cables de prueba.

Cobertura de frecuencia 433 MHz a 5 GHz (incluidas bandas 433-435/2400-2500/700-960/1710-2700/617-5000 MHz); impedancia característica 50 Ω; ganancia -7,65 a 7,13 dBi; ROE ≤2,0 a 4,0; estructuras de tipo resorte, látigo, base magnética, FPC+cable y omnidireccional; temperatura de trabajo -40 a +85 °C.

• Antenas de vehículo
• Internet de las cosas (IoT)
• Comunicación inalámbrica/GPS/WiFi/Bluetooth
• Antenas externas para terminales inteligentes

La serie de conectores miniatura con conmutador RF MINI RF cubre las especificaciones de todos los fabricantes principales del sector. Se produce con fabricación totalmente automatizada y a gran escala, respaldada por propiedad intelectual propia. Es el producto estrella de ECT y le valió el título de Empresa Campeona Nacional de Fabricación de Artículo Único (8ª edición).

Rango de frecuencia CC a 11 GHz (algunos CC a 6 GHz); impedancia característica 50 ±5 Ω; tensión nominal 60-250 V CA (r.m.s.); temperatura de trabajo -40 a +85 °C; resistencia de aislamiento 500 MΩ (o 100 MΩ); tensión soportada 100-300 V CA; ROE 1,40-1,70 máx.; pérdida de inserción 0,3-0,85 dB máx.; aislamiento 10-15 dB máx.; durabilidad 30-15000 ciclos.

• Teléfonos inteligentes/electrónica de consumo
• Internet de las cosas (4G/NB-IoT/LoRa)
• Frontal RF 5G
• Módulos de interconexión RF

La serie de conectores RF miniatura USS RF ofrece asistencia técnica ágil y plazos cortos de producción en serie, con un suministro flexible. Se apoya en una cooperación estratégica a largo plazo con clientes de marcas de terminales, y el desarrollo de producto y tecnología es continuo, lo que permite ofrecer soluciones de conexión completas.

Rango de frecuencia CC a 6 GHz / CC a 8 GHz; impedancia característica 50 Ω; temperatura de trabajo -40 a +85 °C; resistencia de aislamiento 100 MΩ; tensión soportada 300/500 V CA; ROE 1,20-1,60 máx.; pérdida de inserción 0,35-3,00 dB máx.; tensión nominal 60 V CA (r.m.s.); resistencia del conductor interior/exterior 100 mΩ; durabilidad 1000-25000 ciclos.

• Teléfonos inteligentes y otra electrónica de consumo
• Interconexión RF
• Terminales IoT

La serie de conectores RF miniatura SCS RF ofrece asistencia técnica ágil y plazos cortos de producción en serie con una relación coste-rendimiento competitiva. Favorece la cooperación estratégica a largo plazo con clientes de marcas de terminales, y el desarrollo de producto y tecnología es continuo.

Rango de frecuencia CC a 3 GHz / CC a 6 GHz; impedancia característica 50 Ω; temperatura de trabajo -30 a +85 °C (o -40 a +80 °C); resistencia de aislamiento 100-1000 MΩ; tensión soportada 100/500 V CA; ROE 1,30-1,60 máx.; pérdida de inserción 1,00-2,45 dB máx.; tensión nominal 250 V CA (r.m.s.); resistencia del conductor interior/exterior 100 mΩ.

• Conexión RF en electrónica de consumo
• Terminales IoT
• Módulos de comunicación inalámbrica

Los conectores RF de interfaz estándar SMA y MCX están disponibles en numerosas versiones horizontales y verticales para que el cliente elija según distintos proyectos estructurales. Cuentan con propiedad intelectual propia y pueden personalizarse según necesidades específicas. Las versiones de alta frecuencia alcanzan 6 GHz (algunos 18 GHz) y se emplean ampliamente en routers, small cells y contadores inteligentes.

Conmutador RF SMA: frecuencia CC a 3 GHz / CC a 6 GHz, 50 Ω, ROE 1,5-1,6 máx., pérdida de inserción -0,5 a -0,8 dB máx., aislamiento -10 a -15 dB mín., tensión nominal 100-335 V CA; jack SMA para PCB: frecuencia CC a 6 GHz / CC a 10 GHz / CC a 18 GHz, 50 ±5 Ω, ROE ≤1,30-1,50, pérdida de inserción ≤0,1 x raíz f(GHz) dB, vida mecánica ≥500 ciclos, conforme a MIL-STD-348.

• Routers/small cells
• Contadores eléctricos inteligentes
• Conexión RF en equipos de comunicación
• Estaciones base 5G

La serie FPC CONN es variada y completa en especificaciones, con una amplia gama de número de contactos que permite atender requisitos específicos del cliente. El proceso es maduro con producción totalmente automatizada, alto grado de automatización, capacidad suficiente y entregas estables. Todas las series ofrecen un buen rendimiento de bloqueo que garantiza un contacto estable.

Paso 0,3 mm H1,0 flip frontal: tensión de trabajo 30 V CA, corriente de carga máxima 0,2 A, resistencia de aislamiento 50 MΩ mín., tensión soportada 150 V CA/60 s, resistencia de contacto 50/100 mΩ máx., fuerza de retención 0,13 N por pin mín., temperatura de trabajo -55 a +85 °C; paso 0,5 mm H1,0 flip frontal: tensión de trabajo 50 V CA, corriente 0,5 A, resistencia de aislamiento 500 MΩ mín., fuerza de retención 0,2 N por pin mín.; número de pines de 4 a 45.

• Teléfonos inteligentes/electrónica de consumo
• Módulos de cristal líquido
• Control industrial
• Electrónica de automoción

Los conectores RF placa a placa (BTB) se apoyan en experiencia de producción en serie a escala de millones de unidades y en capacidad profesional de ensayo de prestaciones RF. El producto placa a placa emplea una estructura de guiado metálico reforzada con protección de lámina de masa y está cubierto por propiedad intelectual propia.

BTB paso 0,4 mm H0,8: 10/24/30/40P, tensión nominal 60 V CA/CC, corriente nominal 0,3 A por pin máx., resistencia de aislamiento 1000/100 MΩ, tensión soportada 150 V CC/60 s, resistencia de contacto 50/90 mΩ máx., temperatura de trabajo -40 a +85 °C; BTB paso 0,35 mm H0,60: 16+2P/24+2P, tensión nominal 20 V, tensión soportada 200 V CA/60 s, contacto de señal 30 mΩ máx. por pin, masa 5 mΩ máx. por pin.

• Interconexión de placa principal de smartphones
• Módulos RF
• Electrónica de consumo
• Interconexión de alta velocidad

Los conectores hilo a placa (BTCC) proporcionan conexiones de señal entre placas de circuito impreso. Los terminales multifunción pueden montarse en un único encapsulado, de modo que los cambios de diseño se asumen fácilmente con un nuevo tamaño, y la interconexión a nivel de placa aporta más prestaciones en las aplicaciones más exigentes.

Conector BTCC: paso 0,30 mm, H 1,45 mm, con 26/30/40/50 pines; tres piezas estructurales: REC conn. (zócalo), carcasa macho y cuerpo macho; se emplea para la conexión de señal entre PCB.

• Conexión de señal entre PCB
• Electrónica de consumo
• Equipos industriales
• Electrónica de automoción

La serie de conectores de alta velocidad HD MINISAS cumple las especificaciones del sector SFF-8643/8644/8086 y se usa ampliamente para la interconexión interna en servidores de cómputo IA, sistemas HPC, matrices de almacenamiento empresarial de alta velocidad, módulos de disco RAID y tarjetas aceleradoras industriales. Es una solución preferente para el almacenamiento y la interconexión de cómputo de próxima generación en centros de datos de alta densidad.

Arquitectura de transmisión de alta velocidad de cuatro canales con terminales que integran circuitos de señal de alta velocidad, alimentación, masa y señal auxiliar; soporte nativo de SAS 3.0 a 12 Gbps por canal y 48 Gbps en cuatro canales; impedancia diferencial estándar de 100 Ω con apantallamiento de precisión; el mismo conector admite conexión directa entre placas y mediante conjunto de cable; estructura de bloqueo con guía; rango de trabajo -40 a +85 °C.

• Servidores de cómputo IA
• Computación de alto rendimiento HPC
• Matrices de almacenamiento empresarial
• Módulos de disco RAID

Las series de conectores ultrarrápidos MINISAS, OCULINK y SlimSAS se orientan respectivamente a la interconexión de almacenamiento de uso general, la interconexión de alta velocidad PCIe y la interconexión de almacenamiento ligera de alta densidad. Dan servicio a la computación de borde con IA, las SSD NVMe, la ampliación de tarjetas gráficas externas y la interconexión de equipos industriales de alta velocidad.

MINISAS: conforme a la especificación general MINISAS y compatible con transmisión SAS de alta velocidad; OCULINK: SFF-8611/8612, PCIe 4.0 a 16 GT/s por canal y 64 Gbps en cuatro canales, impedancia diferencial 85 Ω, paso ultrafino de 0,5 mm; SlimSAS: SAS 4.0 a 24 Gbps por canal con combinaciones multicanal de muy alto ancho de banda; todos con estructura de bloqueo con guía y rango de -40 a +85 °C.

• Almacenamiento de estado sólido de alta velocidad NVMe
• Ampliación de GPU externa
• Dispositivos de computación de borde con IA
• Equipos industriales de alta densidad

USB Type-C es el nuevo conector o receptáculo estándar que ofrece una solución de cable único multifunción para USB, alimentación y audio/vídeo. Es compacto y extremadamente fiable, perfecto para portátiles y tabletas, y constituye la tecnología de conexión de todos los dispositivos futuros.

Incluye conector/receptáculo USB 2.0 Type-C y USB 3.1 Gen I Type-C; corriente nominal 5 A; tensión soportada 100 V CA (RMS); resistencia de aislamiento 100 MΩ mín. a 100 V CC; resistencia de contacto 50 mΩ máx.; fuerza de inserción 5-20 N; fuerza de extracción 8-20 N; durabilidad de acoplamiento 10000 ciclos mín.

• Teléfonos móviles/smartphones
• Portátiles/tabletas
• Carga y transferencia de datos en electrónica de consumo
• Electrónica de automoción

Una completa biblioteca de contactos de muelle metálicos de precisión ofrece al cliente una amplia selección ya disponible, y se presta asistencia técnica profesional y ágil para el diseño de nuevos productos. Una sólida capacidad de producción y un sistema de garantía de calidad aseguran entregas estables.

Corriente nominal 2 A; tensión nominal 10 V CC; potencia nominal 20 W; resistencia de contacto 50 mΩ máx.; vida mecánica 1500 ciclos; rango de trabajo 0,45-2,2 mm (varias especificaciones); temperatura de trabajo -45 a +85 °C; temperatura de almacenamiento -30 a +70 °C.

• Contactos de muelle de antena de smartphone
• Puesta a masa/apantallamiento en electrónica de consumo
• Conexión de batería
• Equipos industriales

ECT cuenta con su propio equipo de I+D de LCP que integra diseño de rutado, simulación y ensayo funcional RF, y se combina con los productos RF BTB de ECT para ofrecer soluciones completas. El equipo de fabricación de FPC acumula más de 20 años de experiencia y ha incorporado numerosos equipos avanzados para suministrar productos de alta densidad, alto número de capas y altas prestaciones, con ampliación continua de capacidad.

Número de capas 1-8 (HDI); anchura/separación mínima de línea 0,05/0,05 mm; diámetro de taladro/anillo mínimo 0,08/0,08 mm; acabado superficial dorado/ENIG/oro por inmersión; impedancia 50 ±5 Ω / 90 ±9 Ω / 100 ±10 Ω; LCP-FPC para RF de comunicación móvil; puede atender pedidos urgentes y producción de gran volumen.

• Comunicación de smartphones
• Wearables inteligentes
• Carga inalámbrica
• Módulos RF de LCP
• Electrónica de automoción (con RF BTB)